Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i5-14600K отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 2601 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i5-14600K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.3 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | IPC выше на 3% по сравнению с Alder Lake | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-14600K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | 13th Gen Intel Core i5 | — |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop / Laptop |
| Кэш | Core i5-14600K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 6 x 2 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-14600K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 125 Вт | 28 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Рекомендуется водяное или башенное охлаждение | — |
| Память | Core i5-14600K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 / DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 128 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i5-14600K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i5-14600K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1700 | Socket FP8 |
| Совместимые чипсеты | Z690, Z790, B760, H770 | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux (kernel 5.10+) | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-14600K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core i5-14600K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, Intel Control-Flow Enforcement | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i5-14600K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 17.10.2023 | 01.01.2025 |
| Код продукта | BX8071514600K | — |
| Страна производства | Vietnam | — |
| Geekbench | Core i5-14600K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +63,15% 105356 points | 64577 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +49,28% 12104 points | 8108 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +57,07% 93900 points | 59783 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +54,45% 13343 points | 8639 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +66,35% 26325 points | 15825 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +41,98% 3088 points | 2175 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +62,57% 25269 points | 15543 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +24,05% 3704 points | 2986 points |
| Geekbench - AI | Core i5-14600K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1642 points | 1929 points +17,48% |
| ONNX CPU (FP32) | +9,86% 4414 points | 4018 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 7557 points | 7729 points +2,28% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +0% 5374 points | 5745 points +6,90% |
| OpenVINO CPU (FP32) | +0% 5395 points | 5773 points +7,01% |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 12548 points | 15086 points +20,23% |
Выпущенный весной 2017 года шестиядерный AMD Ryzen 5 1600X на архитектуре Zen (14 нм) с поддержкой SMT и разблокированным множителем обещал отличную многопоточную производительность для своего ценового сегмента под сокет AM4, хотя его TDP в 95 Вт требовал хорошего охлаждения. Сегодня, конечно, его возможности заметно уступают современным моделям, но для базовых задач он все еще может показать неплохую производительность.
Этот свежий гибридный флагман конца 2021 года объединяет 8 мощных и 4 энергоэффективных ядра в сокете LGA1700 на базе техпроцесса Intel 7, демонстрируя солидную производительность. Его пиковый аппетит к энергии достигает 190 Вт при поддержке передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречалось ранее.
Этот свежий 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 3 (7 нм, сокет AM4), выпущенный летом 2024 года, предлагает нехилую производительность для сокета AM4 с частотой до 4.8 ГГц и поддержкой PCIe 4.0. Его TDP в 105 Вт и технология Precision Boost Overdrive позволяют легко выжимать максимум, особенно в многопоточных задачах.
Вышедший осенью 2023 года Intel Core i5-14600KF — довольно современный и мощный игрок на базе гибридной архитектуры Raptor Lake Refresh (14 ядер: 6 Performance + 8 Efficient), использующий сокет LGA1700 и техпроцесс Intel 7 с TDP 125 Вт. Он предлагает высокие частоты до 5.3 GHz в турбо-режиме, поддерживает быструю память DDR5 и отличается отсутствием интегрированной графики (индекс KF).
AMD Ryzen 7 8700G, вышедший в январе 2024, это мощный 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, изготовленный по 4-нм техпроцессу с TDP 65 Вт. Его ключевая особенность — интегрированная графика Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, обеспечивающая производительность, сравнимую с дискретными картами начального уровня, что редко встречается у других CPU.
Этот свежий флагманский Intel Core i7-14700F (Q4 2023) впечатляет 20 ядрами (8P+12E), высокой тактовой частотой и внушительным 33 МБ кэшем на современном 10-нм техпроцессе, упакованным в сокет LGA 1700 с поддержкой DDR5 и умеренным TDP всего 65 Вт благодаря фирменным ограничениям мощности (Power Limit 2). Его сочетание серьезной многоядерной мощности и энергоэффективности для своего класса выделяет его даже на фоне конкурентов.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.