Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-10100 отстаёт от Ryzen 3 5300GE на 2993 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-10100 | Ryzen 3 5300GE |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 4.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Хороший IPC для 14нм | Хорошая производительность в офисных приложениях и многозадачности. |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology 2.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-10100 | Ryzen 3 5300GE |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 14nm++ | TSMC 12nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Cezanne |
| Процессорная линейка | Intel Core i3-10100 | Business and Productivity |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Core i3-10100 | Ryzen 3 5300GE |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 4 x 0.25 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 6 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-10100 | Ryzen 3 5300GE |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 35 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | |
| Память | Core i3-10100 | Ryzen 3 5300GE |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR4-2133, DDR4-2400, DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i3-10100 | Ryzen 3 5300GE |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i3-10100 | Ryzen 3 5300GE |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1200 | Socket AM4 |
| Совместимые чипсеты | Intel B460, Z490 | X570, B550, A520 |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-10100 | Ryzen 3 5300GE |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Core i3-10100 | Ryzen 3 5300GE |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i3-10100 | Ryzen 3 5300GE |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2020 | 01.04.2021 |
| Комплектный кулер | Stock Cooler | Нет в комплекте |
| Код продукта | BX8070110100 | 100-000000233BOX |
| Страна производства | Малайзия | China |
| Geekbench | Core i3-10100 | Ryzen 3 5300GE |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 16611 points | 31234 points +88,03% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4143 points | 8111 points +95,78% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 4746 points | 4944 points +4,17% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1507 points | 1828 points +21,30% |
| PassMark | Core i3-10100 | Ryzen 3 5300GE |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 8592 points | 12856 points +49,63% |
| PassMark Single | +0% 2605 points | 3082 points +18,31% |
Этот скромный новичок Intel 300 (LGA1700) вышел в начале 2024 года как бюджетный старт для ПК. С двумя ядрами и частотой 3.9 ГГц он легко справится с офисными задачами и веб-серфингом, но для игр или серьёзной работы его мощности маловато. Он продолжает традицию доступных двухъядерников, хотя современные сборки геймеров и энтузиастов уже давно требуют куда большего.
Этот четырёхъядерник на сокете AM3, выпущенный в 2011 году на 45-нм техпроцессе, развивал до 3.7 ГГц и отличался солидным для своего времени 6 МБ L3-кэшем вкупе с поддержкой DDR3. Сегодня он морально устарел и выглядит скорее рабочей лошадкой прошлого десятилетия с внушительным TDP в 125 Вт.
Этот запущенный в 2011 году шестиядерник (12 потоков) на сокете LGA 2011 с базовой частотой 3.2 ГГц уже давно не топ, но его поддержка четырехканальной памяти DDR3 и щедрые 40 линий PCIe 3.0 были весьма приятными бонусами для энтузиастов в свое время.
Представленный в 2019 году AMD Ryzen 5 3400G — четырёхъядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.7 ГГц на устаревающем 12-нм техпроцессе и TDP 65 Вт, чья главная особенность — мощная для своего класса интегрированная графика Vega 11.
Этот 4-ядерный APU на базе архитектуры Zen+ (12 нм) с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный в 2019 году, сейчас заметно уступает новинкам по производительности CPU и встроенной графики Vega 8. Однако он сохраняет ценность благодаря редкой для бюджетных чипов поддержке памяти ECC и функциям удаленного управления из линейки Pro.
Выпущенный в 2017 году высокочастотный 4-ядерник Intel Core i7-7740X на платформе X299 с базовой частотой 4.3 ГГц уже ощутимо уступает современным решениям по производительности и энергоэффективности (112 Вт TDP на 14 нм техпроцессе). Его главная особенность — поддержка четырехканальной памяти (quad-channel DDR4), редкость для столь малого числа ядер, но требует дорогой материнской платы.
Этот четырёхъядерник Zen 2 на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 65 Вт погружается в работу уверенно даже сейчас, особенно выделяясь встроенной графикой Vega 6 среди процессоров линейки Pro без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный процессор с поддержкой Hyper-Threading (4 ядра/8 потоков) появился в начале 2021 года на всё ещё актуальном тогда сокете LGA1200, работая на частотах от 3.7 ГГц до 4.4 ГГц при TDP 65 Вт. Хотя его производительность для базовых задач остаётся достаточной, применение зрелого 14-нм техпроцесса уже ощутимо сказывается на энергоэффективности и потенциале по сравнению с более новыми чипами.