Xeon E-2436
vs
Xeon W-1370

Выпущенный в мае 2023 года, этот 6-ядерный Xeon на сокете LGA1700 с базовой частотой 2.6 ГГц (до 4.6 ГГц в турбо) и техпроцессом Intel 7 (10 нм) пока не устарел морально, предлагая полезные серверные фишки вроде поддержки ECC-памяти и технологии vPro при умеренном TDP в 80 Вт.

Этот мобильный процессор конца 2017 года, несмотря на эффективную технологию Hyper-Threading для четырех потоков обработки и умеренный TDP в 15 Вт, сегодня ощутимо легковесен на фоне современных чипов. Его два ядра на базовой частоте 2.2 ГГц (с пиком до 3.4 ГГц), выполненные по техпроцессу 14 нм, демонстрируют заметное моральное устаревание для новых задач.

Выпущенный в январе 2024 года, новый Intel Core i3-N300 с 8 энергоэффективными ядрами и интегрированным северным мостом предлагает современную базовую платформу при ультранизком TDP всего 7 Вт, хотя чистой мощности для тяжёлых задач здесь не теснится. Его архитектура, основанная на чипсете внутри самого процессора, выделяет его среди большинства собратьев.

Представленный в начале 2020 года, AMD Epyc 7643 на базе архитектуры Zen 3 примечателен внушительной мощью 48 ядер и высоким TDP 225 Вт, но уже ощутимо отстаёт от новейших решений по производительности и энергоэффективности. Особенно выделяется обилием линий ввода-вывода: он поддерживает 8 каналов памяти DDR4 и предоставляет до 128 линий PCIe 4.0.

Этот 8-ядерный Xeon W-1390P (LGA1200, база 3.5 ГГц, 14нм) разогнан для рабочих станций с поддержкой ECC-памяти и vPro, но его техпроцесс уже выглядит устаревшим при высоком TDP в 125 Вт.

Выпущенный в 2021 году Intel Xeon W-1370P на архитектуре Rocket Lake-S — это мощный восьмиядерник для рабочих станций с базовой частотой 3.6 ГГц в сокете LGA1200. Он отличается поддержкой памяти ECC и технологией vPro для удаленного управления и аппаратной безопасности — крутые корпоративные плюшки, хоть и создан по 14-нм техпроцессу с TDP 125 Вт.

Представленный в далёком 2013 году серверный AMD Opteron 6212 выглядит сегодня довольно пожилым, основанным на модульной архитектуре Bulldozer и содержащим всего 4 ядра (2 модуля) с базовой частотой 2.6 ГГц. Он изготовлен по 32-нм техпроцессу, требует сокет C32 и обладает теплопакетом в 85 Вт.