Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i5-670 отстаёт от Ryzen 9 3900 на 388515 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i5-670 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 2 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 3.46 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.73 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i5-670 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 32 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | High-K Metal Gate | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | — | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-End Desktop |
| Кэш | Core i5-670 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 2 x 0.25 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-670 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 73 Вт | 65 Вт |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 73 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Active | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Core i5-670 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
| Скорости памяти | 1066/1333 MHz МГц | DDR4-3200 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 16 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i5-670 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Разгон и совместимость | Core i5-670 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | LGA 1156 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | — | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i5-670 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core i5-670 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i5-670 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2010 | 07.07.2019 |
| Код продукта | — | 100-100000023BOX |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Core i5-670 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score | +0% 6679 points | 44610 points +567,91% |
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 5232 points | 80475 points +1438,13% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 2406 points | 6425 points +167,04% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 5383 points | 55865 points +937,80% |
| Geekbench 4 Single-Core | +0% 2682 points | 6731 points +150,97% |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 1325 points | 14712 points +1010,34% |
| Geekbench 5 Single-Core | +0% 593 points | 1446 points +143,84% |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 1071 points | 12251 points +1043,88% |
| Geekbench 6 Single-Core | +0% 522 points | 1606 points +207,66% |
| 3DMark | Core i5-670 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +0% 294 points | 766 points +160,54% |
| 3DMark 2 Cores | +0% 531 points | 1467 points +176,27% |
| 3DMark 4 Cores | +0% 688 points | 2885 points +319,33% |
| 3DMark 8 Cores | +0% 699 points | 5470 points +682,55% |
| 3DMark 16 Cores | +0% 700 points | 8010 points +1044,29% |
| 3DMark Max Cores | +0% 686 points | 9162 points +1235,57% |
| PassMark | Core i5-670 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 2533 points | 30542 points +1105,76% |
| PassMark Single | +0% 1530 points | 4241 points +177,19% |
Представленный в июле 2012 года четырехъядерный AMD Phenom II X4 B05E на сокете AM3 работал на частоте 3.5 ГГц, но его архитектура K10 на устаревшем уже тогда 45-нм техпроцессе и высокий TDP в 125 Вт заметно ограничивали потенциал, особенно учитывая его OEM-статус с заблокированным множителем для разгона.
Выпущенный в 2010 году AMD Phenom II X4 B97 был довольно мощным четырехъядерником для своего времени на архитектуре Deneb (45 нм), работал на частоте 3.2 ГГц и поддерживал современные тогда технологии вроде контроллера памяти DDR3 и HyperTransport 3.0, но сегодня он морально устарел из-за низкой производительности и высокого тепловыделения (TDP 125 Вт) по современным меркам. Его сокет AM3 уже давно не актуален.
Этот двухъядерный Pentium D 940 на сокете LGA 775, выпущенный в конце 2005 года как часть первоначальной линейки Pentium D, уже давно безнадежно устарел морально. Работая на частоте 3.2 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу, он отличался очень высоким TDP в 130 Вт (буквально печка!) и уникальной для того времени архитектурой двух спаренных кристаллов Prescott без Hyper-Threading, хотя и поддерживал EM64T.
Этот почтенный бюджетник от Intel, выпущенный в 2013 году и построенный на архитектуре Haswell (техпроцесс 22 нм), предлагает два ядра без Hyper-Threading с тактовой частотой 3.0 ГГц на сокете LGA1150 при умеренном TDP в 54 Вт, плюс нехитрый бонус в виде интегрированной графики Intel HD Graphics - сегодня его производительность и набор инструкций заметно отстают от современных стандартов.
Выпущенный в 2009 году четырёхъядерный AMD Phenom II X4 945 на оригинальной архитектуре уже сильно устарел, хотя в своё время предлагал неплохую производительность для Socket AM3 с базовой частотой 3.0 ГГц и общим L3-кэшем. Он изготовлен по 45-нм техпроцессу с TDP 95W или 125W и поддерживает прогрессивную для того времени память DDR3.
Этот четырёхъядерник на 45 нм, появившийся в 2011 году и работающий на 3.4 ГГц через сокет AM3 (TDP 95 Вт), сегодня уже заметно устарел, хотя когда-то предлагал неплохую производительность и эффективную шину HyperTransport для своего времени.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Этот старый двухъядерник от Intel, выпущенный в 2009 году на сокете LGA1156 (техпроцесс 32нм, частота до 3,46 ГГц, TDP 73 Вт), уже сильно ограничен современными задачами, но тогда выделялся поддержкой виртуализации VT-x/d и технологии безопасности TXT. Он предлагал скромную по нынешним меркам производительность для своего времени.