Core i3-12100TE vs Ryzen AI Max+ PRO 395 [4 теста в 2 бенчмарках]

Core i3-12100TE
vs
Ryzen AI Max+ PRO 395

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-12100TE и Ryzen AI Max+ PRO 395

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-12100TE (2022)
40630
Ryzen AI Max+ PRO 395 (2025)
98171

Core i3-12100TE отстаёт от Ryzen AI Max+ PRO 395 на 57541 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-12100TE vs Ryzen AI Max+ PRO 395

Основные характеристики ядер Core i3-12100TE Ryzen AI Max+ PRO 395
Количество производительных ядер 4 16
Потоков производительных ядер 8 32
Базовая частота P-ядер 2.1 ГГц 3 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Поддерживаемые инструкции AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Поддержка AVX-512 Есть
Технология автоматического буста Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i3-12100TE Ryzen AI Max+ PRO 395
Техпроцесс 4 нм
Название техпроцесса TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Strix Halo
Сегмент процессора Laptop/Mobile/Embedded High-end mobile and desktop workstations
Кэш Core i3-12100TE Ryzen AI Max+ PRO 395
Кэш L1 Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ
Кэш L2 4 x 1.25 МБ 16 x 10.766 МБ
Кэш L3 12 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-12100TE Ryzen AI Max+ PRO 395
TDP 35 Вт 55 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Жидкостное или мощное воздушное
Память Core i3-12100TE Ryzen AI Max+ PRO 395
Тип памяти LPDDR5x
Скорости памяти LPDDR5x-8000 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 128 ГБ
Поддержка ECC Есть
Профили разгона RAM Нет
Графика (iGPU) Core i3-12100TE Ryzen AI Max+ PRO 395
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 730 Radeon 8060S Graphics
Разгон и совместимость Core i3-12100TE Ryzen AI Max+ PRO 395
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1700 Socket FP11
Совместимые ОС Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
PCIe и интерфейсы Core i3-12100TE Ryzen AI Max+ PRO 395
Версия PCIe 4.0
Безопасность Core i3-12100TE Ryzen AI Max+ PRO 395
Функции безопасности AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i3-12100TE Ryzen AI Max+ PRO 395
Дата выхода 01.07.2022 01.01.2025
Код продукта 100-000001243

В среднем Ryzen AI Max+ PRO 395 опережает Core i3-12100TE на 41% в однопоточных и в 3,9 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-12100TE Ryzen AI Max+ PRO 395
Geekbench 6 Multi-Core
5070 points
17831 points +251,70%
Geekbench 6 Single-Core
1927 points
2927 points +51,89%
PassMark Core i3-12100TE Ryzen AI Max+ PRO 395
PassMark Multi
11859 points
50911 points +329,30%
PassMark Single
3139 points
4109 points +30,90%

Сравнение
Core i3-12100TE и Ryzen AI Max+ PRO 395
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

Intel N250

Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel Core Ultra 5 228V

Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.