Ryzen Embedded V3C48 vs Xeon W-11855M [4 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen Embedded V3C48
vs
Xeon W-11855M

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Embedded V3C48 и Xeon W-11855M

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Embedded V3C48 (2022)
43055
Xeon W-11855M (2021)
48200

Ryzen Embedded V3C48 отстаёт от Xeon W-11855M на 5145 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C48 vs Xeon W-11855M

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C48 Xeon W-11855M
Количество производительных ядер 8
Потоков производительных ядер 16
Базовая частота P-ядер 3.3 ГГц 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Очень высокий IPC
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Technology
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C48 Xeon W-11855M
Техпроцесс 10 нм
Название техпроцесса Intel 10nm
Процессорная линейка Tiger Lake-W
Сегмент процессора Mobile/Embedded Mobile Workstations
Кэш Ryzen Embedded V3C48 Xeon W-11855M
Кэш L1 Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ 128 KB на ядро КБ
Кэш L2 8 x 0.512 МБ 8 x 2 МБ
Кэш L3 16 МБ 24.75 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C48 Xeon W-11855M
TDP 45 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Ryzen Embedded V3C48 Xeon W-11855M
Тип памяти DDR4 ECC
Скорости памяти DDR4-3200 ECC МГц
Количество каналов 4
Максимальный объем 250 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C48 Xeon W-11855M
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Intel UHD Graphics 11th Gen
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C48 Xeon W-11855M
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета Socket FCBGA1787
Совместимые чипсеты Intel C600 Series
Совместимые ОС Windows 10/11, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C48 Xeon W-11855M
Версия PCIe 4.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C48 Xeon W-11855M
Функции безопасности Spectre/Meltdown
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Embedded V3C48 Xeon W-11855M
Дата выхода 01.10.2022 15.03.2021
Код продукта BX807081191185M
Страна производства Китай

В среднем Ryzen Embedded V3C48 опережает Xeon W-11855M на 9% в многопоточных тестах, но медленнее на 20% в однопоточных

Geekbench Ryzen Embedded V3C48 Xeon W-11855M
Geekbench 5 Multi-Core
+3,18% 7271 points
7047 points
Geekbench 5 Single-Core
1333 points
1585 points +18,90%
Geekbench 6 Multi-Core
+15,67% 9693 points
8380 points
Geekbench 6 Single-Core
1751 points
2130 points +21,64%

Сравнение
Ryzen Embedded V3C48 и Xeon W-11855M
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i5-13400E

Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.

Intel Core i7-1270PE

Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.

Intel Core i7-11850HE

Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel Core i5-1250PE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.

Intel Core Ultra 5 228V

Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel N250

Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.

Intel Core 7 240H

Представленный в начале 2025 года процессор Intel Core 7 240H построен на передовом для своего времени техпроцессе Intel 20A, объединяет 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с частотой до 5.0 ГГц и работает в сокете LGA 1851 при TDP 45 Вт. Несмотря на высокую производительность, особенно в многопоточных задачах, и применение продвинутой трёхмерной упаковки Foveros, он быстро стал новинкой в стремительно развивающемся сегменте.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее