Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded R2314 отстаёт от Xeon E5-2690 v3 на 218260 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2314 | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Haswell-EP architecture with improved AVX2 performance |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2314 | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 22 нм |
| Название техпроцесса | — | 22nm Tri-Gate |
| Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
| Процессорная линейка | — | Xeon E5 v3 Family |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (High-End) |
| Кэш | Ryzen Embedded R2314 | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 12 x 1.227 МБ |
| Кэш L3 | — | 30 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2314 | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| TDP | — | 135 Вт |
| Максимальный TDP | — | 145 Вт |
| Максимальная температура | — | 76 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Server-grade active cooling required |
| Память | Ryzen Embedded R2314 | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-1600/1866/2133 (с ECC) МГц |
| Количество каналов | — | 4 |
| Максимальный объем | — | 768 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2314 | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2314 | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | — | LGA 2011-3 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C610 series (X99 для рабочих станций) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
| Максимум процессоров | — | 2 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2314 | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded R2314 | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen Embedded R2314 | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2022 | 08.09.2014 |
| Код продукта | — | CM8064401542603 |
| Страна производства | — | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Ryzen Embedded R2314 | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 6940 points | 39537 points +469,70% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 2406 points | 4459 points +85,33% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2281 points | 8952 points +292,46% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 865 points | 958 points +10,75% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 2583 points | 7949 points +207,74% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0,58% 1048 points | 1042 points |
| PassMark | Ryzen Embedded R2314 | Xeon E5-2690 v3 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 5757 points | 16053 points +178,84% |
| PassMark Single | +0% 1895 points | 1920 points +1,32% |
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Представленный в конце 2021 года бюджетный процессор Pentium Silver N6005 на архитектуре Jasper Lake предлагает 4 энергоэффективных ядра (частота до 3.3 ГГц) с низким TDP в 10 Вт, изготовленных по современному 10-нм техпроцессу. Он позиционируется как решение для компактных систем начального уровня и выделяется аппаратной поддержкой декодирования видео AV1, что пока редкость в этом сегменте.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.