Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Xeon E5-2670 v3 отстаёт от Xeon Gold 6312U на 58812 баллов.
| Основные характеристики ядер | Xeon E5-2670 v3 | Xeon Gold 6312U |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | |
| Потоков производительных ядер | 24 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3 ГГц | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC | Высокий IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Xeon E5-2670 v3 | Xeon Gold 6312U |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 22 нм | 10 нм |
| Название техпроцесса | 22nm | 10nm SuperFin |
| Процессорная линейка | Intel Xeon E5 | — |
| Сегмент процессора | Server | |
| Кэш | Xeon E5-2670 v3 | Xeon Gold 6312U |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 24 x 32 KB | Data: 24 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 1.227 МБ | 12 x 20.781 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ | 36 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon E5-2670 v3 | Xeon Gold 6312U |
|---|---|---|
| TDP | 120 Вт | 185 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Liquid Cooling | Воздушное |
| Память | Xeon E5-2670 v3 | Xeon Gold 6312U |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
| Скорости памяти | 1866 MHz МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 4 | |
| Максимальный объем | 750 ГБ | 7680 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Есть | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Xeon E5-2670 v3 | Xeon Gold 6312U |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | |
| Разгон и совместимость | Xeon E5-2670 v3 | Xeon Gold 6312U |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | LGA 2011 v3 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | Custom | C621 |
| Совместимые ОС | Linux, Windows Server | Windows Server, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Xeon E5-2670 v3 | Xeon Gold 6312U |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
| Безопасность | Xeon E5-2670 v3 | Xeon Gold 6312U |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Enhanced security features | Защита от Spectre/Meltdown |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Xeon E5-2670 v3 | Xeon Gold 6312U |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2014 | 01.10.2021 |
| Код продукта | CM8063501467521 | CD8067303580606 |
| Страна производства | Vietnam | США |
| Geekbench | Xeon E5-2670 v3 | Xeon Gold 6312U |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 33857 points | 78091 points +130,65% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 2735 points | 4335 points +58,50% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 7164 points | 22895 points +219,58% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 739 points | 1332 points +80,24% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 6126 points | 9960 points +62,59% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 978 points | 1516 points +55,01% |
| PassMark | Xeon E5-2670 v3 | Xeon Gold 6312U |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 13496 points | 42443 points +214,49% |
| PassMark Single | +0% 1690 points | 2346 points +38,82% |
Этот 28-ядерный монстр на архитектуре Skylake-SP, разогнавшийся до 2.1 ГГц по техпроцессу 14 нм и с прожорливым TDP в 165 Вт для сокета LGA3647, уже заметно устарел с 2017 года, хотя его AVX-512 и шестиканальная память всё ещё выжимают максимум из тяжёлых серверных нагрузок.
Этот серверный процессор 2017 года на 6 ядер с базовой частотой 3.4 ГГц и сокетом FCLGA3647, изготовленный по 14-нм техпроцессу (TDP 115 Вт), для своего времени предлагал хорошую производительность благодаря поддержке AVX-512 и шестиканальной памяти DDR4. Сейчас он заметно устарел морально и по мощности по сравнению с современными многоядерными решениями.
Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA2066 с базовой частотой 3.5 ГГц, выпущенный в середине 2020 года на техпроцессе 14 нм и с TDP 165 Вт, уже не новинка. Он предлагает проверенную производительность в рабочих станциях, выделяясь поддержкой ECC-памяти и возможностью работы в многопроцессорных конфигурациях.
AMD Epyc 7C13, вышедший в апреле 2024 года, представляет собой свежий 64-ядерный серверный процессор на мощном 5-нм техпроцессе для сокета SP5, с базовой частой 2.45 ГГц и TDP 225 Вт. Это специализированное решение для облачных провайдеров, заточенное под высокую плотность вычислений в виртуальных средах и отличающееся уникальными оптимизациями под такие рабочие нагрузки. Источники: AMD Official Specifications, AnandTech, ServeTheHome (на основе официальных данных AMD).
Этот серверный процессор на базе архитектуры Ice Lake с 18 ядрами и базовой частотой 2.1 ГГц греется немало (TDP 150 Вт), но был довольно мощным по меркам начала 2021 года благодаря поддержке AVX-512 и технологиям Intel DL Boost для задач искусственного интеллекта. Он изготовлен по 10-нм техпроцессу и устанавливается в сокет LGA4189.
Этот свежий 12-ядерный серверный процессор на архитектуре Sapphire Rapids (LGA 4677, техпроцесс Intel 7, базовая частота 2.1 ГГц, TDP 150 Вт) выделяется поддержкой PCIe Gen5 и DDR5 памяти, существенно ускоряя работу с данными в профессиональных рабочих станциях. Принадлежа к современной линейке Xeon W-3400, он демонстрирует отличную вычислительную плотность и производительность для ресурсоемких задач.
Показавшийся в апреле 2023 года, этот 12-ядерный Xeon W3-2435 (база 2.6 ГГц, сокет LGA4677) создан для мощных рабочих станций с поддержкой надежной ECC-памяти и функций управления vPro. Он производится по современному 10-нм техпроцессу Intel 7 с TDP 165 Вт, предлагая отказоустойчивость RAS для критичных задач.
Этот 15-ядерный серверный монстр на сокете LGA 2011 с базовой частотой 2.2 ГГц (22 нм, TDP 130 Вт) поражал поддержкой до 6 ТБ памяти и набором технологий RAS для повышенной надёжности. Сегодня он сильно устарел по производительности и энергоэффективности по сравнению с современными решениями.