Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Atom X7425E отстаёт от Core i9-10900TE на 2617 баллов.
| Основные характеристики ядер | Atom X7425E | Core i9-10900TE |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 20 |
| Базовая частота P-ядер | 1.5 ГГц | 1.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Нет | — |
| Информация об IPC | Средний IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Atom X7425E | Core i9-10900TE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 10nm SuperFin | — |
| Процессорная линейка | Snow Ridge | — |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | |
| Кэш | Atom X7425E | Core i9-10900TE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | — | 10 x 0.25 МБ |
| Кэш L3 | — | 20 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Atom X7425E | Core i9-10900TE |
|---|---|---|
| TDP | 12 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Пассивное охлаждение | — |
| Память | Atom X7425E | Core i9-10900TE |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 16 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Есть | — |
| Поддержка регистровой памяти | Есть | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Atom X7425E | Core i9-10900TE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | — |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics | Intel UHD Graphics 630 |
| Разгон и совместимость | Atom X7425E | Core i9-10900TE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | FCBGA1264 | LGA 1200 |
| Совместимые чипсеты | Intel Server Chipsets | — |
| Совместимые ОС | Windows Server, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Atom X7425E | Core i9-10900TE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Atom X7425E | Core i9-10900TE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Нет | — |
| Прочее | Atom X7425E | Core i9-10900TE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2021 |
| Код продукта | BX8080X7425E | — |
| Страна производства | Китай | — |
| Geekbench | Atom X7425E | Core i9-10900TE |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2571 points | 5874 points +128,47% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 834 points | 1192 points +42,93% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 2992 points | 7748 points +158,96% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1212 points | 1605 points +32,43% |
| PassMark | Atom X7425E | Core i9-10900TE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 5589 points | 14679 points +162,64% |
| PassMark Single | +0% 1960 points | 2430 points +23,98% |
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Выпущенный весной 2024 года Intel Core i5-1335UE предлагает умеренную мощность для мобильных задач благодаря 10 гибридным ядрам (2P+8E), изготовленным по техпроцессу Intel 7 и работающим на частотах от 1.2 ГГц с турбобустом до 4.6 ГГц при TDP 9-15 Вт. Этот процессор для BGA-сокетов включает аппаратное ускорение для ИИ-задач через технологию Intel AI Boost.
Этот четырехъядерный бюджетник на сокете 1151 (Coffee Lake-H), выпущенный в октябре 2018 года, уже заметно проигрывает современным аналогам — его базовая частота 2.3 ГГц и поддержка DDR4-2666 сейчас выглядят скромно при TDP 45 Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе. Неплохая рабочая лошадка на момент релиза, он сегодня значительно устарел морально и не рекомендуется для новых задач.
Этот мобильный процессор Intel Core i3-1220PE на гибридной архитектуре с 10 ядрами (2 Performance + 8 Efficient) и базовой частотой 1.2 ГГц, выпущенный в середине 2023 года на техпроцессе Intel 7 (10 нм), всё ещё молод и актуален для повседневных задач при типичном энергопотреблении (TDP) в 28 Вт. Его особенность – наличие энергоэффективных Efficient-cores даже в базовой линейке i3, что редко встречалось ранее в процессорах этого класса.
Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.