Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
| Основные характеристики ядер | Core i5-1145G7 | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 12 |
| Количество производительных ядер | 4 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 5.2 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC для 10nm | ~16% IPC improvement over Zen 4 (по данным AMD на Computex 2024) |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-1145G7 | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 10nm SuperFin | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Fire Range |
| Процессорная линейка | Core i5-1145G7 | Ryzen 9000 Series (Dragon Range-HX) |
| Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Laptop (High-Performance Gaming) |
| Кэш | Core i5-1145G7 | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 12 x 64 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 4 x 1 МБ | 12 x 1 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-1145G7 | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 75 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Liquid metal or high-end air cooling recommended for sustained boost clocks |
| Память | Core i5-1145G7 | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, LPDDR4x | DDR5 |
| Скорости памяти | 3200 MT/s, 4266 MT/s МГц | DDR5-5600 (1DPC), DDR5-5200 (2DPC) МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 96 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i5-1145G7 | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | AMD Radeon™ 610M (2 CUs, 2200 MHz) |
| Разгон и совместимость | Core i5-1145G7 | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1200 | FL1 |
| Совместимые чипсеты | Intel 500 Series, Intel 400 Series | AMD Socket FL1 (мобильные), совместим с чипсетами AMD 600-series |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 22H2+, Windows 10 64-bit, RHEL 9.x+, Ubuntu 22.04+ |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-1145G7 | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
| Безопасность | Core i5-1145G7 | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown, L1TF, MDS | AMD Shadow Stack, AMD Memory Guard, SME/SEV-ES, PSP 2.0 |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i5-1145G7 | Ryzen 9 9850HX |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 28.07.2024 |
| Комплектный кулер | Intel Laminar RH1 | — |
| Код продукта | BX807081145G7 | 100-000001366 |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan (TSMC) |
Этот шестиядерный мобильный чип на 7 нм (6C/12T, до 4.0 ГГц) с TDP 15 Вт показывал себя бодро в ультрабуках начала 2020 года благодаря своей интегрированной графике Vega 6. Сейчас, спустя годы после релиза, он ощутимо устарел морально, особенно против новых поколений Ryzen и Intel.
Этот современный процессор на архитектуре Zen 4 с 6 ядрами, изготовленный по 4-нм техпроцессу и рассчитанный на TDP 28 Вт, предлагает отличную производительность для корпоративных ноутбуков благодаря эффективной архитектуре и встроенному ИИ-ускорителю Ryzen AI. Его особенности включают аппаратную поддержку функций безопасности для бизнеса и специализированные инструкции для ускорения ИИ-задач.
Выпущенный в 2020 году шестиядерный мобильный Intel Core i7-10810U на 14 нм еще способен на многое благодаря высокой турбо-частоте до 4.9 ГГц в компактных ноутбуках с TDP 15 Вт, хотя его моральное устаревание нарастает, а уникальная хитрость — поддержка памяти LPDDR4X наравне с DDR4.
Выпущенный в марте 2024 года флагман Intel Core Ultra 9 285K на сокете LGA1851 объединяет 24 ядра (16 производительных и 8 энергоэффективных) с максимальной частотой до 5.5 ГГц на базе тонкого техпроцесса Intel 4. Этот производительный 125-ваттный чип обладает встроенным NPU для ИИ-задач и поддержкой новейших интерфейсов вроде Thunderbolt 5.
Этот свежий, но скромный Intel N50 января 2023 года выдает базовую производительность на двух ядрах (до 3.4 ГГц) при сверхнизком TDP в 6 Вт, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и неожиданно расширяет возможности бюджетных систем поддержкой DDR5 памяти и PCIe 3.0.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 Pro 7535U (январь 2024) предлагает 6 производительных ядер Zen 3+ и 12 потоков, разгоняющихся до 4.6 ГГц на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 15-30 Вт, дополненных корпоративными функциями AMD Pro Technologies для безопасности и управления. Он сочетает хорошую производительность для задач средней тяжести с высокой энергоэффективностью в ультрабуках и бизнес-ноутбуках.
Представленный в начале 2022 года AMD Ryzen 3 5425U — современный мобильный чип начального уровня на 4 ядрах и архитектуре Zen 3. Работая в рамках сокета FP6 при умеренном TDP 15 Вт и техпроцессе 7 нм, он обеспечивает неплохую повседневную производительность на частотах от 2.7 до 4.1 ГГц.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-1135G7 на архитектуре Tiger Lake, выпущенный в 2020 году, успел морально устареть для требовательных задач, хотя его 4 ядра и интегрированная графика Iris Xe демонстрировали заметный прогресс. Он работал на передовом тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, отличался поддержкой Thunderbolt 4 и гибким TDP (12-28 Вт), оставаясь актуальным для повседневных ноутбуков.