Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
| Основные характеристики ядер | |
|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 |
| Потоков производительных ядер | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 8 |
| Потоков E-ядер | 8 |
| Базовая частота E-ядер | 1.7 ГГц |
| Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть |
| Информация об IPC | Эквивалент десктопного 12900K |
| Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512 (частично) |
| Поддержка AVX-512 | Есть |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | |
|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 |
| Процессорная линейка | Core i9 12900HX |
| Сегмент процессора | Mobile |
| Кэш | |
|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1.25 МБ |
| Кэш L3 | 30 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | |
|---|---|
| TDP | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 157 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Мощное охлаждение |
| Память | |
|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 |
| Максимальный объем | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет |
| Профили разгона RAM | Есть |
| Графика (iGPU) | |
|---|---|
| Интегрированная графика | Есть |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors |
| Разгон и совместимость | |
|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть |
| Поддержка PBO | Нет |
| Тип сокета | FCBGA1964 |
| Совместимые чипсеты | W680, HM670 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | |
|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 |
| Безопасность | |
|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown mitigation |
| Secure Boot | Есть |
| AMD Secure Processor | Нет |
| SEV/SME поддержка | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть |
| Прочее | |
|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2022 |
| Комплектный кулер | OEM |
| Код продукта | BX8071512900HX |
| Страна производства | Китай |
| Geekbench | ||
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | 62456 points | |
| Geekbench 3 Single-Core | 6778 points | |
| Geekbench 4 Multi-Core | 57587 points | |
| Geekbench 4 Single-Core | 8082 points | |
| Geekbench 5 Multi-Core | 16016 points | |
| Geekbench 5 Single-Core | 1871 points | |
| Geekbench 6 Multi-Core | 14371 points | |
| Geekbench 6 Single-Core | 2545 points | |
| Geekbench - AI | ||
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | 1361 points | |
| ONNX CPU (FP32) | 3706 points | |
| ONNX CPU (INT8) | 4320 points | |
| OpenVINO CPU (FP16) | 5543 points | |
| OpenVINO CPU (FP32) | 5358 points | |
| OpenVINO CPU (INT8) | 12381 points | |
| OpenVINO GPU (FP16) | 3749 points | |
| OpenVINO GPU (FP32) | 2599 points | |
| OpenVINO GPU (INT8) | 5795 points | |
| 3DMark | ||
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | 1067 points | |
| 3DMark 2 Cores | 2100 points | |
| 3DMark 4 Cores | 4008 points | |
| 3DMark 8 Cores | 7278 points | |
| 3DMark 16 Cores | 9526 points | |
| 3DMark Max Cores | 10918 points | |
| PassMark | ||
|---|---|---|
| PassMark Multi | 33177 points | |
| PassMark Single | 3743 points | |
| CPU-Z | ||
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | 7428.0 points | |
Этот Core i9-12900HX был настоящим прорывом Intel в топовых игровых ноутбуках весной 2022 года. Как флагман мобильной линейки Alder Lake HX, он целился в геймеров и профессионалов, жаждавших производительности на уровне настольных ПК в мобильной форме. Самое интересное — его гибридная архитектура с сочетанием мощных Performance-cores и энергоэффективных Efficient-cores, что тогда казалось смелым экспериментом для ноутбуков. Процессор действительно показал отличный многопоточный потенциал для монтажа и рендеринга, хотя требовал продуманных систем охлаждения от производителей лэптопов.
Сегодня он, безусловно, уже не новинка — его место заняли более свежие поколения типа Raptor Lake и Meteor Lake. Эти наследники предлагают лучшую энергоэффективность и немного поднимают планку в многозадачности. Однако для игр и большинства рабочих задач 12900HX по-прежнему актуален, особенно в уценённых моделях прошлых сезонов. Он легко справляется с любыми современными проектами и ААА-тайтлами, если не гнаться за абсолютным ультра-настройками в 4К.
Главный нюанс — его прожорливость и тепловыделение. Под максимальной нагрузкой он способен потреблять ощутимо больше энергии, чем его современные аналоги или конкуренты от AMD, требуя действительно мощных кулеров. Без качественной системы охлаждения он будет ощутимо замедляться от перегрева. Потому рекомендую его тем, кто ищет мощный мобильный чип для серьёзных задач и игр, но готов мириться с толстым ноутбуком и шумными вентиляторами под нагрузкой. Для более тонких и тихих систем или длительной работы от батареи лучше посмотреть в сторону более свежих или энергоэффективных моделей. Он всё ещё мощный зверь, просто требует подходящей клетки для комфортной работы.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GEFORCE GTX 1070 или GEFORCE RTX 2060 или AMD RX VEGA 56
Высокие настройки, разрешение 1440p (2560×1440), возможно больше 25 FPS
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 3060 TI
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GEFORCE RTX 2060 или RADEON RX 5600XT
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 3070 или AMD RADEON RX 6800 или SIMILAR
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 2070 или AMD RADEON RX 5700 XT
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2060 6GB или AMD RADEON RX 6700 XT (12 GB)
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 3060, AMD RADEON RX 5700
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: AMD RADEON RX 6600/ NVIDIA GEFORCE RTX 2060
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 2070 или AMD RADEON RX 5700 XT
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 2060
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GEFORCE RTX 2060 SUPER или AMD RADEON RX 5700 XT с 8GB
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GEFORCE RTX 2080 или AMD RADEON RX 5700 XT 8GB
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Совместимость зависит от сокета, чипсета и версии BIOS. На сайте производителя материнской платы в разделе "CPU Support" обычно есть точный список процессоров и минимальная версия BIOS, которая требуется. Также стоит обратить внимание на ограничения по TDP и VRM — даже при совместимости BIOS материнка может не обеспечить стабильную работу мощного CPU.
Ответ зависит от конкретной материнской платы. Для проверки найдите её модель и посмотрите список поддерживаемых процессоров на сайте производителя. Если для Core i9-12900HX требуется более новая версия BIOS — обновление обязательно.
Иногда существуют неофициальные прошивки от энтузиастов, добавляющие поддержку процессоров, но их использование рискованно — они могут привести к нестабильной работе и потере гарантии.
Рекомендуем использовать только официальные версии BIOS с сайта производителя вашей платы.
Процессор сам по себе редко является главной нагрузкой — основную энергию потребляет видеокарта. При подборе БП ориентируйся на суммарную мощность системы:
TDP CPU + TDP GPU + остальная система + запас 20–30% для пиков
Выбирай качественный блок с сертификатом 80 PLUS и хорошими отзывами.
Сокет FCBGA1964 вероятно означает распаянный (BGA) или несъёмный вариант. Такие CPU поменять невозможно без замены материнской платы или профессиональной перепайки
E-cores обычно полезны, но иногда ОС или конкретные приложения некорректно распределяют потоки.
Отключить E-cores стоит, если:
Отключение E-cores может упростить поведение системы, но приведёт к потере энергоэффективности и в некоторых задачах — к снижению общей производительности. Меняй только после тестов.
SMT обычно полезен, но бывают случаи для его отключения:
Отключение SMT снижает общую параллельность, поэтому делать это стоит только при наличии конкретной проблемы и после тестов. Без явной причины лучше оставить включённым.
Разгон даёт прибавку производительности, но увеличивает тепловыделение, может сократить срок службы и требует качественного питания/охлаждения. Разгоняй, если понимаешь риски и готов обеспечить охлаждение и стабильные настройки (или если тебе важна каждая единица в бенчмарках).
Проверяй внешний вид на следы перегрева/повреждений, проси скриншоты/логи стабильности (Cinebench, Prime95, HWInfo), сверяй серийники при возможности. Также полезно проверить на наличие бенчмарков и попросить тесты под нагрузкой.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот шустрый восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 5 нм) с TDP 55 Вт обеспечивает высокую производительность в играх и тяжелых задачах. Оснащен поддержкой DDR5 и PCIe 5.0, он остается современным решением для мощных ноутбуков, представленным в начале 2023 года.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225H, появившийся в начале 2025 года, сочетает мощные Performance-ядра и эффективные Efficient-ядра (вроде 6P + 8E) с высокой тактовой частотой для отзывчивой работы и включает специализированный NPU для ускорения задач искусственного интеллекта, создан по передовому 1.8-нм техпроцессу с типичным TDP около 28 Вт.