Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded V1756B отстаёт от Xeon Gold 5515+ на 101898 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 20 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 40 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~20% IPC improvement over Ice Lake-SP |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA, AMX, AES, SHA, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | Intel 7 |
| Кодовое имя архитектуры | — | Sapphire Rapids |
| Процессорная линейка | — | Xeon Gold 5500 Series |
| Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Server/Enterprise |
| Кэш | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 20 x 48 KB | Data: 20 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 20 x 2 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 37.5 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 165 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 210 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 125 Вт |
| Максимальная температура | — | 87 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Enterprise liquid cooling or high-performance air |
| Память | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | — | 8 |
| Максимальный объем | — | 4 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP5 | LGA4677 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel Eagle Stream (C741) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | — | Windows Server 2022, RHEL 9, SLES 15, VMware ESXi 8 |
| Максимум процессоров | — | 2 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, MKTME, TDX |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2019 | 10.01.2023 |
| Код продукта | — | CM8071504770807 |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 12032 points | 34731 points +188,66% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 3710 points | 5022 points +35,36% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 3114 points | 10418 points +234,55% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 882 points | 966 points +9,52% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 3300 points | 9545 points +189,24% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1052 points | 1414 points +34,41% |
| PassMark | Ryzen Embedded V1756B | Xeon Gold 5515+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 8046 points | 26501 points +229,37% |
| PassMark Single | +0% 2028 points | 2951 points +45,51% |
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Выпущенный в середине 2018 года, этот четырехъядерный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм) с поддержкой SMT (8 потоков) и сокетом AM4 демонстрирует возраст, но сохраняет ценность для промышленных применений благодаря расширенному температурному диапазону и удвоенному сроку гарантированной доступности (до 2028 года). Его TDP в 45-54 Вт и спецификация Embedded ориентированы на надежные встраиваемые системы и сетевые решения.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.