Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
| Основные характеристики ядер | |
|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 |
| Количество производительных ядер | 16 |
| Потоков производительных ядер | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть |
| Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 + 15-25% gaming boost from 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM |
| Поддержка AVX-512 | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 with 3D V-Cache optimization |
| Техпроцесс и архитектура | |
|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET + 3D V-Cache |
| Кодовое имя архитектуры | Dragon Range-X3D |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 3D V-Cache |
| Сегмент процессора | Mobile (Premium Gaming) |
| Кэш | |
|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 16 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | |
|---|---|
| TDP | 55 Вт |
| Максимальный TDP | 75 Вт |
| Минимальный TDP | 45 Вт |
| Максимальная температура | 89 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Advanced vapor chamber cooling required |
| Память | |
|---|---|
| Тип памяти | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR5-5200 МГц |
| Количество каналов | 2 |
| Максимальный объем | 64 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет |
| Профили разгона RAM | Есть |
| Графика (iGPU) | |
|---|---|
| Интегрированная графика | Нет |
| Разгон и совместимость | |
|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть |
| Поддержка PBO | Есть |
| Тип сокета | FL1 |
| Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | 1 |
| PCIe и интерфейсы | |
|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 |
| Безопасность | |
|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP |
| Secure Boot | Есть |
| AMD Secure Processor | Есть |
| SEV/SME поддержка | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть |
| Прочее | |
|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2023 |
| Код продукта | 100-000000960 |
| Страна производства | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | ||
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | 97499 points | |
| Geekbench 3 Single-Core | 8685 points | |
| Geekbench 4 Multi-Core | 73705 points | |
| Geekbench 4 Single-Core | 8376 points | |
| Geekbench 5 Multi-Core | 19738 points | |
| Geekbench 5 Single-Core | 2124 points | |
| Geekbench 6 Multi-Core | 17872 points | |
| Geekbench 6 Single-Core | 2876 points | |
| Geekbench - AI | ||
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | 1660 points | |
| ONNX CPU (FP32) | 4586 points | |
| ONNX CPU (INT8) | 8453 points | |
| ONNX DirectML (FP16) | 2029 points | |
| ONNX DirectML (FP32) | 1917 points | |
| ONNX DirectML (INT8) | 1571 points | |
| OpenVINO CPU (FP16) | 8460 points | |
| OpenVINO CPU (FP32) | 8482 points | |
| OpenVINO CPU (INT8) | 20391 points | |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | 175 points | |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | 175 points | |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | 126 points | |
| Cinebench | ||
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | 5502 cb | |
| Cinebench - R20 | 12636 pts | |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | 36869 pts | |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | 1964 pts | |
| Cinebench - 2024 | 1913 cb | |
| 3DMark | ||
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | 1076 points | |
| 3DMark 2 Cores | 2116 points | |
| 3DMark 4 Cores | 4000 points | |
| 3DMark 8 Cores | 7379 points | |
| 3DMark 16 Cores | 12768 points | |
| 3DMark Max Cores | 13244 points | |
| PassMark | ||
|---|---|---|
| PassMark Multi | 57869 points | |
| PassMark Single | 4087 points | |
| CPU-Z | ||
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | 13218.0 points | |
Этот Ryzen 9 7945HX3D появился осенью 2023 года как топовый мобильный игровой чип от AMD для самых требовательных ноутбуков. Он был ответом тем, кто хотел десктопную мощь в мобильной форме, но с особой изюминкой — технологией 3D V-Cache. Сразу бросилось в глаза его позиционирование: не просто флагман, а специализированный инструмент для геймеров, где дополнительные кэш прямо влияет на FPS в ключевых проектах. Интересно, что тогда некоторые сомневались, нужен ли такой "камин" в ноутбуке, но практика показала его востребованность среди тех, кто не готов мириться с компромиссами в мобильных AAA-играх.
Сегодня он выглядит немного особенным на фоне более новых флагманов. Если типичные топовые чипы гонятся за максимальной мультизадачностью и частотами во всем, то 7945HX3D остается узкоспециализированным "игроком". Его сила — в тех задачах, где огромный кэш критичен для скорости доступа к данным, что часто дает ему преимущество перед даже технически более новыми процессорами в определенных играх, особенно старых или оптимизированных под AMD. Для рабочих задач он, конечно, мощный, но его уникальность там не так ярко выражена.
Актуален ли он? Безусловно, особенно для игровых ноутбуков премиум-класса. В современных играх он все еще тянет на ультра настройках без запинок, а его многопоточность легко справляется со стримингом или легким монтажом на ходу. Однако, будь готов к его аппетитам: энергопотребление под нагрузкой серьезное, а значит, ноутбук ощутимо греется. Это не тот чип для тонких ультрабуков — ему нужна солидная система охлаждения с кулерами, способными отводить приличное тепло, иначе он будет быстро сбрасывать частоты или станет горячим на ощупь. Для энтузиастов же он интересен как пример успешного применения 3D-кэша на мобильной платформе. Если ищешь максимум FPS в играх сейчас и готов смириться с теплом и питанием — это один из лучших выборов в своем классе.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GEFORCE GTX 1070 или GEFORCE RTX 2060 или AMD RX VEGA 56
Высокие настройки, разрешение 1440p (2560×1440), возможно больше 25 FPS
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 3060 TI
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GEFORCE RTX 2060 или RADEON RX 5600XT
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 3070 или AMD RADEON RX 6800 или SIMILAR
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 2070 или AMD RADEON RX 5700 XT
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2060 6GB или AMD RADEON RX 6700 XT (12 GB)
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 3060, AMD RADEON RX 5700
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: AMD RADEON RX 6600/ NVIDIA GEFORCE RTX 2060
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 2070 или AMD RADEON RX 5700 XT
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 2060
Средние настройки, родное разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GEFORCE RTX 2060 SUPER или AMD RADEON RX 5700 XT с 8GB
Высокие настройки, разрешение 1440p (2560×1440), возможно больше 25 FPS
Видеокарта: GEFORCE RTX 2080 или AMD RADEON RX 5700 XT 8GB
Высокие настройки, разрешение 1440p (2560×1440), возможно больше 25 FPS
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Совместимость зависит от сокета, чипсета и версии BIOS. На сайте производителя материнской платы в разделе "CPU Support" обычно есть точный список процессоров и минимальная версия BIOS, которая требуется. Также стоит обратить внимание на ограничения по TDP и VRM — даже при совместимости BIOS материнка может не обеспечить стабильную работу мощного CPU.
Ответ зависит от конкретной материнской платы. Для проверки найдите её модель и посмотрите список поддерживаемых процессоров на сайте производителя. Если для Ryzen 9 7945HX3D требуется более новая версия BIOS — обновление обязательно.
Иногда существуют неофициальные прошивки от энтузиастов, добавляющие поддержку процессоров, но их использование рискованно — они могут привести к нестабильной работе и потере гарантии.
Рекомендуем использовать только официальные версии BIOS с сайта производителя вашей платы.
Процессор сам по себе редко является главной нагрузкой — основную энергию потребляет видеокарта. При подборе БП ориентируйся на суммарную мощность системы:
TDP CPU + TDP GPU + остальная система + запас 20–30% для пиков
Выбирай качественный блок с сертификатом 80 PLUS и хорошими отзывами.
Сокет FL1 вероятно означает распаянный (BGA) или несъёмный вариант. Такие CPU поменять невозможно без замены материнской платы или профессиональной перепайки
3D V-Cache — это дополнительный слой L3-кэша, «припаянный» сверху к чиплету, что значительно увеличивает объём кеша. Плюсы: заметный прирост в сценариях с плохой предсказуемостью доступа к памяти — в первую очередь в некоторых играх (где узким местом является кеш), а также в отдельных рабочих нагрузках (определённые типы симуляций, базы данных с неэффективным кэшем).
Минусы: такие кристаллы обычно сложнее охлаждать, возможности разгона ограничены (часто производитель блокирует агрессивный OC для 3D-кэша), и в задачах, не чувствительных к кешу, прироста может не быть. Термин "нежная структура" уместен в том смысле, что 3D-банки требуют аккуратного подхода к охлаждению и ограничивают манёвры по разгону.
SMT обычно полезен, но бывают случаи для его отключения:
Отключение SMT снижает общую параллельность, поэтому делать это стоит только при наличии конкретной проблемы и после тестов. Без явной причины лучше оставить включённым.
Разгон даёт прибавку производительности, но увеличивает тепловыделение, может сократить срок службы и требует качественного питания/охлаждения. Разгоняй, если понимаешь риски и готов обеспечить охлаждение и стабильные настройки (или если тебе важна каждая единица в бенчмарках).
Проверяй внешний вид на следы перегрева/повреждений, проси скриншоты/логи стабильности (Cinebench, Prime95, HWInfo), сверяй серийники при возможности. Также полезно проверить на наличие бенчмарков и попросить тесты под нагрузкой.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.