Core i3-4170 vs Ryzen AI 9 HX 370 [21 тест в 10 бенчмарках]

Core i3-4170
vs
Ryzen AI 9 HX 370

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i3-4170 и Ryzen AI 9 HX 370

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i3-4170 (2015)
73664
Ryzen AI 9 HX 370 (2024)
363765

Core i3-4170 отстаёт от Ryzen AI 9 HX 370 на 290101 баллов.

Сравнение характеристик
Core i3-4170 vs Ryzen AI 9 HX 370

Основные характеристики ядер Core i3-4170 Ryzen AI 9 HX 370
Количество модулей ядер 1 2
Количество производительных ядер 2 12
Потоков производительных ядер 4 24
Базовая частота P-ядер 3.7 ГГц 3.8 ГГц
Турбо-частота P-ядер 5.1 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC Haswell (IPC +5% vs Ivy Bridge) ~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES-NI, EM64T MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Precision Boost 3
Техпроцесс и архитектура Core i3-4170 Ryzen AI 9 HX 370
Техпроцесс 22 нм 4 нм
Название техпроцесса 22nm Tri-Gate TSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Haswell-DT Strix Point
Процессорная линейка Core i3 4000 Series Ryzen AI 9
Сегмент процессора Desktop (Entry-Level) High-end Mobile
Кэш Core i3-4170 Ryzen AI 9 HX 370
Кэш L1 2 x 32 KB (Instruction) + 2 x 32 KB (Data) КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 2 x 0.25 МБ 12 x 1 МБ
Кэш L3 3 МБ 24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i3-4170 Ryzen AI 9 HX 370
TDP 54 Вт 45 Вт
Максимальный TDP 54 Вт
Минимальный TDP 35 Вт
Максимальная температура 72 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Boxed cooler (54W TDP) High-performance laptop cooling solution
Память Core i3-4170 Ryzen AI 9 HX 370
Тип памяти DDR3 DDR5
Скорости памяти DDR3-1600 МГц DDR5-5600 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 32 ГБ 250 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Нет Есть
Графика (iGPU) Core i3-4170 Ryzen AI 9 HX 370
Интегрированная графика Есть
Модель iGPU Intel HD Graphics 4400 AMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Core i3-4170 Ryzen AI 9 HX 370
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Нет Есть
Тип сокета rPGA946B FP8
Совместимые чипсеты H81 (базовый), B85 (бизнес), H87 (mainstream), Z87/Z97 (энтузиасты) FP8 platform
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 7/8.1/10, Linux 3.10+ Windows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i3-4170 Ryzen AI 9 HX 370
Версия PCIe 3.0 5.0
Безопасность Core i3-4170 Ryzen AI 9 HX 370
Функции безопасности Intel OS Guard, Execute Disable Bit AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Нет Есть
SEV/SME поддержка Нет Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i3-4170 Ryzen AI 9 HX 370
Дата выхода 01.03.2015 01.06.2024
Комплектный кулер Intel E97379-001
Код продукта CM8064601566014 100-000000370
Страна производства China (Malaysia packaging) Taiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Core i3-4170 на 76% в однопоточных и в 6,6 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i3-4170 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Geekbench 3 Multi-Core
8970 points
65212 points +627,00%
Geekbench 3 Single-Core
4246 points
8132 points +91,52%
Geekbench 4 Multi-Core
9789 points
61894 points +532,28%
Geekbench 4 Single-Core
5232 points
9658 points +84,59%
Geekbench 5 Multi-Core
2288 points
15728 points +587,41%
Geekbench 5 Single-Core
1024 points
2260 points +120,70%
Geekbench 6 Multi-Core
2795 points
15543 points +456,10%
Geekbench 6 Single-Core
1363 points
2962 points +117,31%
Geekbench - AI Core i3-4170 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
ONNX CPU (FP16)
422 points
1866 points +342,18%
ONNX CPU (FP32)
716 points
3913 points +446,51%
ONNX CPU (INT8)
731 points
7632 points +944,05%
Cinebench Core i3-4170 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate
2533 pts
23391 pts +823,45%
PassMark Core i3-4170 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
PassMark Multi
3582 points
35145 points +881,16%
PassMark Single
2041 points
3967 points +94,37%
CPU-Z Core i3-4170 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
CPU-Z Multi Thread
979.0 points
2890.0 points +195,20%
7-Zip Core i3-4170 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
7-Zip
16703 mips
116628 mips +598,25%
SuperPi Core i3-4170 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
SuperPi - 1M
8.90 s
8.31 s +7,10%
wPrime Core i3-4170 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
wPrime - 1024m
354.86 s
64.11 s +453,52%
wPrime - 32m
10.96 s
2.41 s +354,77%
y-cruncher Core i3-4170 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
y-cruncher - Pi-1b
192.63 s
26.92 s +615,56%
PiFast Core i3-4170 Ryzen ai 9 hx 370 Npu
PiFast
16.14 s
14.05 s +14,88%

Сравнение
Core i3-4170 и Ryzen AI 9 HX 370
с другими процессорами из сегмента Desktop (Entry-Level)

Intel Core i3-13100

Этот свежий четырёхъядерник с поддержкой DDR5 появился в начале 2023 года, предлагая хорошую базовую производительность в формате 4 ядер / 8 потоков на сокете LGA1700 с базовой частотой 3.4 ГГц. Он эффективен благодаря современному 10-нм техпроцессу Intel 7 и теплопакету в 60 Вт, при этом обладает полезной гибкостью в виде одновременной поддержки как новой DDR5, так и старой DDR4 памяти.

AMD FX-4100

Выпущенный в 2011 году AMD FX-4100, несмотря на четыре ядра и базовые 3.6 ГГц, сегодня ощутимо устарел из-за невысокой производительности на ядро его модульной архитектуры Bulldozer для сокета AM3+. Этот процессор заметно выделяется тепловыделением в 95 Вт и своей необычной для того времени модульной конструкцией.

Intel Core i3-9350K

Выпущенный в апреле 2020 года задиристый четырёхъядерник Intel Core i3-9350K (4.0 ГГц, сокет LGA1151, техпроцесс 14 нм, TDP 91 Вт) предлагает редкую для i3 возможность ручного разгона благодаря разблокированному множителю, но к сегодняшнему дню уже серьёзно морально устарел по мощности и архитектуре.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

Intel Core i9-10900T

Выпущенный в 2020 году 10-ядерный Core i9-10900T для сокета LGA1200 упаковал серьёзную производительность (20 потоков, Turbo до 4.5 ГГц) в скромный 35-ваттный теплопакет благодаря пониженному TDP на 14-нм техпроцессе, сохраняя поддержку Hyper-Threading и Turbo Boost.

Intel Core i3-10105F

Выпущенный в начале 2021 года, этот скромный четырёхъядерник с Hyper-Threading на устаревшем 14 нм техпроцессе позиционировался как доступный вариант для платформы LGA1200. Работая на частотах от 3.7 до 4.4 ГГц при TDP 65 Вт, он предлагает базовую производительность, лишённый встроенной графики (индекс "F").

Intel Core i5-10500T

Этот 6-ядерный/12-поточный процессор Comet Lake (14 нм), выпущенный во втором квартале 2020 года, базируется на сокете LGA 1200, работает на частоте от 2.3 ГГц до 3.8 ГГц и отличается низким TDP в 35 Вт. Несмотря на устаревающий техпроцесс и архитектуру по современным меркам, он остается практичным выбором для офисных задач благодаря поддержке Hyper-Threading и скромному энергопотреблению.

Intel Core i7-3960X

Этот шестиядерный флагман Sandy Bridge-E для сокета LGA 2011 работал на частотах до 3.9 ГГц по технологии 32 нм, но сегодня он серьезно морально устарел, несмотря на тогдашнюю уникальность шести ядер с Hyper-Threading и высокий TDP в 130 Вт.