Ryzen Embedded V3C18I vs Ultra 5 115U [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C18I
vs
Ultra 5 115U

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Embedded V3C18I и Ultra 5 115U

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466
Ultra 5 115U (2025)
29730

Ryzen Embedded V3C18I отстаёт от Ultra 5 115U на 38736 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C18I vs Ultra 5 115U

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C18I Ultra 5 115U
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 6 10
Потоков производительных ядер 12 10
Базовая частота P-ядер 3.6 ГГц 1.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.35 ГГц 4.2 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 8
Потоков E-ядер 8
Базовая частота E-ядер 1 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2)
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C18I Ultra 5 115U
Техпроцесс 7 нм
Название техпроцесса TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Rembrandt
Процессорная линейка Ryzen Embedded V3000 Series
Сегмент процессора Embedded Industrial Mobile/Embedded
Кэш Ryzen Embedded V3C18I Ultra 5 115U
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 6 x 0.512 МБ
Кэш L3 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C18I Ultra 5 115U
TDP 35 Вт 15 Вт
Максимальный TDP 54 Вт 57 Вт
Минимальный TDP 25 Вт 12 Вт
Максимальная температура 105 °C
Рекомендации по охлаждению Passive/active cooling (35W TDP)
Память Ryzen Embedded V3C18I Ultra 5 115U
Тип памяти DDR5
Скорости памяти DDR5-4800 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C18I Ultra 5 115U
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon Graphics (6CU) Intel Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C18I Ultra 5 115U
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP6 (BGA) FCBGA2049
Совместимые чипсеты Интегрированная платформа (FP6)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 IoT, Linux 5.15+
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C18I Ultra 5 115U
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C18I Ultra 5 115U
Функции безопасности AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Embedded V3C18I Ultra 5 115U
Дата выхода 01.03.2023 01.04.2025
Код продукта 100-000000800
Страна производства Taiwan (Industrial packaging)

В среднем Ryzen Embedded V3C18I опережает Ultra 5 115U на 9% в однопоточных и на 38% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C18I Ultra 5 115U
Geekbench 5 Multi-Core
+71,32% 9738 points
5684 points
Geekbench 5 Single-Core
+2,80% 1395 points
1357 points
Geekbench 6 Multi-Core
+29,85% 7552 points
5816 points
Geekbench 6 Single-Core
+6,62% 1723 points
1616 points
PassMark Ryzen Embedded V3C18I Ultra 5 115U
PassMark Multi
+11,93% 13858 points
12381 points
PassMark Single
2460 points
2876 points +16,91%

Сравнение
Ryzen Embedded V3C18I и Ultra 5 115U
с другими процессорами из сегмента Embedded Industrial

Intel Core i3-12100E

Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.

AMD Ryzen 5 Pro 8540U

Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.

Zhaoxin C86-3G

Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.

Intel Xeon W-11865MRE

Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.

Intel Core i7-10700E

Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.

AMD Ryzen 7 5825C

Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.

Intel Core i9-12900E

Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.

AMD Ryzen Embedded V2718

Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее