Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Xeon Platinum 8375C отстаёт от Xeon Platinum 8475B на 132967 баллов.
| Основные характеристики ядер | Xeon Platinum 8375C | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 32 | 52 |
| Потоков производительных ядер | 64 | 104 |
| Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 2.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~2.8 IPC (улучшение на 18% vs Ice Lake) |
| Поддерживаемые инструкции | — | AVX-512, AMX, SSE4.2, AVX2, AES-NI, TSX |
| Поддержка AVX-512 | — | Есть |
| Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Xeon Platinum 8375C | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 10 нм |
| Название техпроцесса | — | Intel 7 |
| Процессорная линейка | — | Intel Xeon Platinum с AMX |
| Сегмент процессора | Server | |
| Кэш | Xeon Platinum 8375C | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | 3.25 MB КБ |
| Кэш L2 | — | 52 x 0.078 МБ |
| Кэш L3 | — | 105 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon Platinum 8375C | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| TDP | 300 Вт | 350 Вт |
| Максимальная температура | — | 93 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Серверное жидкостное охлаждение |
| Память | Xeon Platinum 8375C | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
| Количество каналов | — | 8 |
| Максимальный объем | — | 4 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Xeon Platinum 8375C | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Xeon Platinum 8375C | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 4189 | LGA 4677 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C741 |
| Совместимые ОС | — | RHEL 9, SLES 15, Windows Server 2022 |
| PCIe и интерфейсы | Xeon Platinum 8375C | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Xeon Platinum 8375C | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | SGX, TME, Intel CET, Intel TDX |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Xeon Platinum 8375C | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2021 | 10.01.2023 |
| Код продукта | — | CD8071504770801 |
| Страна производства | — | USA |
| Geekbench | Xeon Platinum 8375C | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +123,88% 83684 points | 37379 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5291 points | 5400 points +2,06% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +55,11% 8235 points | 5309 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1230 points | 1321 points +7,40% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 7541 points | 9567 points +26,87% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1632 points | 1865 points +14,28% |
| PassMark | Xeon Platinum 8375C | Xeon Platinum 8475B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +1613,48% 56202 points | 3280 points |
| PassMark Single | +0% 2474 points | 2581 points +4,32% |
24-ядерный/48-потоковый процессор Sapphire Rapids с тактовыми частотами 2.1-3.2 GHz. TDP 185W. Оснащен 45MB L3 кэша и поддерживает 8-канальную память DDR5-4400. Оптимизирован для энергоэффективных дата-центров.
Процессор Intel Xeon Gold 6330, выпущенный в июле 2021 года на 10нм техпроцессе, предлагает 28 мощных ядер Sunny Cove (базовая частота 2.0 ГГц, TDP 270 Вт) в сокете LGA4189, но уже три года на рынке. Он отличается поддержкой продвинутых технологий вроде AVX-512 и AMX для ускорения специфичных вычислений, что делает его актуальным для ряда серверных задач несмотря на солидный возраст.
Этот серверный процессор Intel Xeon Platinum 8252C 2020 года выпуска, основанный на 14-нм техпроцессе и использующий сокет FCLGA3647, содержит всего 2 ядра с высокой базовой частотой 3,8 ГГц и внушительным TDP в 150 Вт. Несмотря на скромное количество ядер для линейки Platinum того времени, он предлагает аппаратные функции безопасности вроде Intel SGX и специфические технологии управления производительностью (SST-BF), оставаясь работоспособным решением, но уже заметно уступая более новым моделям в плотности вычислений.
AMD Epyc 9745 — свежий энергетичный старожил с релизом в конце 2024 года, впечатляющий плотностью 128 ядер Zen 4c на продвинутом 5 нм техпроцессе при значительном TDP в 340 Вт для сокета SP5. Его уникальная гибридная архитектура Zen 4c фокусируется на оптимизации плотности ядер для максимальной параллельной обработки задач.
Выпущенный в середине 2021 года, этот мощный 24-ядерный серверный процессор на базе Ice Lake-SP (Socket LGA4189) с базовой частотой 2.4 ГГц и TDP 250 Вт отлично подходит для современных нагрузок благодаря передовому для своего времени 10-нм техпроцессу и поддержке PCIe Gen 4. Его ядра хватает для сложных вычислений, а поддержка Intel AMX здорово ускоряет задачи машинного обучения прямо на железе.
Появившийся в конце 2020 года, этот 16-ядерный Xeon W-3245 (LGA3647, 3.2 ГГц базовой частоты, 14 нм, TDP 205 Вт) выделялся серьёзной многопоточной мощью и поддержкой памяти Optane DC Persistent Memory для рабочих станций высокого класса. Хотя его производительность всё ещё внушительна, он заметно уступает современным моделям из-за более старых архитектурных решений и высокого энергопотребления.
AMD Epyc 9575F, вышедший в октябре 2024 года, впечатляет плотной упаковкой 128 гибридных ядер Zen 4c в сокет SP5, разгоняя параллельные вычисления до новых высот при внушительном TDP в 360 Вт. Он эффективно управляет мощью благодаря техпроцессу TSMC 5 нм и поддерживает передовые технологии вроде CXL 1.1 для расширения памяти и ускорений.
Этот 14-ядерный Xeon на сокете LGA2011-3 с базовой частотой 2.3 ГГц, выпущенный в 2016 году на 22-нм техпроцессе (TDP 120 Вт), даже сегодня потянет серьёзные задачи, будучи оснащённым уникальным кешем Crystal Well (eDRAM) для ускорения вычислений.