Ryzen Embedded V3C18I vs Xeon E3-1275L v3 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C18I
vs
Xeon E3-1275L v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Embedded V3C18I и Xeon E3-1275L v3

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466
Xeon E3-1275L v3 (2013)
51868

Ryzen Embedded V3C18I отстаёт от Xeon E3-1275L v3 на 16598 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C18I vs Xeon E3-1275L v3

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C18I Xeon E3-1275L v3
Количество модулей ядер 1 4
Количество производительных ядер 6 4
Потоков производительных ядер 12 8
Базовая частота P-ядер 3.6 ГГц 2.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.35 ГГц 3.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) Improved IPC over Ivy Bridge
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES, FMA3, EM64T, VT-x, VT-d, TXT, EPT
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2 Intel Turbo Boost Technology 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C18I Xeon E3-1275L v3
Техпроцесс 7 нм 22 нм
Название техпроцесса TSMC 7nm FinFET 22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектуры Rembrandt Haswell
Процессорная линейка Ryzen Embedded V3000 Series Xeon E3 v3
Сегмент процессора Embedded Industrial Server/Low Power Desktop
Кэш Ryzen Embedded V3C18I Xeon E3-1275L v3
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L2 6 x 0.512 МБ 4 x 0.25 МБ
Кэш L3 16 МБ 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C18I Xeon E3-1275L v3
TDP 35 Вт 25 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 25 Вт
Максимальная температура 105 °C 87 °C
Рекомендации по охлаждению Passive/active cooling (35W TDP) Low-profile air cooling
Память Ryzen Embedded V3C18I Xeon E3-1275L v3
Тип памяти DDR5 DDR3, DDR3L
Скорости памяти DDR5-4800 МГц DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ 32 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C18I Xeon E3-1275L v3
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU AMD Radeon Graphics (6CU) Intel HD Graphics P4600
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C18I Xeon E3-1275L v3
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP6 (BGA) LGA 1150
Совместимые чипсеты Интегрированная платформа (FP6) Intel C226, Q87, H87, B85, H81 (официально)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11 IoT, Linux 5.15+ Windows Server, Linux, Windows 8/8.1
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C18I Xeon E3-1275L v3
Версия PCIe 4.0 3.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C18I Xeon E3-1275L v3
Функции безопасности AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV Intel Trusted Execution Technology, Execute Disable Bit
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть Нет
SEV/SME поддержка Есть Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Embedded V3C18I Xeon E3-1275L v3
Дата выхода 01.03.2023 01.06.2013
Код продукта 100-000000800 CM8064601465000
Страна производства Taiwan (Industrial packaging) USA

В среднем Ryzen Embedded V3C18I опережает Xeon E3-1275L v3 на 39% в однопоточных и в 2,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C18I Xeon E3-1275L v3
Geekbench 3 Multi-Core
+113,99% 26169 points
12229 points
Geekbench 3 Single-Core
+58,58% 5571 points
3513 points
Geekbench 5 Multi-Core
+194,29% 9738 points
3309 points
Geekbench 5 Single-Core
+40,91% 1395 points
990 points
Geekbench 6 Multi-Core
+107,47% 7552 points
3640 points
Geekbench 6 Single-Core
+39,63% 1723 points
1234 points
PassMark Ryzen Embedded V3C18I Xeon E3-1275L v3
PassMark Multi
+119,03% 13858 points
6327 points
PassMark Single
+15,44% 2460 points
2131 points

Сравнение
Ryzen Embedded V3C18I и Xeon E3-1275L v3
с другими процессорами из сегмента Embedded Industrial

Intel Core i3-12100E

Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.

AMD Ryzen 5 Pro 8540U

Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.

Zhaoxin C86-3G

Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.

Intel Xeon W-11865MRE

Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.

Intel Core i7-10700E

Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.

AMD Ryzen 7 5825C

Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.

Intel Core i9-12900E

Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.

AMD Ryzen Embedded V2718

Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее