Xeon E-2176M vs Xeon W-11855M [12 тестов в 2 бенчмарках]

Xeon E-2176M
vs
Xeon W-11855M

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Xeon E-2176M и Xeon W-11855M

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Xeon E-2176M (2018)
90021
Xeon W-11855M (2021)
48200

Xeon E-2176M отстаёт от Xeon W-11855M на 41821 баллов.

Сравнение характеристик
Xeon E-2176M vs Xeon W-11855M

Основные характеристики ядер Xeon E-2176M Xeon W-11855M
Количество производительных ядер 6 8
Потоков производительных ядер 12 16
Базовая частота P-ядер 2.7 ГГц 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.4 ГГц 4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC High IPC improvements for professional workloads. Очень высокий IPC
Поддерживаемые инструкции SSE4.1/4.2, AVX2 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost 2.0 Intel Turbo Boost Technology
Техпроцесс и архитектура Xeon E-2176M Xeon W-11855M
Техпроцесс 14 нм 10 нм
Название техпроцесса 14nm++ Intel 10nm
Процессорная линейка Xeon E Tiger Lake-W
Сегмент процессора Mobile Mobile Workstations
Кэш Xeon E-2176M Xeon W-11855M
Кэш L1 Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ 128 KB на ядро КБ
Кэш L2 6 x 0.25 МБ 8 x 2 МБ
Кэш L3 12 МБ 24.75 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Xeon E-2176M Xeon W-11855M
TDP 45 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 100 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Liquid cooling Воздушное охлаждение
Память Xeon E-2176M Xeon W-11855M
Тип памяти DDR4 DDR4 ECC
Скорости памяти DDR4-2666 МГц DDR4-3200 ECC МГц
Количество каналов 2 4
Максимальный объем 125 ГБ 250 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Xeon E-2176M Xeon W-11855M
Интегрированная графика Есть Нет
Модель iGPU Intel UHD Graphics 630 Intel UHD Graphics 11th Gen
Разгон и совместимость Xeon E-2176M Xeon W-11855M
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FCBGA1440 Socket FCBGA1787
Совместимые чипсеты CM246 Intel C600 Series
Совместимые ОС Windows 10, Linux Windows 10/11, Linux
PCIe и интерфейсы Xeon E-2176M Xeon W-11855M
Версия PCIe 3.0 4.0
Безопасность Xeon E-2176M Xeon W-11855M
Функции безопасности Intel Software Guard Extensions (SGX) Spectre/Meltdown
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Xeon E-2176M Xeon W-11855M
Дата выхода 01.04.2018 15.03.2021
Код продукта BX80684XE2176M BX807081191185M
Страна производства Malaysia Китай

В среднем Xeon W-11855M опережает Xeon E-2176M на 28% в однопоточных и на 26% в многопоточных тестах

Geekbench Xeon E-2176M Xeon W-11855M
Geekbench 4 Multi-Core
22165 points
24499 points +10,53%
Geekbench 4 Single-Core
+12,09% 5110 points
4559 points
Geekbench 5 Multi-Core
5057 points
7047 points +39,35%
Geekbench 5 Single-Core
1137 points
1585 points +39,40%
Geekbench 6 Multi-Core
6588 points
8380 points +27,20%
Geekbench 6 Single-Core
1593 points
2130 points +33,71%
Geekbench - AI Xeon E-2176M Xeon W-11855M
ONNX CPU (FP16)
1001 points
1130 points +12,89%
ONNX CPU (FP32)
2289 points
2399 points +4,81%
ONNX CPU (INT8)
3164 points
4741 points +49,84%
OpenVINO CPU (FP16)
3061 points
3567 points +16,53%
OpenVINO CPU (FP32)
3008 points
3489 points +15,99%
OpenVINO CPU (INT8)
4341 points
9381 points +116,10%

Сравнение
Xeon E-2176M и Xeon W-11855M
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i9-13900HK

Этот топовый Core i9-13900HK, вышедший в начале 2023 года, всё ещё невероятно мощный, оснащён 24 потоками (14 ядер: 6 высокочастотных Performance и 8 Efficient) и высокой частотой до 5.4 ГГц на чипе Intel 7. Его гибридная архитектура и подвижный TDP (~45 Вт) обеспечивают отличную адаптацию к разным задачам в ноутбуках.

AMD Ryzen 5 6600HS

Энергоэффективный 6-ядерный процессор для тонких ультрабуков (2022). Основан на архитектуре Zen 3+ с улучшенным техпроцессом. Подходит для мобильных пользователей, ценящих баланс между производительностью и автономностью.

AMD Ryzen 7 4700U

Выпущенный в 2020 году 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 7 4700U на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе предлагает солидную производительность для ультрабуков при низком TDP (15 Вт), хотя ему не хватает поддержки многопоточности SMT, как у его собратьев выше. Его 8 физических ядер (без Hyper-Threading) на частотах до 4.1 ГГц по-прежнему уверенно тянут повседневные задачи и умеренные нагрузки.

Intel Core i9-10900E

Представленный в октябре 2021 года 10-ядерный Intel Core i9-10900E на сокете LGA1200 выделяется сниженным энергопотреблением всего 65 Вт при базовой частоте 2.8 ГГц (до 4.7 ГГц в турбо), используя 14-нм техпроцесс, что уже выглядит скромно на фоне современных аналогов, но сохраняет актуальность для специфичных встраиваемых систем, требующих баланса мощности и эффективности.

Intel Core i5-1235U

Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.

Intel Core i5-1350P

Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.

Intel Core Ultra 7 256V

Представленный в середине 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 256V, основанный на новой архитектуре и процессоре Intel 20A, принесёт до 8 высокопроизводительных и экономичных ядер для ноутбуков, интегрированную память LP5X и мощный NPU для ИИ-задач. Этот чип совмещает высокую производительность с низким энергопотреблением благодаря нетрадиционной компоновке (Foveros, накладные кристаллы) и фокусу на мобильные решения с сильным искусственным интеллектом на борту.

Intel Core i7-8700B

Этот довольно зрелый, но всё ещё бодрый шестиядерник (12 потоков) 2018 года в сокете LGA1151 ценится в компактных системах за относительно умеренный TDP 65 Вт и встроенный чипсет PCH прямо на кристалле. Хотя уже не новинка, для повседневных задач и умеренных нагрузок он не подведет.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее