Ryzen Embedded V3C44 vs Xeon W-1290 [2 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen Embedded V3C44
vs
Xeon W-1290

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Embedded V3C44 и Xeon W-1290

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Embedded V3C44 (2021)
8229
Xeon W-1290 (2020)
135976

Ryzen Embedded V3C44 отстаёт от Xeon W-1290 на 127747 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C44 vs Xeon W-1290

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1290
Количество производительных ядер 4 10
Потоков производительных ядер 8 20
Базовая частота P-ядер 3.8 ГГц 3.2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.2 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for embedded tasks Улучшенное IPC в сравнении с предшественниками
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, FMA3, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Precision Boost Intel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1290
Техпроцесс 7 нм 14 нм
Название техпроцесса 7nm FinFET 14nm++
Процессорная линейка V3000 Xeon W-1290
Сегмент процессора Embedded Server
Кэш Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1290
Кэш L1 0.512 КБ Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 10 x 0.25 МБ
Кэш L3 8 МБ 20 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1290
TDP 45 Вт 80 Вт
Максимальная температура 95 °C 100 °C
Рекомендации по охлаждению Air cooling Воздушное охлаждение
Память Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1290
Тип памяти DDR4 DDR4-2933
Скорости памяти Up to 3200 MHz МГц DDR4-2933 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ 125 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1290
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Vega 7 Intel UHD Graphics P630
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1290
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FP6 LGA 1200
Совместимые чипсеты AMD FP6 series W480, W580
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1290
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1290
Функции безопасности Basic security features Spectre, Meltdown
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1290
Дата выхода 07.09.2021 01.07.2020
Комплектный кулер Standard cooler Нет в комплекте
Код продукта RYZEN EMBEDDED V3C44 BX807011290
Страна производства China Малайзия

В среднем Xeon W-1290 опережает Ryzen Embedded V3C44 на 1% в однопоточных и на 40% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C44 Xeon W-1290
Geekbench 6 Multi-Core
6496 points
9095 points +40,01%
Geekbench 6 Single-Core
1733 points
1758 points +1,44%

Сравнение
Ryzen Embedded V3C44 и Xeon W-1290
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Pentium N6415

Этот четырёхъядерный мобильный Pentium N6415 на архитектуре Tremont, выпущенный в 2021 году, ловко балансирует на грани достаточной производительности для простых задач при очень скромном аппетите (6.5 Вт TDP), благодаря технологии Intel QuickAssist и 10-нм техпроцессу. Хотя сегодня он уже не новинка, его низкое энергопотребление по-прежнему актуально для компактных устройств.

Intel Celeron G6900TE

Этот свежевыпущенный в 2023 году недорогой процессор Celeron G6900TE на сокете LGA1700 предлагает базовую производительность начального уровня на двух ядрах с частотой 3.0 ГГц, изготовленных по техпроцессу Intel 7 (10 нм) с низким TDP 35 Вт, но примечателен редкой для настольных CPU поддержкой ECC-памяти.

Intel Atom Z3560

Процессор Intel Atom Z3560, вышедший в 2015 году (несмотря на указанную в запросе дату), представляет собой устаревший низковольтный 4-ядерный чип для мобильных устройств на сокете FT3b с базовой частотой 1.83 ГГц, изготовленный по 28-нм техпроцессу и обладающий крайне низким TDP всего 2 Вт. Он был ориентирован на планшеты и гибридные устройства на платформе Bay Trail-M, находя применение там, где требовалась максимальная энергоэффективность, а не высокая производительность.

Intel Core 2 Duo P7370

Выпущенный осенью 2008 года, этот 45-нм двухъядерник с частотой 2.0 ГГц для сокета P уже стал заметно архаичным по современным меркам. Он выделялся скромным аппетитом (TDP 25 Вт) и поддержкой SSE4.1, редкой тогда для мобильных процессоров.

Intel Core i3-2330E

Этот двухъядерный Sandy Bridge (Socket G2, 2.2 ГГц, 32 нм, TDP 35 Вт), выпущенный еще в 2011 году, сегодня уже заметно устарел по мощности, хотя его поддержка ECC памяти была необычной для серии i3 того времени. Его потенциал для современных задач сильно ограничен годами.

Intel Atom X5-Z8300

Этот компактный четырёхъядерный чип 2015 года на 14 нм техпроцессе с TDP всего 2 Вт и частотой до 1,84 ГГц изначально создавался для нетбуков и планшетов, но сегодня его производительность заметно устарела для современных задач. Его ключевая особенность — интегрированная графика Intel HD Graphics 8-го поколения и распайка на плате (BGA), обеспечивавшие ему место в ультратонких и энергоэффективных устройствах.

Intel Core i3-9100HL

Выпущенный в 2023 году как часть обновления комплектующих, этот мобильный процессор Intel Core i3-9100HL на устаревшей архитектуре Coffee Lake (14 нм) содержит 4 ядра без Hyper-Threading с базовой частотой 1.6 ГГц, потребляет всего 25 Вт и отличается встроенным поддержкой Wi-Fi 6 прямо на кристалле. Установленный несъемно в сокет FCBGA1440, он позиционируется для бюджетных систем с малым тепловыделением.

AMD GX-420MC

Выпущенный в апреле 2014 года AMD GX-420MC SOC с четырьмя ядрами Jaguar на базе 28-нм техпроцесса и частотой 2.0 ГГц морально устарел для современных задач, хотя его низкий теплопакет всего 25W и интегрированная система на чипе (SoC) делали его когда-то привлекательным для тонких клиентов и POS-систем. Главной его особенностью была ориентация на высокую энергоэффективность во встраиваемых решениях.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее