Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-7300 отстаёт от Sempron 2200+ на 28522 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-7300 | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 1.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-7300 | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm | — |
| Процессорная линейка | 7th Gen Intel Core | — |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Core i3-7300 | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.512 МБ | 1 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-7300 | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| TDP | 51 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | — |
| Память | Core i3-7300 | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | 2400 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i3-7300 | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel HD Graphics 630 | — |
| Разгон и совместимость | Core i3-7300 | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1151 | Socket A |
| Совместимые чипсеты | Z270, H270, B250 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-7300 | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Core i3-7300 | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i3-7300 | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 03.01.2017 | 01.01.2009 |
| Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
| Код продукта | BX80677I37300 | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Core i3-7300 | Sempron 2200+ |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +441,17% 8767 points | 1620 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +386,20% 4123 points | 848 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +463,29% 9745 points | 1730 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +392,51% 4999 points | 1015 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +525,13% 2388 points | 382 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +419,70% 1055 points | 203 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +1216,59% 2699 points | 205 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +797,37% 1364 points | 152 points |
Шестиядерный AMD Phenom II X6 1100T, выпущенный в 2010 году на 45-нм техпроцессе, сегодня обладает почтенным возрастом и заметно уступает современным чипам по производительности и энергоэффективности. Этот процессор для Socket AM3 работал на частотах до 3.7 ГГц с TDP в 125 Вт, предлагая для своего времени высокий многопоточный потенциал и легкую разблокировку множителя как ключевую особенность линейки.
Этот четырёхъядерный Core i5-3335S на сокете LGA 1155, выпущенный в 2012 году на 22-нм техпроцессе с TDP всего 65 Вт, уже ощутимо устарел по мощности, хотя его низкое энергопотребление и встроенная графика HD Graphics 2500 когда-то были плюсом для компактных систем. Его базовая частота 2.7 ГГц (до 3.2 ГГц в турбо-режиме) сегодня выглядит скромно даже для повседневных задач.
Выпущенный в 2012 году Intel Core i5-3330S уже заметно устарел, он оснащен четырьмя ядрами без Hyper-Threading (Socket 1155) и работает на базовой частоте 2.7 ГГц (до 3.2 ГГц в Turbo Boost). Этот энергоэффективный чип (TDP 65 Вт) на 22-нм техпроцессе поддерживает полезные технологии вроде VT-d и аппаратного ускорения шифрования AES-NI.
Этот ветеран 2009 года сегодня безнадежно устарел и не тянет современные задачи, выделяя при этом немало тепла (TDP 130 Вт). Четыре ядра на архитектуре Nehalem (45 нм) работали на 3.06 ГГц в сокете LGA1366, предлагая необычную для того времени трехканальную память DDR3.
Этот четырёхъядерный процессор Ivy Bridge для сокета LGA1155, выпущенный в середине 2012 года, сегодня ощутимо устарел по производительности. Однако его низкий TDP (45 Вт) делает его энергоэффективным вариантом для своего времени, а поддержка технологий корпоративного уровня вроде Intel vPro и Intel TXT была его отличительной чертой.
Этот четырёхъядерный добросовестный труженик на сокете LGA 1155, выпущенный в начале 2012 года на 32-нм техпроцессе с TDP 95 Вт, заметно устарел морально по производительности и энергоэффективности. Его особенность — отсутствие встроенного графического ядра, что было редкостью для процессоров Intel того времени.
Этот почтенный процессор 2011 года выпуска основан на архитектуре Sandy Bridge: четыре физических ядра (без Hyper-Threading), сокет LGA1155, неплохая для своего времени базовая частота 3.0 GHz с турбо-бустом до 3.3 GHz, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. По современным меркам его возможности существенно ограничены как из-за возраста, так и из-за отсутствия поддержки современных инструкций и технологий.
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-875K использует сокет LGA1156, предлагая 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.93 GHz и технологией Turbo Boost для кратковременного ускорения. Этот разблокированный процессор (множитель) на 45-нм техпроцессе с TDP 95 Вт когда-то был неплохим решением для энтузиастов, но сегодня морально устарел по всем параметрам.