Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Embedded V1756B отстаёт от Xeon X3450 на 1172 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V1756B | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.66 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Improved IPC over Penryn architecture |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES, x86-64, Intel 64, VT-x |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 1.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V1756B | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 45 нм |
| Название техпроцесса | — | 45nm Hi-K |
| Кодовое имя архитектуры | — | Lynnfield |
| Процессорная линейка | — | Xeon 3400 Series |
| Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Server/Workstation |
| Кэш | Ryzen Embedded V1756B | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.512 МБ | 4 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V1756B | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 95 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 120 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт | 75 Вт |
| Максимальная температура | — | 73 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Active heatsink (80mm+ fan) |
| Память | Ryzen Embedded V1756B | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | DDR3-1066 (официально), DDR3-1333 (разгон), DDR3-1600 (экстремальный разгон с риском нестабильности) МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V1756B | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V1756B | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FP5 | LGA 1156 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel 3420 (официальный серверный чипсет, ECC, DDR3-1066) | P55 (полная поддержка, но без ECC на десктопных платах) | H55/Q57 (ограниченная поддержка, DDR3-1333) | H57 (неофициально, DDR3-1600 при разгоне BCLK) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows Server 2008/R2, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V1756B | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 2.0 |
| Безопасность | Ryzen Embedded V1756B | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | TXT, VT-d, EPT |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen Embedded V1756B | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2019 | 01.09.2009 |
| Код продукта | — | AT80607004119AA |
| Страна производства | — | Costa Rica |
| Geekbench | Ryzen Embedded V1756B | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 12032 points | 13588 points +12,93% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 3710 points | 3893 points +4,93% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +9,19% 3114 points | 2852 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +27,27% 882 points | 693 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +98,80% 3300 points | 1660 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +111,24% 1052 points | 498 points |
| PassMark | Ryzen Embedded V1756B | Xeon X3450 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +180,45% 8046 points | 2869 points |
| PassMark Single | +65,96% 2028 points | 1222 points |
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Выпущенный в середине 2018 года, этот четырехъядерный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм) с поддержкой SMT (8 потоков) и сокетом AM4 демонстрирует возраст, но сохраняет ценность для промышленных применений благодаря расширенному температурному диапазону и удвоенному сроку гарантированной доступности (до 2028 года). Его TDP в 45-54 Вт и спецификация Embedded ориентированы на надежные встраиваемые системы и сетевые решения.
Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.