Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-12700K отстаёт от Ryzen AI 9 HX PRO 370 на 5694 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-12700K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.7 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
| Поддержка AVX-512 | Есть | — |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-12700K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | — |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Сегмент процессора | Enthusiast Desktop | Desktop / Laptop |
| Кэш | Core i7-12700K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | — | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 2 МБ | 12 x 10.766 МБ |
| Кэш L3 | 25 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-12700K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| TDP | 125 Вт | 28 Вт |
| Минимальный TDP | 125 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Память | Core i7-12700K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4, DDR5 | — |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 125 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-12700K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Core i7-12700K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | — |
| Тип сокета | LGA 1700 | Socket FP8 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-12700K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Core i7-12700K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i7-12700K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.11.2021 | 01.01.2025 |
| Geekbench | Core i7-12700K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +43,86% 92898 points | 64577 points |
| Geekbench 3 Single-Core | +25,38% 10166 points | 8108 points |
| Geekbench 4 Multi-Core | +2,76% 61432 points | 59783 points |
| Geekbench 4 Single-Core | +10,26% 9525 points | 8639 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +4,78% 16581 points | 15825 points |
| Geekbench 5 Single-Core | +1,10% 2199 points | 2175 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +2,81% 15979 points | 15543 points |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 2879 points | 2986 points +3,72% |
| Geekbench - AI | Core i7-12700K | Ryzen AI 9 HX PRO 370 |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +0% 1684 points | 1929 points +14,55% |
| ONNX CPU (FP32) | +6,79% 4291 points | 4018 points |
| ONNX CPU (INT8) | +0% 7064 points | 7729 points +9,41% |
| OpenVINO CPU (FP16) | +4,00% 5975 points | 5745 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +2,34% 5908 points | 5773 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +0% 13787 points | 15086 points +9,42% |
| TensorFlow Lite CPU (FP16) | +15,53% 2492 points | 2157 points |
| TensorFlow Lite CPU (FP32) | +17,93% 2532 points | 2147 points |
| TensorFlow Lite CPU (INT8) | +3,62% 1602 points | 1546 points |
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Этот мощный гибридный процессор Intel Core i9-12900KF на архитектуре Alder Lake (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных, 24 потока, базовая частота P-ядер 3.2 ГГц) выпущен в конце 2021 года на сокете LGA1700 с техпроцессом Intel 7 и высоким TDP до 241 Вт. Хотя он всё ещё очень быстр, сегодня это уже не самый современный чип, его уникальность тогда заключалась в гибридной архитектуре и интеллектуальном планировщике потоков Thread Director, оптимизирующем нагрузку между разными типами ядер, а суффикс KF означает разблокированный множитель и отсутствие встроенной графики.
Выпущенный в конце 2021 года Intel Core i9-12900K впечатлял гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 мощных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director для оптимального распределения задач, хотя сейчас он постепенно уступает новейшим флагманам. Этот мощный процессор на сокете LGA1700, созданный по техпроцессу Intel 7 и способный разогнаться до 5.2 ГГц, потреблял до 241 Вт под пиковой нагрузкой.
Выпущенный осенью 2022 года Intel Core i7-13700KF все еще современен, работает на сокете LGA1700, объединяя 16 гибридных ядер (8 мощных Performance и 8 эффективных Efficient) и достигая тактовой частоты до 5,4 ГГц по технологии Intel 7 при TDP от 125 Вт. Этот разблокированный процессор отличает отсутствие встроенной графики и передовая гибридная архитектура для высокой многопоточной производительности.
Выпущенный весной 2022 года мощный чип Core i9-12900KS все еще отлично справляется с задачами, хотя и не является последним словом техники. Этот 16-ядерный (8P+8E) монстр для сокета LGA1700 крутит на частотах до 5.5 ГГц благодаря Thermal Velocity Boost, но требует серьезного охлаждения из-за своего высокого TDP в 150 Вт на 10-нм техпроцессе Intel 7.
Специальная версия i9-13900K с повышенными частотами до 6.0 GHz. Обладает 36MB L3 кэша и TDP 150W. Для энтузиастов, требующих максимальной производительности в играх и профессиональных приложениях. Поддерживает разгон и экстремальные системы охлаждения.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.