Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i5-4460S отстаёт от Core i5-6400 на 278 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i5-4460S | Core i5-6400 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 4 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.9 ГГц | 2.7 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-4460S | Core i5-6400 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm |
| Процессорная линейка | — | 6th Gen Intel Core |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Core i5-4460S | Core i5-6400 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 256 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.25 МБ | 4 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 6 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-4460S | Core i5-6400 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | |
| Максимальная температура | — | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air Cooling |
| Память | Core i5-4460S | Core i5-6400 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | 2133 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i5-4460S | Core i5-6400 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | Intel HD Graphics 530 |
| Разгон и совместимость | Core i5-4460S | Core i5-6400 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | rPGA946B | LGA 1151 |
| Совместимые чипсеты | — | H170, B150 |
| Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-4460S | Core i5-6400 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Core i5-4460S | Core i5-6400 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i5-4460S | Core i5-6400 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2014 | 01.09.2015 |
| Комплектный кулер | — | Intel Stock Cooler |
| Код продукта | — | BX80662I56400 |
| Страна производства | — | Malaysia |
| Geekbench | Core i5-4460S | Core i5-6400 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +4,17% 9533 points | 9151 points |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 9146 points | 10779 points +17,85% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 2972 points | 3659 points +23,12% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 10712 points | 12000 points +12,02% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 3828 points | 4133 points +7,97% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2616 points | 2917 points +11,51% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 832 points | 890 points +6,97% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 3023 points | 3202 points +5,92% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1078 points | 1178 points +9,28% |
| Geekbench - AI | Core i5-4460S | Core i5-6400 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 563 points | 735 points +30,55% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1092 points | 1392 points +27,47% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1212 points | 1659 points +36,88% |
| 3DMark | Core i5-4460S | Core i5-6400 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 449 points | 560 points +24,72% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 871 points | 1081 points +24,11% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 1652 points | 2062 points +24,82% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 1663 points | 2071 points +24,53% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 1663 points | 2074 points +24,71% |
| 3DMark Max Cores | +0% 1644 points | 2054 points +24,94% |
Этот мобильный процессор Intel Core i7-4700EQ, выпущенный в 2013 году, несмотря на свои 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.4 ГГц и поддержкой корпоративных технологий вроде vPro и TXT, сегодня серьезно устарел по производительности и энергоэффективности (47 Вт TDP на 22 нм). Его характеристики, включая сокет PGA946B, уже не соответствуют требованиям современных задач по сравнению с новыми чипами.
Выпущенный в 2021 году двухъядерный Pentium Gold G6405 на сокете LGA1200 с частотой 4.1 ГГц уже не назвать современным из-за скромных возможностей двух потоков на устаревшем 14-нм техпроцессе, но его интегрированная графика и поддержка базовых инструкций остаются полезными при ограниченном бюджете при тепловыделении в 58 Вт.
Этот четырёхъядерник Ivy Bridge на сокете LGA1155 (2012 г.) с частотой 3.1-3.8 ГГц и 6 МБ L3-кэша уже ощутимо устарел, но его техпроцесс 22 нм и умеренный TDP 65 Вт поддерживают DDR3-1600 и PCIe 3.0, обеспечивая ещё приемлемую базовую работу.
Новый Ryzen 5 Pro 8600GE на архитектуре Zen 4 врывается на рынок в апреле 2024 года, предлагая шесть мощных ядер с поддержкой SMT в сокете AM5 и энергоэффективный дизайн с TDP всего 35 Вт. Он создан по 4-нм техпроцессу, включает графику RDNA 2 и выделяется функциями безопасности Ryzen Pro, а также редкой гибридной конструкцией Phoenix2, совмещая производительность с низким энергопотреблением.
Этот шустрый восьмиядерник на Zen 3 архитектуре (3.4 ГГц, техпроцесс 7нм, сокет AM4, TDP 65 Вт) из середины 2022 года сохраняет актуальность для офисных и рабочих задач, дополняя базовую мощь особыми корпоративными фишками AMD Pro.
Выпущенный в начале 2023 года как часть мощного поколения Raptor Lake, этот Intel Core i7-13790F впечатляет конфигурацией из 8 производительных и 8 энергоэффективных ядер, разгоняясь до 5.2 ГГц в сокете LGA1700 при умеренном TDP 65 Вт и энергоэффективности по техпроцессу Intel 7. Будучи свежим и очень производительным решением на момент выхода, он выделяется статусом редкого OEM-exclusive Black Edition с увеличенным кэшем L3.
Выпущенный в середине 2012 года четырёхъядерный Core i5-3470S на сокете LGA1155 (база 2.9 ГГц, турбо до 3.6 ГГц, техпроцесс 22 нм, TDP 65 Вт) сегодня выглядит возрастным, хотя его микроархитектура Ivy Bridge тогда выделялась поддержкой PCIe 3.0 и трёхканального контроллера памяти DDR3.