Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
E-350 отстаёт от Turion X2 RM-70 на 2522 баллов.
| Основные характеристики ядер | E-350 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | |
| Потоков производительных ядер | 2 | |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | |
| Информация об IPC | Low IPC | K10 architecture (pre-K10.5) |
| Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, MMX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, x86-64, NX bit, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Техпроцесс и архитектура | E-350 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 40 нм | 65 нм |
| Название техпроцесса | 40nm | 65nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Griffin |
| Процессорная линейка | Brazos | Turion X2 Ultra |
| Сегмент процессора | Embedded/Desktop/Laptop | Mainstream Notebook |
| Кэш | E-350 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.512 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | E-350 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| TDP | 18 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 90 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air | Active heatsink with 35W TDP rating |
| Память | E-350 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR2 |
| Скорости памяти | 1066 MHz МГц | DDR2-800 МГц |
| Количество каналов | 1 | 2 |
| Максимальный объем | 8 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | E-350 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon HD 6310 | — |
| Разгон и совместимость | E-350 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FT1 BGA | Socket S1g2 |
| Совместимые чипсеты | FT1 | AMD RS780M, SB700 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows Embedded, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | E-350 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | |
| Безопасность | E-350 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | None | NX bit, AMD-V virtualization |
| Secure Boot | Нет | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Нет | Есть |
| Прочее | E-350 | Turion X2 RM-70 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2012 | 01.06.2008 |
| Комплектный кулер | Standard | Active cooling required |
| Код продукта | EMD350 | TMRM70HAX4DGI |
| Страна производства | China | Germany |
| Geekbench | E-350 | turion x2 ultra dual-core mobile rm-70 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 1627 points | 2157 points +32,58% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 1139 points | 1852 points +62,60% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 631 points | 847 points +34,23% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 776 points | 1001 points +28,99% |
| PassMark | E-350 | turion x2 ultra dual-core mobile rm-70 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 423 points | 497 points +17,49% |
| PassMark Single | +0% 490 points | 504 points +2,86% |
Этот ультрабюджетный по энергопотреблению чип Intel Core i7-1265UL (10 ядер: 2 мощных + 8 энергоэффективных, TDP 15 Вт), выпущенный в начале 2022 года по техпроцессу Intel 7, выдаёт приличную производительность для тонких ноутбуков, позволяя эффективно справляться с повседневными задачами и легкой многозадачностью благодаря своей гибридной архитектуре. Хотя он не самый свежий, его баланс мощности и автономности остаётся актуальным для мобильных устройств, где ключевым приоритетом является длительная работа от батареи без фанатичного охлаждения.
Выпущенный в 2005 году одноядерный AMD Turion 64 MK-36 с частотой 2.0 GHz сегодня морально сильно устарел даже для простейших задач. Этот ранний мобильный 64-битный процессор для сокета S1 (90 нм, 31W TDP) примечателен поддержкой технологии NX-bit для защиты от вредоносного ПО.
Этот одноядерный Intel Atom T2500 на архитектуре Cedar Trail, вышедший в конце 2012 года на 32-нм техпроцессе с частотой 1.86 ГГц и TDP всего 6.7 Вт, сейчас сильно устарел даже для базовых задач. Его особенностью была интегрированная графика PowerVR (GMA 3650), что редкость для Intel, но она предназначалась исключительно для нетребовательных нетбуков и простейших офисных систем.
Этот одноядерный AMD Sempron M100, выпущенный в 2009 году, сегодня серьезно устарел для современных задач. Работая на частоте 2.0 ГГц (45-нм, сокет S1G3, TDP 15 Вт), он был базовым мобильным чипом своего времени без уникальных технологий, подходящим лишь для нетребовательных операций в ноутбуках.
Этот двухъядерный Skylake 2015 года на сокете LGA1151 и техпроцессе 14 нм работает на скромной частоте 1.6 ГГц — сегодня он ощутимо устарел по мощности. Его главная особенность — редко встречающаяся у Celeron поддержка памяти ECC при низком энергопотреблении (TDP 35 Вт).
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.