Core i3-10100F vs 300 [16 тестов в 3 бенчмарках]

Core i3-10100F
vs
300

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-10100F и 300

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-10100F (2020)
69669
300 (2024)
68365

Core i3-10100F отстаёт от 300 на 1304 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-10100F vs 300

Основные характеристики ядер Core i3-10100F 300
Количество производительных ядер 4 2
Потоков производительных ядер 8 4
Базовая частота P-ядер 3.6 ГГц 3.9 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Хороший IPC для 14нм
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Technology 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-10100F 300
Техпроцесс 14 нм
Название техпроцесса 14nm++
Процессорная линейка Intel Core i3-10100F
Сегмент процессора Desktop
Кэш Core i3-10100F 300
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 48 KB КБ
Кэш L2 4 x 0.25 МБ 2 x 1.25 МБ
Кэш L3 6 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-10100F 300
TDP 65 Вт 46 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Core i3-10100F 300
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2666 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 125 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i3-10100F 300
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Intel UHD Graphics 710
Разгон и совместимость Core i3-10100F 300
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1200 LGA 1700
Совместимые чипсеты Intel B460, Z490
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-10100F 300
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i3-10100F 300
Функции безопасности Защита от Spectre и Meltdown
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i3-10100F 300
Дата выхода 01.10.2020 01.01.2024
Комплектный кулер None
Код продукта BX8070110100F
Страна производства Малайзия

В среднем Core i3-10100F опережает 300 в 2,1 раза в многопоточных тестах, но медленнее на 39% в однопоточных

Geekbench Core i3-10100F 300
Geekbench 3 Multi-Core
+138,08% 16637 points
6988 points
Geekbench 3 Single-Core
+50,94% 4255 points
2819 points
Geekbench 4 Multi-Core
+3,77% 17388 points
16756 points
Geekbench 4 Single-Core
+9,28% 5265 points
4818 points
Geekbench 5 Multi-Core
4386 points
18874 points +330,32%
Geekbench 5 Single-Core
1140 points
2185 points +91,67%
Geekbench 6 Multi-Core
+37,36% 4986 points
3630 points
Geekbench 6 Single-Core
1525 points
1797 points +17,84%
Geekbench - AI Core i3-10100F 300
ONNX CPU (FP16)
+11,98% 757 points
676 points
ONNX CPU (FP32)
+33,15% 1458 points
1095 points
ONNX CPU (INT8)
1876 points
2425 points +29,26%
OpenVINO CPU (FP16)
+59,01% 2304 points
1449 points
OpenVINO CPU (FP32)
+61,01% 2325 points
1444 points
OpenVINO CPU (INT8)
+1,62% 3573 points
3516 points
PassMark Core i3-10100F 300
PassMark Multi
+19,65% 8707 points
7277 points
PassMark Single
2583 points
3221 points +24,70%

Сравнение
Core i3-10100F и 300
с другими процессорами из сегмента Desktop

Intel Core i7-4790K

Выпущенный в 2014 году процессор Intel Core i7-4790K уже значительно устарел морально, хотя тогда он был мощным флагманом для сокета LGA1150 с 4 ядрами, 8 потоками и высокой базовой частотой 4.0 ГГц. Его особенности включали интегрированную графику Intel HD Graphics 4600, поддержку аппаратной виртуализации VT-d и технологию защиты Trusted Execution Technology при умеренном теплопакете 88 Вт на 22-нм техпроцессе.

Intel Core i3-10105

Этот четырёхъядерный процессор с поддержкой Hyper-Threading (4 ядра/8 потоков) появился в начале 2021 года на всё ещё актуальном тогда сокете LGA1200, работая на частотах от 3.7 ГГц до 4.4 ГГц при TDP 65 Вт. Хотя его производительность для базовых задач остаётся достаточной, применение зрелого 14-нм техпроцесса уже ощутимо сказывается на энергоэффективности и потенциале по сравнению с более новыми чипами.

AMD Ryzen 5 Pro 8540U

Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.

Intel Core i3-3220

Этот двухъядерный процессор Core i3 3220 на сокете LGA 1155, появившийся в 2012 году на 22-нм техпроцессе и работающий на 3.3 ГГц при TDP 55 Вт, позиционировался как доступный вариант для базовых задач, но сейчас значительно уступает современным моделям по производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка инструкций SSE4 оставалась полезной особенностью для энтузиастов своего времени.

Intel Core i7-7740X

Выпущенный в 2017 году высокочастотный 4-ядерник Intel Core i7-7740X на платформе X299 с базовой частотой 4.3 ГГц уже ощутимо уступает современным решениям по производительности и энергоэффективности (112 Вт TDP на 14 нм техпроцессе). Его главная особенность — поддержка четырехканальной памяти (quad-channel DDR4), редкость для столь малого числа ядер, но требует дорогой материнской платы.

AMD Ryzen 3 PRO 3200G

Этот 4-ядерный APU на базе архитектуры Zen+ (12 нм) с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, выпущенный в 2019 году, сейчас заметно уступает новинкам по производительности CPU и встроенной графики Vega 8. Однако он сохраняет ценность благодаря редкой для бюджетных чипов поддержке памяти ECC и функциям удаленного управления из линейки Pro.

AMD Phenom II X4 980

Этот четырёхъядерник на сокете AM3, выпущенный в 2011 году на 45-нм техпроцессе, развивал до 3.7 ГГц и отличался солидным для своего времени 6 МБ L3-кэшем вкупе с поддержкой DDR3. Сегодня он морально устарел и выглядит скорее рабочей лошадкой прошлого десятилетия с внушительным TDP в 125 Вт.

AMD Ryzen 5 8540U

Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.