Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
| Основные характеристики ядер | |
|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 |
| Потоков производительных ядер | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | |
|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 PRO Mobile 8000 Series |
| Сегмент процессора | Mobile |
| Кэш | |
|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | |
|---|---|
| TDP | 45 Вт |
| Максимальный TDP | 54 Вт |
| Минимальный TDP | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Система активного охлаждения для бизнес-ноутбуков |
| Память | |
|---|---|
| Тип памяти | DDR5, LPDDR5X |
| Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц |
| Количество каналов | 2 |
| Максимальный объем | 256 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет |
| Профили разгона RAM | Нет |
| Графика (iGPU) | |
|---|---|
| Интегрированная графика | Есть |
| Модель iGPU | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2800 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | |
|---|---|
| Поколение NPU | XDNA 1 |
| Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 |
| Технология NPU | Ryzen AI |
| Производительность NPU | 39 TOPS |
| INT8 TOPS | 16 TOPS |
| FP16 TOPS | 16 TOPS |
| Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт |
| Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode |
| Поддержка Sparsity | Есть |
| Windows Studio Effects | Есть |
| Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML |
| Разгон и совместимость | |
|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет |
| Поддержка PBO | Есть |
| Тип сокета | FP7 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 Platform |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | 1 |
| PCIe и интерфейсы | |
|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 |
| Безопасность | |
|---|---|
| Функции безопасности | AMD PRO Technologies, Memory Guard, Secure Processor, FIPS 140 Certification, DASH support, Secure Boot, TPM 2.0 |
| Secure Boot | Есть |
| AMD Secure Processor | Есть |
| SEV/SME поддержка | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть |
| Прочее | |
|---|---|
| Дата выхода | 16.04.2024 |
| Комплектный кулер | Не поставляется (OEM) |
| Код продукта | 100-000001386 |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | ||
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | 49545 points | |
| Geekbench 3 Single-Core | 7241 points | |
| Geekbench 5 Multi-Core | 12488 points | |
| Geekbench 5 Single-Core | 1960 points | |
| Geekbench 6 Multi-Core | 13347 points | |
| Geekbench 6 Single-Core | 2678 points | |
| Geekbench - AI | ||
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | 1886 points | |
| ONNX CPU (FP32) | 4169 points | |
| ONNX CPU (INT8) | 7570 points | |
| ONNX DirectML (FP16) | 12211 points | |
| ONNX DirectML (FP32) | 7902 points | |
| ONNX DirectML (INT8) | 5901 points | |
| OpenVINO CPU (FP16) | 6279 points | |
| OpenVINO CPU (FP32) | 6294 points | |
| OpenVINO CPU (INT8) | 17205 points | |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | 2766 points | |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | 2749 points | |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | 1873 points | |
| Cinebench | ||
|---|---|---|
| Cinebench - R15 | 2688 cb | |
| Cinebench - R20 | 6389 pts | |
| Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate | 16484 pts | |
| Cinebench - R23 Single Core with BenchMate | 1752 pts | |
| Cinebench - R11.5 | 30.58 cb | |
| Cinebench - 2024 | 872 cb | |
| 3DMark | ||
|---|---|---|
| 3DMark - Time Spy Extreme (CPU) | 5312 marks | |
| 3DMark 1 Core | 974 points | |
| 3DMark 2 Cores | 2012 points | |
| 3DMark 4 Cores | 3838 points | |
| 3DMark 8 Cores | 6668 points | |
| 3DMark 16 Cores | 7815 points | |
| 3DMark Max Cores | 7830 points | |
| PassMark | ||
|---|---|---|
| PassMark Multi | 29242 points | |
| PassMark Single | 3877 points | |
| CPU-Z | ||
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | 7149.7 points | |
| CPU-Z Single Thread | 577.7 points | |
| 7-Zip | ||
|---|---|---|
| 7-Zip | 92949 mips | |
| SuperPi | ||
|---|---|---|
| SuperPi - 1M | 7.22 s | |
| SuperPi - 32M | 675.10 s | |
| wPrime | ||
|---|---|---|
| wPrime - 1024m | 60.79 s | |
| wPrime - 32m | 2.75 s | |
| y-cruncher | ||
|---|---|---|
| y-cruncher - Pi-1b | 29.20 s | |
Этот AMD Ryzen 9 Pro 8945HS вышел летом 2024 года как топовый мобильный процессор в профессиональной линейке Pro, явно метя в сегмент мощных бизнес-ноутбуков и рабочих станций "все в одном" для требовательных пользователей. Он построен на зрелой архитектуре Zen 4, но с важным дополнением – встроенным NPU, спецблоком для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что тогда было ключевым трендом. Хотя он не был абсолютным флагманом по частотам, его сила в отличном балансе производительности и управляемого энергопотребления для своего класса.
Даже сейчас, по сравнению с самыми свежими чипами, он остается очень крепким середняком верхнего эшелона, не уступая многим новинкам в многопоточных задачах и демонстрируя близкую к флагманской производительность в играх на мобильных настройках разрешения. Его встроенная графика Radeon 780M – это отдельный козырь, позволяя комфортно играть без дискретной видеокарты или обрабатывать несложный видеоконтент.
Для современных игр на высоких или ультра настройках в FullHD он все еще отлично справляется в паре с хорошей мобильной видеокартой. Рабочим задачам типа рендеринга, компиляции кода или работы с большими таблицами он тоже по плечу. Энтузиасты ценят его за мощный APU с сильной графикой для компактных или бесшумных систем. Однако его тепловыделение может достигать внушительных 80 Вт под нагрузкой, что требует действительно эффективной системы охлаждения, особенно в тонких ноутбуках – без толстых теплотрубок и шумных вентиляторов он легко упрется в температурный лимит и снизит частоты. Если планируете его использовать под постоянной тяжелой нагрузкой, обязательно выбирайте ноутбук с запасом по охлаждению – иначе часть потенциала просто "улетит в трубу" вместе с горячим воздухом. Это был и остается отличный выбор для тех, кому нужна максимальная производительность в мобильном формате без компромиссов в профессиональных функциях и с оглядкой на будущее ИИ-задач.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GEFORCE GTX 1070 или GEFORCE RTX 2060 или AMD RX VEGA 56
Высокие настройки, разрешение 1440p (2560×1440), возможно больше 25 FPS
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 3060 TI
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GEFORCE RTX 2060 или RADEON RX 5600XT
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 3070 или AMD RADEON RX 6800 или SIMILAR
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 2070 или AMD RADEON RX 5700 XT
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2060 6GB или AMD RADEON RX 6700 XT (12 GB)
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 3060, AMD RADEON RX 5700
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: AMD RADEON RX 6600/ NVIDIA GEFORCE RTX 2060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 2070 или AMD RADEON RX 5700 XT
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: NVIDIA GEFORCE RTX 2060
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GEFORCE RTX 2060 SUPER или AMD RADEON RX 5700 XT с 8GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: GEFORCE RTX 2080 или AMD RADEON RX 5700 XT 8GB
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Здесь мы собрали ответы на самые важные и частые вопросы о процессорах. Этот раздел поможет вам не просто выбрать процессор, а понять ключевые принципы его работы, разобраться в спецификациях и сделать осознанный выбор, идеально подходящий для ваших задач — будь то мощный игровой компьютер, рабочая станция для профессиональной работы или надежный домашний офис.
Совместимость зависит от сокета, чипсета и версии BIOS. На сайте производителя материнской платы в разделе "CPU Support" обычно есть точный список процессоров и минимальная версия BIOS, которая требуется. Также стоит обратить внимание на ограничения по TDP и VRM — даже при совместимости BIOS материнка может не обеспечить стабильную работу мощного CPU.
Ответ зависит от конкретной материнской платы. Для проверки найдите её модель и посмотрите список поддерживаемых процессоров на сайте производителя. Если для Ryzen 9 PRO 8945HS требуется более новая версия BIOS — обновление обязательно.
Иногда существуют неофициальные прошивки от энтузиастов, добавляющие поддержку процессоров, но их использование рискованно — они могут привести к нестабильной работе и потере гарантии.
Рекомендуем использовать только официальные версии BIOS с сайта производителя вашей платы.
Процессор сам по себе редко является главной нагрузкой — основную энергию потребляет видеокарта. При подборе БП ориентируйся на суммарную мощность системы:
TDP CPU + TDP GPU + остальная система + запас 20–30% для пиков
Выбирай качественный блок с сертификатом 80 PLUS и хорошими отзывами.
Сокет FP7 вероятно означает распаянный (BGA) или несъёмный вариант. Такие CPU поменять невозможно без замены материнской платы или профессиональной перепайки
SMT обычно полезен, но бывают случаи для его отключения:
Отключение SMT снижает общую параллельность, поэтому делать это стоит только при наличии конкретной проблемы и после тестов. Без явной причины лучше оставить включённым.
Разгон даёт прибавку производительности, но увеличивает тепловыделение, может сократить срок службы и требует качественного питания/охлаждения. Разгоняй, если понимаешь риски и готов обеспечить охлаждение и стабильные настройки (или если тебе важна каждая единица в бенчмарках).
Проверяй внешний вид на следы перегрева/повреждений, проси скриншоты/логи стабильности (Cinebench, Prime95, HWInfo), сверяй серийники при возможности. Также полезно проверить на наличие бенчмарков и попросить тесты под нагрузкой.
Процессор Ryzen 9 PRO 8945HS использует сокет FP7. Ниже представлены более мощные модели для этого сокета, которые позволят вам обновить систему без замены материнской платы.
Процессор AMD Ryzen 9 7940HS, выпущенный в апреле 2023 года на передовом 4-нм техпроцессе, объединяет 8 мощных ядер Zen 4 с частотами до 5.2 ГГц и интегрированный графический ускоритель RDNA 3, а также отличается уникальной встроенной нейропроцессорной единицей (NPU) для задач ИИ при гибком TDP от 35 до 54 Вт.
Свежий топовый мобильный Ryzen 9 8945H на 4-нм техпроцессе (Hawk Point, начало 2024) предлагает внушительные 8 ядер Zen 4 и мощную интегрированную графику RDNA 3.1, дополненные уникальным NPU для ускорения локальных AI-задач при эффективном контроле энергопотребления (~45W TDP).
Выпущенный в апреле 2023 года AMD Ryzen Z1 Extreme с 8 ядрами Zen4 на передовом 4-нм техпроцессе предлагает отличную производительность для портативных устройств благодаря гибкому TDP от 9 до 30 Вт и внушительной интегрированной графике RDNA3. Этот процессор для компактных систем (сокет FP8) обеспечивает мощную мобильную платформу с высокой энергоэффективностью.
Этот новейший восьмиядерный монстр от AMD 2024 года не просто болтает — он активно решает сложные задачи благодаря передовому 4-нм техпроцессу и умному NPU XDNA для ИИ-ускорения, запрятанному прямо внутри кристалла при скромном TDP от 35 Вт.
Выпущенный во второй половине 2023 года гибридный процессор AMD Ryzen Z1 на архитектуре Zen 4 предлагает 6 ядер (включая высокопроизводительные и энергоэффективные) с технологией расширения кэша L3 AMD XDNA для ПК-класса производительности в компактных устройствах. Работая на техпроцессе 4нм с TDP от 9 до 30 Вт, он сочетает заметную мощность с мобильной энергоэффективностью для портативных систем.
Этот мощный мобильный зверь, Ryzen 9 6900HX, выпущенный весной 2022 года, качает 8 ядер/16 потоков (база ~3.3 ГГц, ускорение до 4.9 ГГц) на эффективном 6-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его фишка — топовая встроенная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, редкая для таких процессоров, плюс поддержка DDR5 и PCIe 4.0.
Этот шустрый восьмиядерник на архитектуре Zen 3+ от AMD, выпущенный в начале 2023 года по техпроцессу TSMC 6 нм с TDP 35-54 Вт, предлагает отличную мобильную производительность и оснащен уникальным AI-ускорителем Ryzen AI (xDNA) для специфичных задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 6850H, представленный в середине 2022 года, представляет собой мощную 8-ядерную/16-поточную мобильную основу на архитектуре Zen 3+ с техпроцессом 6 нм и TDP 45 Вт. Он обеспечивает высокую производительность для рабочих нагрузок и предлагает аппаратные функции безопасности AMD PRO Management для защиты корпоративных данных.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.
Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Мобильный восьмиядерник Ryzen 7 7735U на архитектуре Zen 3+ и техпроцессе 6 нм (TDP 15-28 Вт) выделяется продвинутой интегрированной графикой RDNA 2. Учитывая апрельский релиз 2023 года и возможности, его сложно назвать устаревшим для современных ноутбуков среднего класса.
Опишите ваши задачи и цели в нашей группе в соцсети — поможем подобрать оптимальное решение именно для вашего случая.