Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Ryzen AI 9 HX 375 отстаёт от Ryzen Z1 Extreme на 239088 баллов.
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 12 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Zen 4 architecture with ~13% IPC gain over Zen 3 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Phoenix |
| Процессорная линейка | — | Ryzen Z1 Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Handheld Gaming |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 12 x 10.766 МБ | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 9 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 3 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active hybrid cooling |
| Память | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR5 |
| Скорости памяти | — | LPDDR5-6400 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 890M | AMD Radeon 780M |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | Socket FP8 | FP7 |
| Совместимые чипсеты | — | Интегрированный SOC (без внешнего чипсета) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux (SteamOS 3.0+) |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2024 | 25.04.2023 |
| Код продукта | — | 100-000000593 |
| Страна производства | — | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +29,19% 14865 points | 11506 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +6,95% 2109 points | 1972 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +22,71% 15538 points | 12662 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +13,25% 2932 points | 2589 points |
| Geekbench - AI | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +14,92% 1471 points | 1280 points |
| ONNX CPU (FP32) | +10,88% 3037 points | 2739 points |
| ONNX CPU (INT8) | +37,49% 6312 points | 4591 points |
| ONNX DirectML (FP16) | +19,48% 12575 points | 10525 points |
| ONNX DirectML (FP32) | +2,70% 8069 points | 7857 points |
| ONNX DirectML (INT8) | +0% 5936 points | 6002 points +1,11% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +15,47% 5390 points | 4668 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +13,16% 5357 points | 4734 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +3,62% 13861 points | 13377 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +10,21% 2321 points | 2106 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +23,16% 2345 points | 1904 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +31,66% 1863 points | 1415 points |
| PassMark | Ryzen AI 9 HX 375 | Ryzen Z1 Extreme |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +29,13% 32423 points | 25108 points |
| PassMark Single | +7,64% 3874 points | 3599 points |
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.