Core Ultra 5 125U vs Ryzen AI 9 HX 370 [24 теста в 7 бенчмарках]

Core Ultra 5 125U
vs
Ryzen AI 9 HX 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core Ultra 5 125U и Ryzen AI 9 HX 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core Ultra 5 125U (2024)
171025
Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765

Core Ultra 5 125U отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 192740 баллов.

Сравнение характеристик
Core Ultra 5 125U vs Ryzen AI 9 HX 370

Основные характеристики ядер Core Ultra 5 125U Ryzen AI 9 HX 370
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 4 12
Потоков производительных ядер 8 24
Базовая частота P-ядер 2.2 ГГц 3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4 ГГц 5.1 ГГц
Количество энергоэффективных ядер 10
Потоков E-ядер 10
Базовая частота E-ядер 0.8 ГГц
Турбо-частота E-ядер 3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Высокий IPC ~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Technology Precision Boost 3
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 5 125U Ryzen AI 9 HX 370
Техпроцесс 7 нм 4 нм
Название техпроцесса Intel 4 TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Raptor Lake-Ultra Ryzen AI 9
Сегмент процессора Mobile High-end Mobile
Кэш Core Ultra 5 125U Ryzen AI 9 HX 370
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 1 x 64 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 2 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 12 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 5 125U Ryzen AI 9 HX 370
TDP 15 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 57 Вт 54 Вт
Минимальный TDP 12 Вт 35 Вт
Максимальная температура 85 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение High-performance laptop cooling solution
Память Core Ultra 5 125U Ryzen AI 9 HX 370
Тип памяти DDR5 / LPDDR5 DDR5
Скорости памяти DDR5-4000, LPDDR5-4800 МГц DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 16 ГБ 250 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core Ultra 5 125U Ryzen AI 9 HX 370
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel Graphics AMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Core Ultra 5 125U Ryzen AI 9 HX 370
Разблокированный множитель Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета FCBGA2049 FP8
Совместимые чипсеты Intel 700 Series FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 11, Linux Windows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 5 125U Ryzen AI 9 HX 370
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core Ultra 5 125U Ryzen AI 9 HX 370
Функции безопасности Spectre/Meltdown AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core Ultra 5 125U Ryzen AI 9 HX 370
Дата выхода 01.01.2024 01.06.2024
Код продукта BX8071CU5125U 100-000000370
Страна производства Китай Taiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Core Ultra 5 125U на 33% в однопоточных и в 2,3 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 5 125U Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Geekbench 3 Multi-Core
30289 points
65212 points +115,30%
Geekbench 3 Single-Core
5733 points
8132 points +41,85%
Geekbench 4 Multi-Core
28455 points
61894 points +117,52%
Geekbench 4 Single-Core
6614 points
9658 points +46,02%
Geekbench 5 Multi-Core
7270 points
15728 points +116,34%
Geekbench 5 Single-Core
1566 points
2260 points +44,32%
Geekbench 6 Multi-Core
8480 points
15543 points +83,29%
Geekbench 6 Single-Core
2123 points
2962 points +39,52%
Geekbench - AI Core Ultra 5 125U Ryzen ai 9 hx 370 Npu
ONNX CPU (FP16)
896 points
1866 points +108,26%
ONNX CPU (FP32)
2201 points
3913 points +77,78%
ONNX CPU (INT8)
4341 points
7632 points +75,81%
OpenVINO CPU (FP16)
2299 points
5713 points +148,50%
OpenVINO CPU (FP32)
2348 points
5743 points +144,59%
OpenVINO CPU (INT8)
5854 points
14904 points +154,60%
TensorFlow Lite CPU (FP16)
1347 points
2316 points +71,94%
TensorFlow Lite CPU (FP32)
1365 points
2328 points +70,55%
TensorFlow Lite CPU (INT8)
918 points
1825 points +98,80%
Cinebench Core Ultra 5 125U Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate
9401 pts
23391 pts +148,81%
PassMark Core Ultra 5 125U Ryzen ai 9 hx 370 Npu
PassMark Multi
17523 points
35145 points +100,56%
PassMark Single
3302 points
3967 points +20,14%
7-Zip Core Ultra 5 125U Ryzen ai 9 hx 370 Npu
7-Zip
48129 mips
116628 mips +142,32%
SuperPi Core Ultra 5 125U Ryzen ai 9 hx 370 Npu
SuperPi - 1M
+7,36% 7.74 s
8.31 s
wPrime Core Ultra 5 125U Ryzen ai 9 hx 370 Npu
wPrime - 1024m
215.91 s
64.11 s +236,78%
wPrime - 32m
4.56 s
2.41 s +89,21%

Сравнение
Core Ultra 5 125U и Ryzen AI 9 HX 370
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i9-12900HK

Этот мощный флагманский мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i9-12900HK, объединяет 14 ядер (6 Performance + 8 Efficient) на современном техпроцессе Intel 7, выделяя до 45 Вт тепла. Его ключевая особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director, оптимизирующий распределение задач между ядрами разного типа для эффективности.

Intel Core i9-13900H

Этот задиристый Intel Core i9-13900H, представленный в начале 2023 года, впечатляет своей невероятной производительностью благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (6 мощных Performance-cores и 8 эффективных Efficient-cores) и высокой тактовой частоте, создан по техпроцессу Intel 7 и обладает типичной мощностью (TDP) в 45 Вт.

AMD Ryzen 7 Pro 7840HS

Представленный весной 2023 года AMD Ryzen 7 Pro 7840HS — современный и шустрый восьмиядерник на передовом 4-нм техпроцессе с гибким TDP от 35 до 54 Вт. Он впечатляет не только высокой тактовой частотой, но и уникальным для своего класса мощным встроенным графическим ядром RDNA 3.

AMD Ryzen 7 8745H

Этот свежий восьмиядерный монстр на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм легко потянет сложные задачи благодаря высоким частотам и интегрированному нейроускорителю XDNA 2 для ИИ-нагрузок. Он заряжен мощной графикой RDNA 3 и сохраняет энергичность при TDP 45 Вт, оставаясь топовым решением для мобильных систем.

AMD Ryzen 7 PRO 8845HS

Этот мощный 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм) с базовой частотой 3,8 ГГц и TDP 45-55 Вт (сокет FP8) включает уникальный нейропроцессор Ryzen AI для ускорения задач ИИ. Будучи выпущенным в апреле 2024 года, он предлагает высокую производительность и современные возможности без признаков устаревания.

AMD Ryzen 9 Pro 7940HS

Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 (4 нм) с частотой до 5,2 ГГц и TDP 35–54 Вт предлагает впечатляющую производительность в мобильных рабочих станциях, отличаясь уникальным встроенным AI-ядром Ryzen AI для ускорения задач искусственного интеллекта. Выпущенный в середине 2023 года как флагман линейки Pro, он остается одним из самых современных и мощных мобильных процессоров на рынке.

AMD Ryzen 7 8745HS

Этот горячий новичок конца 2024 года — мощный 8-ядерный процессор AMD на архитектуре Zen 4 и передовом 4-нм техпроцессе, работающий в гибком диапазоне ТДП 35-54 Вт и оснащенный встроенным нейроускорителем NPU для эффективных AI-задач.

Intel Core Ultra 9 185H

Выпущенный в конце 2023 года, актуальный Intel Core Ultra 9 185H на новейшем техпроцессе Intel 4 объединяет 16 мощных ядер (6 производительных + 8 эффективных + 2 низкопотребляемых) и без труда справляется с многозадачностью. Его особенность — встроенный NPU для ускорения задач ИИ при умеренном для такой мощности теплопакете в 45 Вт.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее