Core i3-13100F vs Ryzen AI 9 HX PRO 370 [14 тестов в 2 бенчмарках]

Core i3-13100F
vs
Ryzen AI 9 HX PRO 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-13100F и Ryzen AI 9 HX PRO 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-13100F (2023)
90378
Ryzen AI 9 HX PRO 370 (2025)
211630

Core i3-13100F отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 121252 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-13100F vs Ryzen AI 9 HX PRO 370

Основные характеристики ядер Core i3-13100F Ryzen AI 9 HX PRO 370
Количество производительных ядер 4 12
Потоков производительных ядер 8 24
Базовая частота P-ядер 3.4 ГГц 2 ГГц
Турбо-частота P-ядер 4.5 ГГц 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Высокий IPC для i3
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE4.2, AVX2, VT-x, VT-d
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Intel Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Core i3-13100F Ryzen AI 9 HX PRO 370
Техпроцесс 10 нм 4 нм
Название техпроцесса Intel 7
Кодовое имя архитектуры Strix Point
Процессорная линейка Core i3 13100F
Сегмент процессора Desktop (No iGPU) Desktop / Laptop
Кэш Core i3-13100F Ryzen AI 9 HX PRO 370
Кэш L1 32 KB instr + 32 KB data per core КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ
Кэш L2 4 x 1.25 МБ 12 x 10.766 МБ
Кэш L3 12 МБ 16 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-13100F Ryzen AI 9 HX PRO 370
TDP 58 Вт 28 Вт
Максимальный TDP 89 Вт
Максимальная температура 100 °C
Рекомендации по охлаждению Воздушное охлаждение
Память Core i3-13100F Ryzen AI 9 HX PRO 370
Тип памяти DDR5 / DDR4
Скорости памяти DDR5-4800, DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 192 ГБ
Поддержка ECC Нет
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i3-13100F Ryzen AI 9 HX PRO 370
Интегрированная графика Нет
Модель iGPU Radeon 890M
Разгон и совместимость Core i3-13100F Ryzen AI 9 HX PRO 370
Разблокированный множитель Нет
Поддержка PBO Нет
Тип сокета LGA 1700 Socket FP8
Совместимые чипсеты Intel 600, 700 series
Совместимые ОС Windows 10/11, Linux
PCIe и интерфейсы Core i3-13100F Ryzen AI 9 HX PRO 370
Версия PCIe 5.0
Безопасность Core i3-13100F Ryzen AI 9 HX PRO 370
Функции безопасности Защита от Spectre/Meltdown, CET
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет
SEV/SME поддержка Нет
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i3-13100F Ryzen AI 9 HX PRO 370
Дата выхода 04.01.2023 01.01.2025
Комплектный кулер Intel Laminar RM1
Код продукта BX8071513100F
Страна производства Малайзия

В среднем Ryzen AI 9 HX PRO 370 опережает Core i3-13100F на 21% в однопоточных и в 2,2 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-13100F Ryzen AI 9 HX PRO 370
Geekbench 3 Multi-Core
27845 points
64577 points +131,92%
Geekbench 3 Single-Core
7123 points
8108 points +13,83%
Geekbench 4 Multi-Core
26023 points
59783 points +129,73%
Geekbench 4 Single-Core
7264 points
8639 points +18,93%
Geekbench 5 Multi-Core
6719 points
15825 points +135,53%
Geekbench 5 Single-Core
1761 points
2175 points +23,51%
Geekbench 6 Multi-Core
7892 points
15543 points +96,95%
Geekbench 6 Single-Core
2326 points
2986 points +28,37%
Geekbench - AI Core i3-13100F Ryzen AI 9 HX PRO 370
ONNX CPU (FP16)
1119 points
1929 points +72,39%
ONNX CPU (FP32)
2073 points
4018 points +93,83%
ONNX CPU (INT8)
4119 points
7729 points +87,64%
OpenVINO CPU (FP16)
2759 points
5745 points +108,23%
OpenVINO CPU (FP32)
2813 points
5773 points +105,23%
OpenVINO CPU (INT8)
6981 points
15086 points +116,10%

Сравнение
Core i3-13100F и Ryzen AI 9 HX PRO 370
с другими процессорами из сегмента Desktop (No iGPU)

Intel Core i5-9600K

Этот шестиядерник Coffee Lake с базовой частотой 3.7 ГГц на 14 нм техпроцессе (LGA 1151-v2, TDP 95 Вт) примечателен своим разгонным потенциалом и отсутствием Hyper-Threading. Хотя его производительность для современных задач сейчас средняя, он всё ещё готов трудиться в недорогих игровых и рабочих сборках.

Intel Core i5-8600K

Выпущенный осенью 2017 года, этот 6-ядерник на сокете LGA 1151 с базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 95 Вт уже далеко не новинка, но ещё способен тянуть многие задачи. Главный козырь — разблокированный множитель, открывающий двери для оверклокерских экспериментов на 14-нм техпроцессе.

Intel Core i3-14100F

Этот свежий недорогой процессор 2023 года, Intel Core i3-14100F (4 ядра/8 потоков, базовая частота выше 3.5 ГГц), построен на современном техпроцессе Intel 7 и открывает доступ к технологиям вроде PCIe 5.0 даже на базовом уровне через сокет LGA1700 при умеренном TDP около 58 Вт. Он не имеет встроенной графики, но поддерживает современные спецификации памяти и набор инструкций.

AMD Ryzen 5 3500X

Выпущенный в конце 2019 года шестиядерный AMD Ryzen 5 3500X, построенный на архитектуре Zen 2 по 7-нм техпроцессу и работающий в сокете AM4 на частотах до 4.1 ГГц (TDP 65 Вт), отличается заметным отсутствием поддержки технологии многопоточности SMT, ставящим его в особое положение среди Ryzen. Несмотря на это, он обеспечивает достойную производительность в бюджетном сегменте, хотя его возраст уже ощущается на фоне новейших моделей.

Intel Core i5-10400F

Этот довольно зрелый шестиядерник с 12 потоками, работающий на базовой частоте 2.9 ГГц в сокете LGA1200 по устаревшему 14-нм техпроцессу с TDP 65 Вт, лишен интегрированной графики и ориентирован на бюджетные игровые сборки. Выпущенный в начале 2020 года, он уже заметно уступает более новым моделям по энергоэффективности и производительности на ватт.

Intel Core i5-10505

Этот довольно свежий средний процессор (2021 год, LGA1200) с 6 ядрами и 12 потоками, работающий на частотах 3.2–4.6 ГГц (14 нм, TDP 65 Вт), всё ещё актуален для многих задач и примечателен официальной поддержкой большого объёма памяти — до 128 ГБ ОЗУ, что редкость для i5.

Intel Core i7-11700B

Этот довольно свежий 8-ядерный процессор 2021 года на архитектуре Rocket Lake (14 нм, сокет LGA1200, база ~3.2 ГГц, Turbo до 4.8 ГГц, TDP 65 Вт) уже не топовый сейчас, но его корпоративный бонус — встроенная технология Intel vPro для усиленной безопасности и удаленного управления.

AMD Ryzen 9 9955HX3D

Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.