Ryzen Z2 GO vs Xeon W-3175X [18 тестов в 4 бенчмарках]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon W-3175X

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen Z2 GO и Xeon W-3175X

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen Z2 GO (2025)
22906
Xeon W-3175X (2019)
312766

Ryzen Z2 GO отстаёт от Xeon W-3175X на 289860 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon W-3175X

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon W-3175X
Количество производительных ядер 2 28
Потоков производительных ядер 4 56
Базовая частота P-ядер 1.6 ГГц 3.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.3 ГГц 4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC for mobile tasks High IPC
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Нет Есть
Технология автоматического буста Precision Boost Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon W-3175X
Техпроцесс 14 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET 14nm
Процессорная линейка Dali Intel Xeon
Сегмент процессора Mobile/Embedded Desktop
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon W-3175X
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ
Кэш L2 2 x 0.512 МБ 28 x 20.531 МБ
Кэш L3 8 МБ 39 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon W-3175X
TDP 28 Вт 255 Вт
Максимальный TDP 30 Вт
Минимальный TDP 15 Вт
Максимальная температура 95 °C 100 °C
Рекомендации по охлаждению Passive cooling Liquid Cooling
Память Ryzen Z2 GO Xeon W-3175X
Тип памяти LPDDR4 DDR4
Скорости памяти Up to 2400 MHz МГц DDR4-2666 МГц
Количество каналов 2 6
Максимальный объем 8 ГБ 500 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет Есть
Профили разгона RAM Нет Есть
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon W-3175X
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU AMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon W-3175X
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 3647
Совместимые чипсеты AMD FP5 series Custom
Совместимые ОС Windows, Linux Windows 10, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon W-3175X
Версия PCIe 3.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon W-3175X
Функции безопасности Basic security features Enhanced security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon W-3175X
Дата выхода 01.01.2025 01.01.2019
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта RYZEN Z2 GO BX80684X3175X
Страна производства China Malaysia

В среднем Ryzen Z2 GO быстрее Xeon W-3175X в однопоточных тестах на 18%, Xeon W-3175X быстрее Ryzen Z2 GO в многопоточных тестах в 2,8 раза

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon W-3175X
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
23419 points +385,57%
Geekbench 5 Single-Core
+8,10% 1241 points
1148 points
Geekbench 6 Multi-Core
5727 points
12443 points +117,27%
Geekbench 6 Single-Core
+25,99% 1716 points
1362 points
Geekbench - AI Ryzen Z2 GO Xeon W-3175X
ONNX CPU (FP16)
482 points
1391 points +188,59%
ONNX CPU (FP32)
1373 points
5127 points +273,42%
ONNX CPU (INT8)
1992 points
6073 points +204,87%
OpenVINO CPU (FP16)
2145 points
11074 points +416,27%
OpenVINO CPU (FP32)
2183 points
10636 points +387,22%
OpenVINO CPU (INT8)
3742 points
14102 points +276,86%
3DMark Ryzen Z2 GO Xeon W-3175X
3DMark 1 Core
+13,40% 838 points
739 points
3DMark 2 Cores
+9,04% 1604 points
1471 points
3DMark 4 Cores
2839 points
2866 points +0,95%
3DMark 8 Cores
3425 points
5515 points +61,02%
3DMark 16 Cores
3536 points
10529 points +197,77%
3DMark Max Cores
3481 points
16868 points +384,57%
PassMark Ryzen Z2 GO Xeon W-3175X
PassMark Multi
12327 points
46125 points +274,18%
PassMark Single
+23,27% 3136 points
2544 points

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon W-3175X
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее