Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded R2312 отстаёт от Ryzen Embedded V3C14 на 841 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.3 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | |
| Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| TDP | 25 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | — | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | 10 Вт |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Тип сокета | FP5 | FP7 |
| Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 | 01.01.2025 |
| Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 1774 points | 6172 points +247,91% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1023 points | 1670 points +63,25% |
| PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V3C14 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 3919 points | 11882 points +203,19% |
| PassMark Single | +0% 1954 points | 2818 points +44,22% |
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.