Core i3-12100TE vs Ryzen Embedded V1807B [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-12100TE
vs
Ryzen Embedded V1807B

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-12100TE и Ryzen Embedded V1807B

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-12100TE (2022)
40630
Ryzen Embedded V1807B (2018)
35440

Core i3-12100TE отстаёт от Ryzen Embedded V1807B на 5190 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-12100TE vs Ryzen Embedded V1807B

Основные характеристики ядер Core i3-12100TE Ryzen Embedded V1807B
Количество модулей ядер 1
Количество производительных ядер 4
Потоков производительных ядер 8
Базовая частота P-ядер 2.1 ГГц 3.35 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.8 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost
Техпроцесс и архитектура Core i3-12100TE Ryzen Embedded V1807B
Техпроцесс 14 нм
Название техпроцесса 14nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Great Horned Owl
Процессорная линейка Ryzen Embedded
Сегмент процессора Laptop/Mobile/Embedded Embedded
Кэш Core i3-12100TE Ryzen Embedded V1807B
Кэш L1 Instruction: 4 x 48 KB | Data: 4 x 32 KB КБ 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ
Кэш L2 4 x 1.25 МБ 4 x 0.512 МБ
Кэш L3 12 МБ 2 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-12100TE Ryzen Embedded V1807B
TDP 35 Вт 45 Вт
Максимальная температура 95 °C
Рекомендации по охлаждению Active cooling solution for embedded applications
Память Core i3-12100TE Ryzen Embedded V1807B
Тип памяти DDR4
Скорости памяти DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ
Поддержка ECC Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i3-12100TE Ryzen Embedded V1807B
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel UHD Graphics 730 Radeon RX Vega 11
Разгон и совместимость Core i3-12100TE Ryzen Embedded V1807B
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1700 FP5
Совместимые чипсеты Embedded platform solutions
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i3-12100TE Ryzen Embedded V1807B
Версия PCIe 3.0
Безопасность Core i3-12100TE Ryzen Embedded V1807B
Функции безопасности AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME)
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i3-12100TE Ryzen Embedded V1807B
Дата выхода 01.07.2022 21.02.2018
Код продукта YE1807C4T4MFB
Страна производства USA

В среднем Core i3-12100TE опережает Ryzen Embedded V1807B на 57% в однопоточных и на 31% в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-12100TE Ryzen Embedded V1807B
Geekbench 4 Multi-Core
+4,78% 12441 points
11873 points
Geekbench 4 Single-Core
+50,82% 6194 points
4107 points
Geekbench 6 Multi-Core
+43,75% 5070 points
3527 points
Geekbench 6 Single-Core
+68,89% 1927 points
1141 points
PassMark Core i3-12100TE Ryzen Embedded V1807B
PassMark Multi
+44,94% 11859 points
8182 points
PassMark Single
+51,57% 3139 points
2071 points

Сравнение
Core i3-12100TE и Ryzen Embedded V1807B
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

Intel N250

Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel Core Ultra 5 228V

Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.