Atom X7425E vs Core i9-10900TE [6 тестов в 2 бенчмарках]

Atom X7425E
vs
Core i9-10900TE

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Atom X7425E и Core i9-10900TE

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Atom X7425E (2023)
30911
Core i9-10900TE (2021)
33528

Atom X7425E отстаёт от Core i9-10900TE на 2617 баллов.

Сравнение характеристик
Atom X7425E vs Core i9-10900TE

Основные характеристики ядер Atom X7425E Core i9-10900TE
Количество производительных ядер 4 10
Потоков производительных ядер 4 20
Базовая частота P-ядер 1.5 ГГц 1.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Нет
Информация об IPC Средний IPC
Поддерживаемые инструкции SSE4.1, SSE4.2
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost
Техпроцесс и архитектура Atom X7425E Core i9-10900TE
Техпроцесс 10 нм
Название техпроцесса Intel 10nm SuperFin
Процессорная линейка Snow Ridge
Сегмент процессора Mobile/Embedded
Кэш Atom X7425E Core i9-10900TE
Кэш L1 Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ
Кэш L2 10 x 0.25 МБ
Кэш L3 20 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Atom X7425E Core i9-10900TE
TDP 12 Вт 35 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Пассивное охлаждение
Память Atom X7425E Core i9-10900TE
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2666 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 16 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Есть
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Atom X7425E Core i9-10900TE
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Intel UHD Graphics Intel UHD Graphics 630
Разгон и совместимость Atom X7425E Core i9-10900TE
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета FCBGA1264 LGA 1200
Совместимые чипсеты Intel Server Chipsets
Совместимые ОС Windows Server, Linux
PCIe и интерфейсы Atom X7425E Core i9-10900TE
Версия PCIe 3.0
Безопасность Atom X7425E Core i9-10900TE
Функции безопасности Spectre/Meltdown
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Нет
Прочее Atom X7425E Core i9-10900TE
Дата выхода 01.10.2023 01.01.2021
Код продукта BX8080X7425E
Страна производства Китай

В среднем Core i9-10900TE опережает Atom X7425E на 33% в однопоточных и в 2,5 раза в многопоточных тестах

Geekbench Atom X7425E Core i9-10900TE
Geekbench 5 Multi-Core
2571 points
5874 points +128,47%
Geekbench 5 Single-Core
834 points
1192 points +42,93%
Geekbench 6 Multi-Core
2992 points
7748 points +158,96%
Geekbench 6 Single-Core
1212 points
1605 points +32,43%
PassMark Atom X7425E Core i9-10900TE
PassMark Multi
5589 points
14679 points +162,64%
PassMark Single
1960 points
2430 points +23,98%

Сравнение
Atom X7425E и Core i9-10900TE
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Intel Celeron N5105

Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.

Intel Core i5-1335UE

Выпущенный весной 2024 года Intel Core i5-1335UE предлагает умеренную мощность для мобильных задач благодаря 10 гибридным ядрам (2P+8E), изготовленным по техпроцессу Intel 7 и работающим на частотах от 1.2 ГГц с турбобустом до 4.6 ГГц при TDP 9-15 Вт. Этот процессор для BGA-сокетов включает аппаратное ускорение для ИИ-задач через технологию Intel AI Boost.

Intel Core i3-8100H

Этот четырехъядерный бюджетник на сокете 1151 (Coffee Lake-H), выпущенный в октябре 2018 года, уже заметно проигрывает современным аналогам — его базовая частота 2.3 ГГц и поддержка DDR4-2666 сейчас выглядят скромно при TDP 45 Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе. Неплохая рабочая лошадка на момент релиза, он сегодня значительно устарел морально и не рекомендуется для новых задач.

Intel Core i3-1220PE

Этот мобильный процессор Intel Core i3-1220PE на гибридной архитектуре с 10 ядрами (2 Performance + 8 Efficient) и базовой частотой 1.2 ГГц, выпущенный в середине 2023 года на техпроцессе Intel 7 (10 нм), всё ещё молод и актуален для повседневных задач при типичном энергопотреблении (TDP) в 28 Вт. Его особенность – наличие энергоэффективных Efficient-cores даже в базовой линейке i3, что редко встречалось ранее в процессорах этого класса.

Intel Core i7-13800HRE

Этот свежий мобильный процессор от Intel, выпущенный летом 2024 года, обладает гибридной архитектурой с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и энергичной тактовой частотой, обеспечивая высокую производительность в рамках своего класса при типичном теплопакете около 45 Вт на передовом техпроцессе Intel 7 (10 нм), но использует менее распространённый сокет BGA1964.

AMD Ryzen Embedded V1500B

Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.

Intel Xeon W-11555MRE

Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.