Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded R2312 отстаёт от Ryzen Embedded V1807B на 13739 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.35 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Great Horned Owl |
| Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Embedded |
| Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 2 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| TDP | 25 Вт | 45 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Active cooling solution for embedded applications |
| Память | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon RX Vega 11 |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP5 | |
| Совместимые чипсеты | — | Embedded platform solutions |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 21.02.2018 |
| Код продукта | — | YE1807C4T4MFB |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 1684 points | 3593 points +113,36% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 854 points | 946 points +10,77% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 1774 points | 3527 points +98,82% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1023 points | 1141 points +11,53% |
| PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 3919 points | 8182 points +108,78% |
| PassMark Single | +0% 1954 points | 2071 points +5,99% |
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Сравнивать процессоры правильно — значит смотреть на реальную производительность в ваших задачах, а не на сухие цифры спецификаций.
Нельзя сравнивать процессоры только по количеству ядер и частоте, цене без учёта платформы, устаревшим тестам или укоренившимся стереотипам о брендах. Без учёта видеокарты сравнение также теряет смысл.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.