A6-8500P vs Ryzen 3 PRO 8300G [2 теста в 1 бенчмарке]

A6-8500P
vs
Ryzen 3 PRO 8300G

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
A6-8500P и Ryzen 3 PRO 8300G

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

A6-8500P (2016)
13106
Ryzen 3 PRO 8300G (2024)
9631

A6-8500P отстаёт от Ryzen 3 PRO 8300G на 3475 баллов.

Сравнение характеристик
A6-8500P vs Ryzen 3 PRO 8300G

Основные характеристики ядер A6-8500P Ryzen 3 PRO 8300G
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 2 4
Потоков производительных ядер 2 8
Базовая частота P-ядер 1.6 ГГц 3.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер 2.2 ГГц 4.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Low IPC for mobile tasks
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста AMD Turbo CORE
Техпроцесс и архитектура A6-8500P Ryzen 3 PRO 8300G
Техпроцесс 28 нм 4 нм
Название техпроцесса 28nm Bulk
Кодовое имя архитектуры Phoenix2
Процессорная линейка Carrizo-L
Сегмент процессора Mobile Mainstream Desktop
Кэш A6-8500P Ryzen 3 PRO 8300G
Кэш L1 Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 96 KB КБ
Кэш L2 2 x 1 МБ
Кэш L3 8 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики A6-8500P Ryzen 3 PRO 8300G
TDP 15 Вт 65 Вт
Максимальная температура 90 °C
Рекомендации по охлаждению Passive cooling
Память A6-8500P Ryzen 3 PRO 8300G
Тип памяти DDR3
Скорости памяти Up to 1866 MHz МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) A6-8500P Ryzen 3 PRO 8300G
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Radeon R5
Разгон и совместимость A6-8500P Ryzen 3 PRO 8300G
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета BGA (FP4) Socket AM5
Совместимые чипсеты AMD A68M, A55M
Совместимые ОС Windows, Linux
PCIe и интерфейсы A6-8500P Ryzen 3 PRO 8300G
Версия PCIe 3.0
Безопасность A6-8500P Ryzen 3 PRO 8300G
Функции безопасности Basic security features
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее A6-8500P Ryzen 3 PRO 8300G
Дата выхода 01.04.2016 01.04.2024
Комплектный кулер Standard cooler
Код продукта A6-8500P
Страна производства China

В среднем Ryzen 3 PRO 8300G опережает A6-8500P в 4,8 раза в однопоточных и в 9,6 раз в многопоточных тестах

Geekbench A6-8500P Ryzen 3 PRO 8300G
Geekbench 6 Multi-Core
740 points
7132 points +863,78%
Geekbench 6 Single-Core
526 points
2499 points +375,10%

Сравнение
A6-8500P и Ryzen 3 PRO 8300G
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core i5-2537M

Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.

Intel Pentium 2117U

Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.

Intel Core i3-3217UE

Этот двухъядерник 2014 года с частотой 1.6 GHz на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (TDP 17 Вт) по-прежнему актуально для специализированных встраиваемых систем. Он использует сокет BGA и оснащен технологией Hyper-Threading для обработки четырех потоков одновременно.

Intel Pentium N3710

Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.

AMD A6-5350M

Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.

Intel Pentium B940

Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.

Intel Atom X7835RE

Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.

AMD A4-9125

Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.