Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-1185GRE отстаёт от Ryzen 7 3700C на 123 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-1185GRE | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC и частоты для 10nm | Улучшенный IPC архитектуры Zen+ по сравнению с предыдущими поколениями |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-1185GRE | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 12 нм |
| Название техпроцесса | 10nm SuperFin | 12nm |
| Кодовое имя архитектуры | — | Picasso |
| Процессорная линейка | Core i7-1185GRE | Ryzen 7 |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Laptop (Low Power) |
| Кэш | Core i7-1185GRE | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1 МБ | 4 x 0.5 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1185GRE | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 15 Вт |
| Максимальный TDP | 28 Вт | 25 Вт |
| Минимальный TDP | 12 Вт | |
| Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Пассивное или активное низкопрофильное охлаждение |
| Память | Core i7-1185GRE | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, LPDDR4x | DDR4 |
| Скорости памяти | 3200 MT/s, 4266 MT/s МГц | DDR4-2400 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-1185GRE | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | Radeon RX Vega 10 |
| Разгон и совместимость | Core i7-1185GRE | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | LGA 1200 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | Intel 500 Series, Intel 400 Series | AMD FP5 platform (embedded/mobile) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux (Ubuntu, Fedora), Chrome OS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-1185GRE | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i7-1185GRE | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown, L1TF, MDS | AMD Secure Processor, SME, SEV, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-1185GRE | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 01.01.2019 |
| Комплектный кулер | Intel Laminar RH1 | — |
| Код продукта | BX807081185GRE | ZM370CC4T4MFG |
| Страна производства | Вьетнам | Тайвань/Малайзия |
| Geekbench | Core i7-1185GRE | Ryzen 7 3700C |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +39,80% 17934 points | 12828 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +41,16% 5978 points | 4235 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2812 points | 3020 points +7,40% |
| Geekbench 5 Single-Core | +16,74% 1025 points | 878 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +53,29% 4289 points | 2798 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +62,40% 1650 points | 1016 points |
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Этот энергоэффективный процессор (TDP 35 Вт) с 8 ядрами на сокете LGA1200, выпущенный в начале 2021 года на 14-нм техпроцессе, уже заметно уступает новейшим моделям, но остается работоспособным решением для задач средней сложности, поддерживая технологии Intel vPro. Его базовая частота составляет 1.8 ГГц с возможностью динамического разгона до 3.7 ГГц в турбо-режиме для кратковременных нагрузок.
Свежий мобильный процессор Intel Core Ultra 5 134U на гибридной архитектуре Meteor Lake (Intel 4 техпроцесс) предлагает 12 ядер (2P+8E+2LP), низкий TDP около 15 Вт и встроенный NPU для задач ИИ. Его высокая эффективность и современные технологии ставят его в ряд актуальных решений для ультрабуков середины 2024 года.
Выпущенный в 2021 году AMD Ryzen 3 3350U — скромный, но верный помощник для повседневных задач с четырьмя потоками обработки (2 ядра + SMT), базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 6; он экономно работает (15 Вт TDP) на старом 12-нм техпроцессе, поэтому не жди от него чудес в тяжелых приложениях.
Выпущенный в конце лета 2016 года, этот двухъядерный мобильный процессор на 14 нм (TDP 15 Вт) с базовой частотой 2.5 ГГц выделялся встроенной графикой Iris Plus 640 на борту, поддержанной eDRAM для ускорения вычислений — сегодня он выглядит пожилым, его мощность капля в море на фоне современных чипов.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.