Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen Z2 GO отстаёт от Xeon W-3175X на 289860 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 28 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 56 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 14nm |
| Процессорная линейка | Dali | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.512 МБ | 28 x 20.531 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 39 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 255 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Liquid Cooling |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | DDR4 |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | 6 |
| Максимальный объем | 8 ГБ | 500 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | — | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Custom |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | Enhanced security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2019 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | BX80684X3175X |
| Страна производства | China | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 4823 points | 23419 points +385,57% |
| Geekbench 5 Single-Core | +8,10% 1241 points | 1148 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 5727 points | 12443 points +117,27% |
| Geekbench 6 Single-Core | +25,99% 1716 points | 1362 points |
| Geekbench - AI | Ryzen Z2 GO | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 482 points | 1391 points +188,59% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1373 points | 5127 points +273,42% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1992 points | 6073 points +204,87% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2145 points | 11074 points +416,27% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2183 points | 10636 points +387,22% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 3742 points | 14102 points +276,86% |
| 3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +13,40% 838 points | 739 points |
| 3DMark 2 Cores | +9,04% 1604 points | 1471 points |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2839 points | 2866 points +0,95% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3425 points | 5515 points +61,02% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 3536 points | 10529 points +197,77% |
| 3DMark Max Cores | +0% 3481 points | 16868 points +384,57% |
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon W-3175X |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 12327 points | 46125 points +274,18% |
| PassMark Single | +23,27% 3136 points | 2544 points |
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.