Ryzen Embedded V3C18I vs Xeon E5-2680 v3 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C18I
vs
Xeon E5-2680 v3

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Embedded V3C18I и Xeon E5-2680 v3

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Embedded V3C18I (2023)
68466
Xeon E5-2680 v3 (2014)
255243

Ryzen Embedded V3C18I отстаёт от Xeon E5-2680 v3 на 186777 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C18I vs Xeon E5-2680 v3

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C18I Xeon E5-2680 v3
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 6 12
Потоков производительных ядер 12 24
Базовая частота P-ядер 3.6 ГГц 2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.35 ГГц 3.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) Haswell microarchitecture with AVX2 support
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 2 Intel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C18I Xeon E5-2680 v3
Техпроцесс 7 нм 22 нм
Название техпроцесса TSMC 7nm FinFET 22nm Tri-Gate
Кодовое имя архитектуры Rembrandt Haswell-EP
Процессорная линейка Ryzen Embedded V3000 Series Xeon E5 v3 Family
Сегмент процессора Embedded Industrial Server (High-End)
Кэш Ryzen Embedded V3C18I Xeon E5-2680 v3
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 6 x 0.512 МБ 12 x 1.227 МБ
Кэш L3 16 МБ 30 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C18I Xeon E5-2680 v3
TDP 35 Вт 120 Вт
Максимальный TDP 54 Вт 135 Вт
Минимальный TDP 25 Вт
Максимальная температура 105 °C 79 °C
Рекомендации по охлаждению Passive/active cooling (35W TDP) Server-grade active cooling required
Память Ryzen Embedded V3C18I Xeon E5-2680 v3
Тип памяти DDR5 DDR4
Скорости памяти DDR5-4800 МГц DDR4-2133 (4-channel) МГц
Количество каналов 2 4
Максимальный объем 64 ГБ 768 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C18I Xeon E5-2680 v3
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU AMD Radeon Graphics (6CU)
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C18I Xeon E5-2680 v3
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP6 (BGA) LGA 2011-3
Совместимые чипсеты Интегрированная платформа (FP6) Официально: Intel C610 series (X99 для рабочих станций); Неофициально: Некоторые платы на C600 (требуется мод BIOS); Экспериментально: Отдельные X79 с модификацией VRM и BIOS
Многопроцессорная конфигурация Нет Есть
Совместимые ОС Windows 11 IoT, Linux 5.15+ Windows Server 2012 R2/2016, RHEL, SLES, VMware ESXi 6.0+
Максимум процессоров 1 2
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C18I Xeon E5-2680 v3
Версия PCIe 4.0 3.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C18I Xeon E5-2680 v3
Функции безопасности AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть Нет
SEV/SME поддержка Есть Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Embedded V3C18I Xeon E5-2680 v3
Дата выхода 01.03.2023 08.09.2014
Код продукта 100-000000800 CM8064401542203
Страна производства Taiwan (Industrial packaging) USA (Costa Rica, Malaysia packaging)

В среднем Ryzen Embedded V3C18I быстрее Xeon E5-2680 v3 в однопоточных тестах на 45%, Xeon E5-2680 v3 быстрее Ryzen Embedded V3C18I в многопоточных тестах на 26%

Geekbench Ryzen Embedded V3C18I Xeon E5-2680 v3
Geekbench 3 Multi-Core
26169 points
37822 points +44,53%
Geekbench 3 Single-Core
+52,59% 5571 points
3651 points
Geekbench 5 Multi-Core
9738 points
13911 points +42,85%
Geekbench 5 Single-Core
+48,88% 1395 points
937 points
Geekbench 6 Multi-Core
7552 points
8363 points +10,74%
Geekbench 6 Single-Core
+43,46% 1723 points
1201 points
PassMark Ryzen Embedded V3C18I Xeon E5-2680 v3
PassMark Multi
13858 points
14916 points +7,63%
PassMark Single
+36,82% 2460 points
1798 points

Сравнение
Ryzen Embedded V3C18I и Xeon E5-2680 v3
с другими процессорами из сегмента Embedded Industrial

Intel Core i3-12100E

Этот недавно выпущенный (2023 г.) процессор начального уровня на платформе LGA 1700 демонстрирует неплохие характеристики для базовых задач: 4 ядра на техпроцессе Intel 7 (10 нм) с базовой частотой 3.2 ГГц при TDP 86 Вт. Отличительная черта — поддержка технологии Intel vPro для корпоративного удаленного управления, что редко встречается в сегменте Core i3.

AMD Ryzen 5 Pro 8540U

Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.

Zhaoxin C86-3G

Выпущенный в 2018 году Zhaoxin C86-3G представляет собой 4-ядерный процессор на собственной архитектуре x86 с тактовой частотой до 2.7 ГГц, использующий сокет FCBGA 946 и техпроцесс 28 нм при умеренном TDP 27 Вт. Будучи морально устаревшим по современным меркам из-за ограниченной производительности и архаичного техпроцесса, он выделяется как отечественная китайская разработка процессорного ядра.

Intel Xeon W-11865MRE

Этот серверный мобильный процессор Intel Xeon W-11865MRE, выпущенный весной 2022 года, выделяется поддержкой критически важных для рабочих станций функций — ECC оперативной памяти и технологий управления vPro. Его 8 производительных ядер с базовой частотой 2.6 ГГц (Turbo до 4.8 ГГц), выполненные по 10-нм техпроцессу SuperFin, и умеренный TDP в 45 Вт обеспечивают баланс мощности и энергоэффективности для профессиональных мобильных задач.

Intel Core i7-10700E

Выпущенный осенью 2021 года, Intel Core i7-10700E — это восьмиядерный процессор на устаревшем 14-нм техпроцессе с сокетом LGA1200, позиционирующийся как энергоэффективное решение благодаря необычно низкому для его класса TDP всего в 65 Вт и базовой частоте 2.9 ГГц (до 4.8 ГГц в турбо). Несмотря на почтенный возраст архитектуры и умеренное моральное устаревание, он выделяется балансом производительности (8 ядер, 16 потоков) и низкого энергопотребления среди десктопных CPU своего времени.

AMD Ryzen 7 5825C

Этот недавно представленный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 или новее врывается на сцену с 8 мощными ядрами и интегрированным блоком ИИ XDNA, предлагая отличный баланс производительности и автономности в тонких ноутбуках. Построенный по современному техпроцессу (вероятно, 3-5нм), он обеспечивает высокую эффективность при типичном для ультрабуков TDP около 28-45 Вт.

Intel Core i9-12900E

Представленный осенью 2022 года гибридный Intel Core i9-12900E сочетает 16 мощных ядер, разгоняясь до 3.8 GHz, и построен на ультрасовременном по тем меркам техпроцессе Intel 7 (10 нм) с умеренным TDP 95 Вт для своего класса, поддерживая актуальный сокет LGA1700 и продвинутую память DDR5/LPDDR5.

AMD Ryzen Embedded V2718

Процессор AMD Ryzen Embedded V2718 2021 года выпуска хотя и не самый свежий, но вполне способен держаться в embedded-сегменте благодаря восьми ядрам Zen 2 на современном 7-нм техпроцессе и исключительно низкому TDP от 10 Вт. Он подкупает поддержкой ECC-памяти и встроенными технологиями безопасности типа AMD Memory Guard, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее