Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i5-8269U отстаёт от Ryzen Embedded V1807B на 5503 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i5-8269U | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 4 | |
| Потоков производительных ядер | 8 | |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3.35 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.2 ГГц | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC improvements over previous generations. | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1/4.2, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-8269U | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | |
| Название техпроцесса | 14nm++ | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Great Horned Owl |
| Процессорная линейка | 8th Gen Intel Core | Ryzen Embedded |
| Сегмент процессора | Laptop/Mobile/Embedded | Embedded |
| Кэш | Core i5-8269U | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ |
| Кэш L2 | 4 x 0.25 МБ | 4 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 6 МБ | 2 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-8269U | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 45 Вт |
| Минимальный TDP | 20 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Active cooling solution for embedded applications |
| Память | Core i5-8269U | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | 2400 MHz МГц | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 32 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i5-8269U | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Plus Graphics 655 | Radeon RX Vega 11 |
| Разгон и совместимость | Core i5-8269U | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1528 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | BGA 1528 | Embedded platform solutions |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-8269U | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | |
| Безопасность | Core i5-8269U | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel Software Guard Extensions (SGX) | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i5-8269U | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2021 | 21.02.2018 |
| Комплектный кулер | Intel Standard Cooler | — |
| Код продукта | BX80684I58269U | YE1807C4T4MFB |
| Страна производства | Malaysia | USA |
| Geekbench | Core i5-8269U | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core | +41,69% 16823 points | 11873 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +17,09% 4809 points | 4107 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0,70% 3618 points | 3593 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +7,72% 1019 points | 946 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +6,58% 3759 points | 3527 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +25,07% 1427 points | 1141 points |
| PassMark | Core i5-8269U | Ryzen Embedded V1807B |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 7111 points | 8182 points +15,06% |
| PassMark Single | +14,78% 2377 points | 2071 points |
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.