Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i3-3217UE отстаёт от Phenom II X3 715 на 2580 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i3-3217UE | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 2 | 3 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 3 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | Moderate IPC for embedded tasks | Improved IPC over original Phenom |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, x86-64, AMD-V, NX bit |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost | None |
| Техпроцесс и архитектура | Core i3-3217UE | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 22 нм | 45 нм |
| Название техпроцесса | 22nm | 45nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Heka |
| Процессорная линейка | Core i3 | Phenom II X3 |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Mainstream) |
| Кэш | Core i3-3217UE | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 3 x 64 KB | Data: 3 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.25 МБ | 3 x 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 3 МБ | 6 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i3-3217UE | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 95 Вт |
| Максимальная температура | 105 °C | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive | Standard 95W air cooling |
| Память | Core i3-3217UE | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3L | DDR2/DDR3 |
| Скорости памяти | 1333, 1600 МГц | DDR2-1066, DDR3-1333 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 16 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Core i3-3217UE | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Разгон и совместимость | Core i3-3217UE | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | AM3 |
| Совместимые чипсеты | Embedded chipsets | AMD 7-series, 8-series (770, 785G, 790FX, 790GX, 870, 880G) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows Vista, Windows 7, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i3-3217UE | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | |
| Безопасность | Core i3-3217UE | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | NX bit |
| Secure Boot | Есть | Нет |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i3-3217UE | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2014 | 01.06.2009 |
| Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
| Код продукта | BX80639I33217UE | HDX715WFK3DGI |
| Страна производства | Vietnam | Germany |
| Geekbench | Core i3-3217UE | Phenom II X3 715 |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 3515 points | 4776 points +35,87% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 2864 points | 5020 points +75,28% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 1372 points | 1879 points +36,95% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 3164 points | 3416 points +7,96% |
| Geekbench 4 Single-Core | +3,26% 1677 points | 1624 points |
Выпущенный в 2013 году двухъядерный AMD A6-5350M на сокете FS1r с базовой частотой 2.9 ГГц и техпроцессом 32 нм при TDP 35 Вт сегодня заметно устарел по мощности для современных задач, хотя его интегрированная графика Radeon HD 8450G когда-то упрощала запуск нетребовательных игр без отдельной видеокарты.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный APU для сокета FM2+ с частотой 1.6-3.0 ГГц и TDP 15 Вт сегодня ощутимо устарел. Его особая черта — довольно неплохая для бюджетника встроенная графика Radeon R5, способная обрабатывать визуал без выделенной видеопамяти даже в играх.
Этот почтенный мобильный процессор 2011 года, основанный на архитектуре Sandy Bridge (32 нм), оснащен двумя энергоэффективными ядрами (4 потока) с частотой от 1.4 ГГц и TDP всего 17 Вт, разработанный специально для тонких ноутбуков той эпохи. Сейчас он уже серьезно устарел по производительности для современных задач.
Этот Pentium 2117U, появившийся в 2013 году, сейчас выглядит ощутимо устаревшим: он двухъядерный, работает на скромных 1,8 ГГц без Turbo Boost и использует припаянный сокет BGA1023 на 22 нм, хотя его низкое энергопотребление (17 Вт) когда-то считалось плюсом.
Этот мобильный процессор 2016 года выпуска (14 нм, 4 ядра, 1.6-2.56 ГГц, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел для современных задач, хотя по-прежнему справляется с базовыми операциями в компактных устройствах. Его скромная производительность и ограниченные возможности (например, только базовые инструкции виртуализации VT-x) делают его малопригодным для ресурсоемких приложений.
Этот свежий встраиваемый процессор Intel Atom X7835RE, апрельский подарок 2024 года, с 4 ядрами и частотой до 3.1 ГГц на 10нм техпроцессе — настоящий тихоходный трудяга для промышленных решений с низким TDP всего 12 Вт и распаянным сокетом BGA. Он выделяется экстремальной надежностью ресурсоемких применений и поддержкой специфических промышленных интерфейсов прямо на кристалле.
Выпущенный в апреле 2011 года двухъядерный Intel Pentium B940 на базе микроархитектуры Sandy Bridge (32 нм) запустился с частотой 2,0 ГГц, но уже тогда считался скромным решением без поддержки Hyper-Threading и набора команд AVX, что заметно ограничивало его возможности даже при умеренном TDP в 35 Вт для мобильного сокета PGA988. Сегодня он сильно устарел морально, уступая современным чипам по всем параметрам, включая энергоэффективность и производительность.
Этот двухъядерный APU на сокете FP4 с базовой частотой 2,3 ГГц, выпущенный в конце 2018 года на техпроцессе 28 нм и с TDP 15 Вт, морально устарел даже на момент релиза, предлагая лишь скромные вычислительные мощности. Его особенность — интегрированная графика Radeon R3, что неплохо для базовых задач при крайне ограниченном бюджете на мобильные системы.