Xeon E3-1535M v5
vs
Xeon Gold 6130

Выпущенный в 2016 году четырехъядерный Intel Xeon E3-1545M v5 (2.9 ГГц, 14 нм, 45 Вт) предлагал производительность рабочей станции для ноутбуков и редко встречавшуюся тогда поддержку ECC-памяти. Сегодня он устарел по сравнению с современными чипами как по производительности, так и по энергоэффективности.

Представленный в начале 2017 года мобильный Xeon E3-1535M v6 на 14 нм предлагал 4 ядра и 8 потоков, уверенно разгоняясь до 4.2 ГГц для серьёзных рабочих задач; его отличия — обязательная поддержка ECC-памяти и встроенные технологии vPro для удалённого управления и аппаратного шифрования.

Мобильный Intel Xeon W-10885M (релиз апрель 2020), объединивший 8 мощных ядер на 14 нм техпроцессе и высокие частоты с поддержкой ECC-памяти для повышенной надежности, остается рабочей лошадкой для профессиональных мобильных станций, хотя его архитектура уже заметно уступает новейшим решениям. Рассчитанный на сокет FCLGA1200 и TDP 45 Вт, он обеспечивал топовую производительность своего времени для задач вроде CAD или рендеринга.

Этот четырехъядерный процессор на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2017 года и выполненный по 14-нм техпроцессу, тянет базовые задачи благодаря технологии Hyper-Threading и турбочастоте до 2.8 ГГц при скромном TDP всего 25 Вт, причем припас встроенную поддержку ECC-памяти и технологию vPro для корпоративного управления.

Этот четырёхъядерный Xeon E3-1268L v5 на 14 нм, выпущенный в начале 2018 года, сегодня выглядит припорошённым пылью времени, хотя его низкий TDP в 35 Вт остаётся плюсом. Его уникальная изюминка — интегрированный FPGA-ускоритель для специфических задач, но общая производительность уже отстаёт от современных решений.

Этот шестиядерный старичок Intel Xeon D-1528 на сокете FCBGA1667, выпущенный в 2016 году на 14 нм, с базовой частотой 1.9 ГГц уже не тянет современные задачи. Однако его козырь для своего времени — встроенный сетевой контроллер 10GbE и скромный аппетит всего в 35 Вт TDP для серверных платформ.

Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.

Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.