Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Xeon Gold 6442Y отстаёт от Xeon Platinum 8173M на 59974 баллов.
| Основные характеристики ядер | Xeon Gold 6442Y | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 24 | 28 |
| Потоков производительных ядер | 48 | 56 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Xeon Gold 6442Y | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | Server | |
| Кэш | Xeon Gold 6442Y | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 24 x 32 KB | Data: 24 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 24 x 21.531 МБ | 28 x 4 МБ |
| Кэш L3 | 60 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon Gold 6442Y | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| TDP | 225 Вт | 165 Вт |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Liquid Cooling |
| Память | Xeon Gold 6442Y | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | — | 6 |
| Максимальный объем | — | 750 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Xeon Gold 6442Y | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Xeon Gold 6442Y | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 4677 | LGA 3647 |
| Совместимые чипсеты | — | Custom |
| Совместимые ОС | — | Linux, Windows Server |
| PCIe и интерфейсы | Xeon Gold 6442Y | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Xeon Gold 6442Y | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Enhanced security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Xeon Gold 6442Y | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2023 | 01.01.2018 |
| Код продукта | — | CD8067303872406 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Xeon Gold 6442Y | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +164,21% 96272 points | 36437 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +49,15% 5714 points | 3831 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +1213,53% 42217 points | 3214 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +116,69% 1415 points | 653 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +565,36% 15270 points | 2295 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +181,23% 2157 points | 767 points |
| PassMark | Xeon Gold 6442Y | Xeon Platinum 8173M |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +108,86% 58534 points | 28025 points |
| PassMark Single | +58,79% 3268 points | 2058 points |
Этот монстр на базе Zen 6 с 96 ядрами в сокете SP7, работающий на частотах около 4.0 ГГц по новейшему 3-нм техпроцессу, заточен под максимальную плотность вычислений в серверах и поддерживает перспективные DDR6 и PCIe 6.0 для масштабируемых систем. Анонсированный весной 2025 года, он был топовым решением своего времени для высоконагруженных ЦОД, хотя его высокий TDP требовал серьезного охлаждения.
Этот мощный 48-ядерный / 96-поточный серверный процессор AMD Epyc 7552 на архитектуре Zen 2 (7 нм), выпущенный летом 2020 года, хоть и не новинка, но благодаря поддержке PCIe 4.0 и 8-канальной памяти DDR4 сохраняет актуальность для требовательных задач в сокете SP3 при TDP 200 Вт.
Этот современный 24-ядерный серверный процессор на сокете LGA4677 (техпроцесс Intel 7, базовая частота 2.0 ГГц, TDP 185 Вт) отлично справляется с плотными рабочими нагрузками благодаря поддержке быстрой памяти DDR5-4400 и интерфейса PCIe 5.0. Выпущенный весной 2023 года, он сохраняет актуальность для требовательных серверов и ЦОД благодаря высокой производительности и современным технологиям.
16-ядерный/32-потоковый процессор для профессиональных рабочих станций на архитектуре Zen2 с тактовыми частотами 3.9-4.3 GHz. Обладает 64MB L3 кэша и поддерживает 8-канальную память DDR4-3200 при TDP 280W. Оптимизирован для профессиональных CAD и медиа-приложений, включая AutoCAD, Revit и Adobe Premiere Pro. Поддерживает 128 линий PCIe 4.0 и ECC память. Идеальный выбор для инженеров и дизайнеров.
Этот 14-ядерный Xeon E5-2683 v3 на сокете LGA 2011-3, выпущенный в начале 2015 года на 22-нм техпроцессе и работающий на частотах от 2.0 до 3.0 ГГц (TDP 120 Вт), сегодня выглядит заслуженным ветераном — он поддерживает серьезную нагрузку благодаря поддержке AVX2, FMA и аппаратной виртуализации (VT-d/x), но его производительность и энергоэффективность заметно отстают от современных решений.
Выпущенный в конце 2021 года, 16-ядерный Intel Xeon Gold 6346 на сокете LGA4189 (частота 3.1 ГГц, 10 нм, TDP 205 Вт) остается мощным пакетом для современных высокопроизводительных задач серверов и рабочих станций. Он отличается поддержкой памяти Optane Persistent Memory и набором инструкций AVX-512 для ускорения специфических вычислений, хотя и не является самым новым решением на рынке.
Этот современный серверный монстр Intel Xeon Platinum 8571N, представленный в апреле 2024 года, обладает 48 мощными ядрами на сокете LGA 4677 и производится по техпроцессу Intel 7. Он выделяется поддержкой инструкций AMX для ускорения ИИ-задач при значительном теплопакете в 330 Вт.
Этот свежий серверный зверь от AMD, релиз которого состоялся в январе 2025 года, предлагает убийственную производительность благодаря ожидаемым ≈128 ядрам Zen 5 на продвинутом техпроцессе 3-4 нм в сокете SP7 при TDP около 400 Вт. Он выделяется передовыми технологиями вроде увеличенного кэша 3D V-Cache и поддержкой памяти CXL/PCIe 6.0 для сверхбыстрого доступа к данным.