Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
U300E отстаёт от Xeon X5570 на 27391 баллов.
| Основные характеристики ядер | U300E | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 5 | 0 |
| Потоков производительных ядер | 6 | 0 |
| Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 2.93 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 3.2 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC for server tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.2, Intel VT-x |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost |
| Техпроцесс и архитектура | U300E | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 45 нм |
| Название техпроцесса | — | 45nm Process |
| Процессорная линейка | — | Nehalem-EP X5570 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
| Кэш | U300E | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 1 x 32 KB | Data: 1 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 5 x 1.25 МБ | 0 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | U300E | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| TDP | 15 Вт | 95 Вт |
| Максимальный TDP | 55 Вт | — |
| Минимальный TDP | 12 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 80 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling recommended |
| Память | U300E | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR3 |
| Скорости памяти | — | 800, 1066, 1333 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 3 |
| Максимальный объем | — | 144 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | U300E | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors | — |
| Разгон и совместимость | U300E | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1366 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel 5520 |
| Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
| PCIe и интерфейсы | U300E | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 2.0 |
| Безопасность | U300E | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel TXT |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | U300E | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.04.2009 |
| Код продукта | — | AT80614004382AA |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | U300E | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2089 points | 4109 points +96,70% |
| Geekbench 5 Single-Core | +172,11% 1551 points | 570 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +60,72% 4706 points | 2928 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +332,28% 2196 points | 508 points |
| PassMark | U300E | Xeon X5570 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +158,70% 8581 points | 3317 points |
| PassMark Single | +143,30% 3411 points | 1402 points |
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.