Xeon W-3323 vs Xeon W3690 [6 тестов в 2 бенчмарках]

Xeon W-3323
vs
Xeon W3690

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Xeon W-3323 и Xeon W3690

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Xeon W-3323 (2021)
55775
Xeon W3690 (2011)
55525

Xeon W-3323 отстаёт от Xeon W3690 на 250 баллов.

Сравнение характеристик
Xeon W-3323 vs Xeon W3690

Основные характеристики ядер Xeon W-3323 Xeon W3690
Количество производительных ядер 12 6
Потоков производительных ядер 24 12
Базовая частота P-ядер 2.8 ГГц 3.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Хороший IPC, подходит для офисных и рабочих задач
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Xeon W-3323 Xeon W3690
Техпроцесс 10 нм
Название техпроцесса 10nm SuperFin
Процессорная линейка Intel Xeon W-3323
Сегмент процессора Desktop/Server Server
Кэш Xeon W-3323 Xeon W3690
Кэш L1 Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ
Кэш L2 12 x 11.016 МБ 6 x 0.25 МБ
Кэш L3 21 МБ 12 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Xeon W-3323 Xeon W3690
TDP 220 Вт 130 Вт
Максимальная температура 90 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Xeon W-3323 Xeon W3690
Тип памяти DDR4
Скорости памяти 2933 MT/s МГц
Количество каналов 6
Максимальный объем 150 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Xeon W-3323 Xeon W3690
Интегрированная графика Нет
Разгон и совместимость Xeon W-3323 Xeon W3690
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 4189 LGA 1366
Совместимые чипсеты Intel C620 series
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Xeon W-3323 Xeon W3690
Версия PCIe 4.0
Безопасность Xeon W-3323 Xeon W3690
Функции безопасности Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Xeon W-3323 Xeon W3690
Дата выхода 01.10.2021 01.01.2011
Комплектный кулер Noctua NH-U9
Код продукта W-3323
Страна производства Малайзия

В среднем Xeon W-3323 опережает Xeon W3690 в 2 раза в однопоточных и в 3,6 раза в многопоточных тестах

Geekbench Xeon W-3323 Xeon W3690
Geekbench 5 Multi-Core
+253,30% 12998 points
3679 points
Geekbench 5 Single-Core
+75,59% 1194 points
680 points
Geekbench 6 Multi-Core
+245,49% 9532 points
2759 points
Geekbench 6 Single-Core
+173,47% 1649 points
603 points
PassMark Xeon W-3323 Xeon W3690
PassMark Multi
+286,31% 27822 points
7202 points
PassMark Single
+59,95% 2580 points
1613 points

Сравнение
Xeon W-3323 и Xeon W3690
с другими процессорами из сегмента Desktop/Server

AMD Ryzen 7 Pro 7745

Этот свежий восьмиядерный процессор AMD Ryzen 7 Pro 7745 на архитектуре Zen 4 (5 нм, Socket AM5, TDP 65 Вт) уверенно разгоняется до 5.3 ГГц и выгодно выделяется поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0, а также фирменными корпоративными функциями безопасности и управления.

Intel Xeon W-1250P

Процессор Intel Xeon W-1250P, выпущенный в апреле 2021 года на устаревшем 14-нм техпроцессе, представляет собой 6-ядерную "рабочую лошадку" для рабочих станций с базовой частотой 4,1 ГГц и высоким TDP в 125 Вт, использующую сокет LGA 1200. К его корпоративным плюсам относятся поддержка ECC-памяти и технологии Intel vPro, хотя сегодня это уже не вершина производительности для задач профессионального уровня.

AMD Ryzen 5 Pro 7645

Этот шестиядерный процессор 2023 года на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) для сокета AM5 предлагает современную производительность и высокую энергоэффективность (TDP 65 Вт). Его отличительная черта — встроенные технологии профессионального уровня AMD Pro, обеспечивающие повышенную безопасность и управляемость для бизнес-сред.

AMD Threadripper Pro 5945WX

Выпущенный в январе 2022 года AMD Ryzen Threadripper Pro 5945WX, построенный по 7-нм техпроцессу и имеющий 12 ядер с высокими частотами (до 4.5 ГГц) при TDP 280 Вт, остается мощной платформой на сокете sWRX8, выделяясь поддержкой восьмиканальной памяти и широчайшей полосы PCIe 4.0 (128 линий), что критично для сложных рабочих нагрузок.

Intel Core i7-4770S

Этот ветеран 2013 года на сокете LGA1150 предлагает 4 ядра с частотой от 3.1 ГГц до 3.9 ГГц, выполнен по техпроцессу 22 нм и при умеренном TDP в 65 Вт сохраняет актуальность для базовых задач, выделяясь аппаратной поддержкой видеокодирования Quick Sync.

AMD Ryzen AI 7 PRO 350

Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.

Intel Core i5-7600K

Выпущенный в начале 2017 года, этот 4-ядерный разблокированный процессор на сокете LGA1151 (14 нм, 91 Вт) с базовой частотой 3.8 ГГц сегодня выглядит морально устаревшим из-за отсутствия гиперпоточности и современных архитектурных улучшений. Его главные козыри — потенциал для легкого разгона и редкая для того времени поддержка памяти Intel Optane для ускорения накопителей.

Intel Core i7-4820K

Этот четырёхъядерный Core i7-4820K на сокете LGA2011, выпущенный в далёком 2013 году, хотя и в почтенном возрасте, в своё время давал фору благодаря высокой частоте 3.7 ГГц и поддержке квадроканальной памяти вкупе с 40 линиями PCIe для расширения. Построенный по 22-нм техпроцессу с внушительным TDP 130 Вт, он сейчас заметно уступает современным чипам по энергоэффективности и производительности.