Ryzen 3 Pro 2100GE vs Ryzen AI 9 HX 370 [10 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen 3 Pro 2100GE
vs
Ryzen AI 9 HX 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Ryzen 3 Pro 2100GE и Ryzen AI 9 HX 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Ryzen 3 Pro 2100GE (2019)
32152
Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765

Ryzen 3 Pro 2100GE отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 331613 баллов.

Сравнение характеристик
Ryzen 3 Pro 2100GE vs Ryzen AI 9 HX 370

Основные характеристики ядер Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen AI 9 HX 370
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 4 12
Потоков производительных ядер 4 24
Базовая частота P-ядер 3.2 ГГц 3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.6 ГГц 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Moderate IPC ~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost Precision Boost 3
Техпроцесс и архитектура Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen AI 9 HX 370
Техпроцесс 14 нм 4 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Raven Ridge Ryzen AI 9
Сегмент процессора Desktop High-end Mobile
Кэш Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen AI 9 HX 370
Кэш L1 Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.512 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 4 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen AI 9 HX 370
TDP 35 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Air High-performance laptop cooling solution
Память Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen AI 9 HX 370
Тип памяти DDR4 DDR5
Скорости памяти DDR4-2666 МГц DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 64 ГБ 250 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen AI 9 HX 370
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon Vega Graphics AMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen AI 9 HX 370
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета AM4 FP8
Совместимые чипсеты A320, B350 FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Linux Windows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen AI 9 HX 370
Версия PCIe 3.0 5.0
Безопасность Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen AI 9 HX 370
Функции безопасности None AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen AI 9 HX 370
Дата выхода 01.04.2019 01.06.2024
Комплектный кулер Wraith Stealth
Код продукта 100-000000127 100-000000370
Страна производства China Taiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Ryzen 3 Pro 2100GE в 2,8 раза в однопоточных и в 8,5 раз в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Geekbench 3 Multi-Core
6870 points
65212 points +849,23%
Geekbench 3 Single-Core
2772 points
8132 points +193,36%
Geekbench 4 Multi-Core
7461 points
61894 points +729,57%
Geekbench 4 Single-Core
3443 points
9658 points +180,51%
Geekbench 5 Multi-Core
1935 points
15728 points +712,82%
Geekbench 5 Single-Core
823 points
2260 points +174,61%
Geekbench 6 Multi-Core
2017 points
15543 points +670,60%
Geekbench 6 Single-Core
956 points
2962 points +209,83%
PassMark Ryzen 3 Pro 2100GE Ryzen ai 9 hx 370 Npu
PassMark Multi
4070 points
35145 points +763,51%
PassMark Single
1805 points
3967 points +119,78%

Сравнение
Ryzen 3 Pro 2100GE и Ryzen AI 9 HX 370
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i7-860

Этот четырёхъядерный процессор Lynnfield на сокете LGA1156 с поддержкой Hyper-Threading и Turbo Boost до 3.46 ГГц уже устарел морально, поскольку выпущен в 2009 году на 45-нм техпроцессе и с поддержкой лишь DDR3 и PCIe 2.0, что сегодня для современных задач тяжеловато при его TDP в 95 Вт.

AMD Phenom II X6 1055T

Выпущенный в апреле 2010 года шестиядерный AMD Phenom II X6 1055T на сокете AM3 с техпроцессом 45 нм выглядит устаревшим сегодня, но тогда его базовая частота 2.8 ГГц (с Turbo Core до 3.3 ГГц) и поддержка технологии PowerNow! для динамического управления частотой и напряжением в зависимости от нагрузки обеспечивали неплохую производительность при умеренном энергопотреблении (TDP 95 или 125 Вт).

Intel Core i7-920

Выпущенный в 2008 году четырехъядерный Core i7-920 на сокете LGA1366 (техпроцесс 45 нм, база 2.66 ГГц, TDP 130 Вт) уже серьезно устарел, но его поддержка Hyper-Threading (8 потоков) и шина QPI вместо DMI тогда стали глотком свежего воздуха для энтузиастов, хотя сегодня он выглядит настоящим дедушкой и жадным до энергии.

Intel Pentium D 930

Выпущенный в 2006 году двухъядерный Pentium D 930 на сокете LGA775 с частотой 3.0 ГГц уже сильно устарел морально и технически. Он основан на энергоёмком 90-нм техпроцессе (TDP 95 Вт) и обладает ограниченной производительностью по современным меркам, хотя поддерживал тогда ещё не повсеместную технологию Intel EM64T для 64-битных вычислений.

Intel Core i5-4460T

Этот четырёхъядерный процессор Intel Core i5-4460T на сокете LGA1150, выпущенный в середине 2014 года на 22-нм техпроцессе, уже заметно устарел по современным меркам мощности, однако его низкий TDP всего 35 Вт выделяет его как энергоэффективный вариант для компактных систем того времени. Его базовая частота 1.9 ГГц (с турбобустом до 2.7 ГГц) показывает компромисс между производительностью и тепловыделением.

AMD A8-7690K

Этот процессор на самом деле релизнулся в далёком 2015 году, а не в 2023-м, представляя собой уже сильно устаревший 4-ядерный APU на архитектуре Excavator (28 нм) с частотой 3.5-3.8 ГГц и TDP в 95 Вт на сокете FM2+. Его интегрированная графика Radeon R7 тогда была плюсом, но сегодня и производительность CPU, и возможности iGPU сильно отстают от современных решений даже бюджетного сегмента.

AMD Phenom II X6 1075T

Выпущенный в далёком 2010 году шестиядерный Phenom II X6 1075T для сокета AM3 с частотой 3.0 ГГц на 45-нм техпроцессе и TDP 125 Вт сегодня выглядит заметно устаревшим, хотя его технология Advanced Clock Calibration (ACC) тогда позволяла энтузиастам иногда разблокировать дополнительные ядра как запасной секрет производительности.

Intel Core i5-2400S

Этот четырёхъядерник Sandy Bridge на сокете LGA1155, представленный в 2011 году, разгоняется до 3.3 ГГц и выделяет всего 65 Вт тепла благодаря 32-нм техпроцессу. Сегодня он ощутимо устарел, но в своё время был энергоэффективным вариантом для офисных задач и лёгкой многозадачности.

На сайте используются cookie-файлы, сервисы аналитики (Яндекс Метрика, Google Analytics, LiveInternet) и рекламные технологии. Нажимая «Принять» или продолжая использование сайта, вы даёте согласие на их использование.

Подробнее