Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Athlon II X3 405E отстаёт от Ryzen 3 PRO 5355GE на 346 баллов.
| Основные характеристики ядер | Athlon II X3 405E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 3 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 3 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 4.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for desktop tasks | 19% IPC improvement over Zen 2 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, SHA, x86-64, AMD-V |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Athlon II X3 405E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 45 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 45nm SOI | 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Cezanne |
| Процессорная линейка | Rana | Ryzen 3 PRO 5000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Professional Low Power) |
| Кэш | Athlon II X3 405E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 3 x 0.512 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | — | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Athlon II X3 405E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | 35 Вт |
| Максимальный TDP | — | 45 Вт |
| Минимальный TDP | — | 25 Вт |
| Максимальная температура | 74 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Passive/35W cooling solution |
| Память | Athlon II X3 405E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
| Скорости памяти | Up to 1333 MHz МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 16 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Athlon II X3 405E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | Radeon Graphics (Vega 6) |
| Разгон и совместимость | Athlon II X3 405E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | AM3 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | AMD 760G, 870, 890GX | AMD PRO565 (officially) | B550/X570 (consumer) | A520 (limited) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10/11, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Athlon II X3 405E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
| Безопасность | Athlon II X3 405E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | AMD Memory Guard, Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Athlon II X3 405E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2010 | 04.04.2022 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | AMD Low-Profile Cooler |
| Код продукта | ADX405EIAA31GI | 100-000000264 |
| Страна производства | China | Taiwan |
| PassMark | Athlon II X3 405E | Ryzen 3 PRO 5355GE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 1331 points | 12761 points +858,75% |
| PassMark Single | +0% 973 points | 3089 points +217,47% |
Данный двухъядерник Athlon II B30 на 2.9 ГГц, вышедший в 2011 году по техпроцессу 45 нм, сегодня ощутимо устарел и подойдет лишь для базовых задач, хотя его гибридный сокет AM3 позволял использовать как DDR2, так и DDR3 память при внушительном для того времени TDP в 95 Вт.
Этот морально устаревший трёхъядерник Athlon X3 425 на сокете AM3, работающий на 2.7 ГГц по 45-нм техпроцессу (TDP 95 Вт), в своё время неплохо тянул игры и программы. Его уникальной фишкой была возможность разблокировки потенциального четвёртого ядра через настройки BIOS.
Этот двухъядерный Intel Pentium G640T на сокете LGA 1155 с частотой 2.4 ГГц, изготовленный по 32-нм техпроцессу и имеющий низкое энергопотребление (TDP 35 Вт), привет из 2012 года — сегодня он сильно морально устарел и рассчитан лишь на самые базовые задачи. Его скромная мощность и отсутствие поддержки современных технологий вроде Hyper-Threading или Turbo Boost очевидны сейчас.
Выпущенный в 2007 году двухъядерный Intel Core 2 Duo E6540 на сокете LGA775 работал на частоте 2.33 ГГц по 65-нм техпроцессу с TDP 65 Вт. Сегодня он безнадёжно устарел по производительности, хотя поддерживал технологию виртуализации VT-x — редкость для того времени.
Выпущенный в 2009 году трёхъядерный AMD Phenom II X3 705E на сокете AM3 (2.5 GHz, 45 нм, TDP 65W) выглядит скромно сегодня, но предлагал тогда необычное ядерное сочетание и умеренно экономное потребление. Его особенность — физически четвёртое ядро на кристалле, которое некоторые пользователи успешно разблокировали в BIOS, добавляя скрытую мощность уже на старом железе.
Этот двухъядерник на сокете AM3, выпущенный в 2010 году на 45-нанометровом техпроцессе (3.1 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня морально устарел — его мощности уже не хватает для современных требовательных задач, но вы узнаете его по использованию шины HyperTransport для связи с чипсетом. Он всё ещё способен справляться с базовыми операциями благодаря своей простой и надежной архитектуре Regor.
Выпущенный в 2010 году двухъядерный AMD Athlon II X2 265 на сокете AM3, работающий на 3.3 ГГц по 45-нм техпроцессу с TDP 65 Вт, сегодня считается возрастным решением из-за отсутствия L3-кэша и ограниченной производительности для современных задач. Его сильная сторона заключалась в базовой вычислительной мощности для своего времени при низком энергопотреблении и тепловыделении.
Процессор Intel Core i3-13100T, представленный в начале 2023 года, основан на современном 10-нм техпроцессе и отличается низким энергопотреблением (TDP 35 Вт), имея при этом 4 производительных ядра с базовой частотой 2.5 ГГц и поддерживая сокет LGA1700. Он также включает редкую для младшей линейки Core возможность работы с памятью ECC при использовании определённых чипсетов уровня корпоративного сегмента.