Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-12100 отстаёт от Ryzen 9 7900X3D на 39303 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-12100 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 4.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Хорошее соотношение цена/производительность | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-12100 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | — |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Процессорная линейка | Core i3 12100 | — |
| Сегмент процессора | Desktop | |
| Кэш | Core i3-12100 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 32 KB per core КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 12 МБ | 128 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-12100 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| TDP | 60 Вт | 120 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
| Память | Core i3-12100 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4/DDR5 | — |
| Скорости памяти | 3200, 4800 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i3-12100 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i3-12100 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1700 | AM5 (LGA 1718) |
| Совместимые чипсеты | B660, H610 | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-12100 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Core i3-12100 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown mitigation | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i3-12100 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Дата выхода | 05.01.2022 | 01.01.2023 |
| Комплектный кулер | Intel Laminar RM1 | — |
| Код продукта | BX8071512100 | — |
| Страна производства | Малайзия | — |
| Geekbench | Core i3-12100 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 37396 points | 79578 points +112,80% |
| Geekbench 3 Single-Core | +9,19% 9195 points | 8421 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 36373 points | 70849 points +94,78% |
| Geekbench 4 Single-Core | +7,42% 9944 points | 9257 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9342 points | 19893 points +112,94% |
| Geekbench 5 Single-Core | +1,76% 2253 points | 2214 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 12017 points | 18237 points +51,76% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2892 points | 2908 points +0,55% |
| Geekbench - AI | Core i3-12100 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1074 points | 1468 points +36,69% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 1845 points | 3765 points +104,07% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 3425 points | 6452 points +88,38% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 2692 points | 7413 points +175,37% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 2676 points | 7536 points +181,61% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 6534 points | 17528 points +168,26% |
| CPU-Z | Core i3-12100 | Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 3290.0 points | 5881.0 points +78,75% |
Выпущенный в 2020 году Core i7-10700F — всё ещё толковый восьмиядерник с базой 2.9 ГГц на сокете LGA1200, но его 14-нм техпроцесс и ограниченный PCIe 3.0 уже не новинка, хотя низкий TDP в 65 Вт плюс отсутствие встроенной графики остаются особенностями. Его восьми потоков хватает для игр, но новейших технологий типа PCIe 5.0 ему не хватает.
Этот 18-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2019 года на 14-нм техпроцессе, впечатлял многопоточными возможностями и поддержкой AVX-512, хотя его высокие TDP (165 Вт) и требования к системе охлаждения были заметным компромиссом. Сегодня он уступает новым платформам в энергоэффективности и скорости ядра, оставаясь мощным, но заметно устаревшим решением для требовательных задач.
Выпущенный в 2018 году шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 2600 на архитектуре Zen+ с поддержкой 12 потоков всё ещё неплох для повседневных задач и игр начального уровня на платформе AM4 с базовой частотой 3.4 ГГц и TDP 65 Вт, построенный по 12-нм техпроцессу и обладающий технологиями Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями.
Флагманский Ryzen 9 7950X3D, вышедший в начале 2023 года, уникален технологией 3D V-Cache, значительно ускоряющей игры и сложные вычисления за счет огромного кеша L3 (128 МБ). Этот 16-ядерный гибридный монстр на сокете AM5 и техпроцессе 5 нм с разумным TDP в 120 Вт остаётся одним из самых мощных десктопных процессоров.
Этот мощный гибридный процессор Intel Core i9-12900KF на архитектуре Alder Lake (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных, 24 потока, базовая частота P-ядер 3.2 ГГц) выпущен в конце 2021 года на сокете LGA1700 с техпроцессом Intel 7 и высоким TDP до 241 Вт. Хотя он всё ещё очень быстр, сегодня это уже не самый современный чип, его уникальность тогда заключалась в гибридной архитектуре и интеллектуальном планировщике потоков Thread Director, оптимизирующем нагрузку между разными типами ядер, а суффикс KF означает разблокированный множитель и отсутствие встроенной графики.
Выпущенный в 2019 году Intel Core i5-9600KF сегодня выглядит уже заметно устаревшим среднячком. Этот 6-ядерный/6-поточный процессор для сокета LGA1151 (частота до 4.6 ГГц, 14 нм, TDP 95 Вт) без встроенной графики и главное — без поддержки гипертрединга, что ограничивает его многозадачность по сравнению с современными аналогами.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.
16-ядерный/32-потоковый процессор для профессиональных рабочих станций на архитектуре Zen2 с тактовыми частотами 3.9-4.3 GHz. Обладает 64MB L3 кэша и поддерживает 8-канальную память DDR4-3200 при TDP 280W. Оптимизирован для профессиональных CAD и медиа-приложений, включая AutoCAD, Revit и Adobe Premiere Pro. Поддерживает 128 линий PCIe 4.0 и ECC память. Идеальный выбор для инженеров и дизайнеров.