Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded R2314 отстаёт от Sempron 130 на 13503 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2314 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.6 ГГц |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2314 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Budget Desktop |
| Кэш | Ryzen Embedded R2314 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 1 x 0.512 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2314 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| TDP | — | 45 Вт |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2314 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2314 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Тип сокета | — | AM2+/AM3 |
| Прочее | Ryzen Embedded R2314 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 01.04.2012 |
| Geekbench | Ryzen Embedded R2314 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +197,85% 6940 points | 2330 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 2406 points | 2459 points +2,20% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +834,84% 2281 points | 244 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +237,89% 865 points | 256 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +525,42% 2583 points | 413 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +151,92% 1048 points | 416 points |
| PassMark | Ryzen Embedded R2314 | Sempron 130 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +1026,61% 5757 points | 511 points |
| PassMark Single | +78,94% 1895 points | 1059 points |
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.