Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-10100 отстаёт от Ryzen 9 9900X3D на 249482 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 4.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | 5.5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Хороший IPC для 14нм | Высокий IPC архитектуры Zen 5 + 3D V-Cache |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 14nm++ | TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) |
| Кодовое имя архитектуры | — | Granite Ridge |
| Процессорная линейка | Intel Core i3-10100 | Ryzen 9 9000 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.25 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 6 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 120 Вт |
| Максимальный TDP | — | 230 Вт |
| Минимальный TDP | — | 65 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Производительная СЖО (рекомендована AMD) |
| Память | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR5 |
| Скорости памяти | DDR4-2666 МГц | DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 192 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) |
| NPU (нейропроцессор) | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | — | Нет |
| Windows Studio Effects | — | Нет |
| Разгон и совместимость | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1200 | AM5 |
| Совместимые чипсеты | Intel B460, Z490 | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
| Безопасность | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Защита от Spectre и Meltdown | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2020 | 12.03.2025 |
| Комплектный кулер | Stock Cooler | Не поставляется |
| Код продукта | BX8070110100 | 100-000001368 |
| Страна производства | Малайзия | Тайвань (TSMC) |
| Geekbench | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 16611 points | 134306 points +708,54% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 4143 points | 10493 points +153,27% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 16747 points | 99046 points +491,43% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 5159 points | 10848 points +110,27% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 4246 points | 22191 points +422,63% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1127 points | 2529 points +124,40% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 4746 points | 21680 points +356,81% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1507 points | 3372 points +123,76% |
| Geekbench - AI | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 773 points | 2662 points +244,37% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1566 points | 7268 points +364,11% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 2125 points | 12376 points +482,40% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2644 points | 13148 points +397,28% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2645 points | 12705 points +380,34% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 3966 points | 31024 points +682,25% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +0% 1268 points | 3031 points +139,04% |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +0% 1266 points | 3011 points +137,84% |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +0% 773 points | 2506 points +224,19% |
| 3DMark | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 715 points | 1283 points +79,44% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 1391 points | 2550 points +83,32% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 2479 points | 5022 points +102,58% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 3260 points | 9340 points +186,50% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 3294 points | 13213 points +301,12% |
| 3DMark Max Cores | +0% 3257 points | 14660 points +350,11% |
| PassMark | Core i3-10100 | Ryzen 9 9900X3D |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 8592 points | 56276 points +554,98% |
| PassMark Single | +0% 2605 points | 4649 points +78,46% |
Этот скромный новичок Intel 300 (LGA1700) вышел в начале 2024 года как бюджетный старт для ПК. С двумя ядрами и частотой 3.9 ГГц он легко справится с офисными задачами и веб-серфингом, но для игр или серьёзной работы его мощности маловато. Он продолжает традицию доступных двухъядерников, хотя современные сборки геймеров и энтузиастов уже давно требуют куда большего.
Этот четырёхъядерник на сокете AM3, выпущенный в 2011 году на 45-нм техпроцессе, развивал до 3.7 ГГц и отличался солидным для своего времени 6 МБ L3-кэшем вкупе с поддержкой DDR3. Сегодня он морально устарел и выглядит скорее рабочей лошадкой прошлого десятилетия с внушительным TDP в 125 Вт.
Этот запущенный в 2011 году шестиядерник (12 потоков) на сокете LGA 2011 с базовой частотой 3.2 ГГц уже давно не топ, но его поддержка четырехканальной памяти DDR3 и щедрые 40 линий PCIe 3.0 были весьма приятными бонусами для энтузиастов в свое время.
Представленный в 2019 году AMD Ryzen 5 3400G — четырёхъядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.7 ГГц на устаревающем 12-нм техпроцессе и TDP 65 Вт, чья главная особенность — мощная для своего класса интегрированная графика Vega 11.
Этот 4-ядерный APU на базе архитектуры Zen+ (12 нм) с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный в 2019 году, сейчас заметно уступает новинкам по производительности CPU и встроенной графики Vega 8. Однако он сохраняет ценность благодаря редкой для бюджетных чипов поддержке памяти ECC и функциям удаленного управления из линейки Pro.
Выпущенный в 2017 году высокочастотный 4-ядерник Intel Core i7-7740X на платформе X299 с базовой частотой 4.3 ГГц уже ощутимо уступает современным решениям по производительности и энергоэффективности (112 Вт TDP на 14 нм техпроцессе). Его главная особенность — поддержка четырехканальной памяти (quad-channel DDR4), редкость для столь малого числа ядер, но требует дорогой материнской платы.
Этот четырёхъядерник Zen 2 на сокете AM4 с базовой частотой 3.8 ГГц и TDP 65 Вт погружается в работу уверенно даже сейчас, особенно выделяясь встроенной графикой Vega 6 среди процессоров линейки Pro без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный процессор с поддержкой Hyper-Threading (4 ядра/8 потоков) появился в начале 2021 года на всё ещё актуальном тогда сокете LGA1200, работая на частотах от 3.7 ГГц до 4.4 ГГц при TDP 65 Вт. Хотя его производительность для базовых задач остаётся достаточной, применение зрелого 14-нм техпроцесса уже ощутимо сказывается на энергоэффективности и потенциале по сравнению с более новыми чипами.