Ryzen Embedded V1807B vs Xeon E3-1275L v3 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V1807B
vs
Xeon E3-1275L v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Embedded V1807B и Xeon E3-1275L v3

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Embedded V1807B (2018)
35440
Xeon E3-1275L v3 (2013)
51868

Ryzen Embedded V1807B отстаёт от Xeon E3-1275L v3 на 16428 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V1807B vs Xeon E3-1275L v3

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1275L v3
Количество модулей ядер 1 4
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 3.35 ГГц 2.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.8 ГГц 3.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations Improved IPC over Ivy Bridge
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost Intel Turbo Boost Technology 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1275L v3
Техпроцесс 14 нм 22 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET 22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектуры Great Horned Owl Haswell
Процессорная линейка Ryzen Embedded Xeon E3 v3
Сегмент процессора Embedded Server/Low Power Desktop
Кэш Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1275L v3
Кэш L1 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 4 x 0.25 МБ
Кэш L3 2 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1275L v3
TDP 45 Вт 25 Вт
Максимальная температура 95 °C 87 °C
Рекомендации по охлаждению Active cooling solution for embedded applications Low-profile air cooling
Память Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1275L v3
Тип памяти DDR4 DDR3, DDR3L
Скорости памяти DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть Нет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1275L v3
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon RX Vega 11 Intel HD Graphics P4600
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1275L v3
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP5 LGA 1150
Совместимые чипсеты Embedded platform solutions Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS Windows Server, Linux, Windows 8/8.1
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1275L v3
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1275L v3
Функции безопасности AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть Нет
SEV/SME поддержка Есть Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1275L v3
Дата выхода 21.02.2018 01.06.2013
Код продукта YE1807C4T4MFB CM8064601465000
Страна производства USA

В среднем Xeon E3-1275L v3 опережает Ryzen Embedded V1807B на 7% в однопоточных и на 15% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1275L v3
Geekbench 4 Multi-Core
11873 points
13961 points +17,59%
Geekbench 4 Single-Core
4107 points
4534 points +10,40%
Geekbench 5 Multi-Core
+8,58% 3593 points
3309 points
Geekbench 5 Single-Core
946 points
990 points +4,65%
Geekbench 6 Multi-Core
3527 points
3640 points +3,20%
Geekbench 6 Single-Core
1141 points
1234 points +8,15%
PassMark Ryzen Embedded V1807B Xeon E3-1275L v3
PassMark Multi
+29,32% 8182 points
6327 points
PassMark Single
2071 points
2131 points +2,90%

Сравнение
Ryzen Embedded V1807B и Xeon E3-1275L v3
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Core i3-9100E

Этот свежий, но уже морально устаревший процессор с релизом в конце 2023 года построен на старой архитектуре и технологии 14 нм: он предлагает лишь 4 ядра с базовой частотой 3.1 ГГц для сокета LGA1151, выделяя всего 35 Вт тепла. Его главная особенность — очень низкое энергопотребление при скромной производительности типичного уровня прошлых лет.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded V1756B

Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.

Intel Core i3-13100E

Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.

Intel Core i9-10900TE

Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.

Intel Core i5-13500TE

Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.

Intel Core i7-1370PRE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.

Intel Celeron N5095

Этот бюджетный четырёхъядерный чип 2021 года на архитектуре Jasper Lake (10нм процесс) обладает скромной производительностью и уже ощутимо устарел для серьёзных задач, но его низкий TDP всего 15 Вт позволяет создавать тихие компактные системы. Его особенность — встроенное аппаратное декодирование современного видеоформата AV1, полезное для медиацентров начального уровня.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее