Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
N250 отстаёт от Ryzen AI Max+ PRO 395 на 56395 баллов.
| Основные характеристики ядер | N250 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 16 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 32 |
| Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Средний IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | N250 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Alder Lake-UP3 | — |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | High-end mobile and desktop workstations |
| Кэш | N250 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 2 МБ | 16 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 6 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | N250 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| TDP | 6 Вт | 55 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Жидкостное или мощное воздушное |
| Память | N250 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 / DDR5 / LPDDR4x / LPDDR5 | LPDDR5x |
| Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267, DDR5-4800, LPDDR5-5200 МГц | LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | N250 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Graphic | Radeon 8060S Graphics |
| Разгон и совместимость | N250 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1264 | Socket FP11 |
| Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit |
| PCIe и интерфейсы | N250 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | N250 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre/Meltdown | AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | N250 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.10.2024 | 01.01.2025 |
| Код продукта | BX8071N250 | 100-000001243 |
| Страна производства | Вьетнам | — |
| Geekbench | N250 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 2440 points | 20168 points +726,56% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 1036 points | 2225 points +114,77% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 2875 points | 17831 points +520,21% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 1198 points | 2927 points +144,32% |
| Geekbench - AI | N250 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 409 points | 2343 points +472,86% |
| ONNX CPU (FP32) | +0% 741 points | 6343 points +756,01% |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 1419 points | 11063 points +679,63% |
| PassMark | N250 | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 4965 points | 50911 points +925,40% |
| PassMark Single | +0% 1941 points | 4109 points +111,70% |
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.