Core i5-670 vs Ryzen 9 3900 [17 тестов в 3 бенчмарках]

Core i5-670
vs
Ryzen 9 3900

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

Выберите первый процессор из списка для сравнения характеристик
VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Выберите второй процессор из списка для сравнения характеристик

Оценка общей производительности
Core i5-670 и Ryzen 9 3900

Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.

Core i5-670 (2010)
23277
Ryzen 9 3900 (2019)
411792

Core i5-670 отстаёт от Ryzen 9 3900 на 388515 баллов.

Сравнение характеристик
Core i5-670 vs Ryzen 9 3900

Основные характеристики ядер Core i5-670 Ryzen 9 3900
Количество модулей ядер 2
Количество производительных ядер 2 12
Потоков производительных ядер 4 24
Базовая частота P-ядер 3.46 ГГц 3.1 ГГц
Турбо-частота P-ядер 3.73 ГГц 4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-Threading Есть
Информация об IPC ~15% improvement over Zen+
Поддерживаемые инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512 Нет
Технология автоматического буста Turbo Boost 1.0 Precision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Core i5-670 Ryzen 9 3900
Техпроцесс 32 нм 7 нм
Название техпроцесса High-K Metal Gate TSMC 7nm FinFET
Кодовое имя архитектуры Matisse
Процессорная линейка Ryzen 9
Сегмент процессора Desktop High-End Desktop
Кэш Core i5-670 Ryzen 9 3900
Кэш L1 Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ
Кэш L2 2 x 0.25 МБ 12 x 1.477 МБ
Кэш L3 4 МБ 64 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i5-670 Ryzen 9 3900
TDP 73 Вт 65 Вт
Максимальный TDP 88 Вт
Минимальный TDP 45 Вт
Максимальная температура 73 °C 95 °C
Рекомендации по охлаждению Active High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler
Память Core i5-670 Ryzen 9 3900
Тип памяти DDR3 DDR4
Скорости памяти 1066/1333 MHz МГц DDR4-3200 МГц
Количество каналов 2
Максимальный объем 16 ГБ 125 ГБ
Поддержка ECC Нет Есть
Поддержка регистровой памяти Нет
Профили разгона RAM Есть
Графика (iGPU) Core i5-670 Ryzen 9 3900
Интегрированная графика Есть Нет
Разгон и совместимость Core i5-670 Ryzen 9 3900
Разблокированный множитель Нет Есть
Поддержка PBO Есть
Тип сокета LGA 1156 AM4
Совместимые чипсеты X570, B550, X470 (with BIOS update)
Многопроцессорная конфигурация Нет
Совместимые ОС Windows 10 64-bit, Linux
Максимум процессоров 1
PCIe и интерфейсы Core i5-670 Ryzen 9 3900
Версия PCIe 2.0 4.0
Безопасность Core i5-670 Ryzen 9 3900
Функции безопасности AMD Secure Processor, SME, SEV
Secure Boot Есть
AMD Secure Processor Есть
SEV/SME поддержка Есть
Поддержка виртуализации Есть
Прочее Core i5-670 Ryzen 9 3900
Дата выхода 01.01.2010 07.07.2019
Код продукта 100-100000023BOX
Страна производства Taiwan

В среднем Ryzen 9 3900 опережает Core i5-670 в 2,7 раза в однопоточных и в 10 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i5-670 Ryzen 9 3900 12-core
Geekbench 2 Score
6679 points
44610 points +567,91%
Geekbench 3 Multi-Core
5232 points
80475 points +1438,13%
Geekbench 3 Single-Core
2406 points
6425 points +167,04%
Geekbench 4 Multi-Core
5383 points
55865 points +937,80%
Geekbench 4 Single-Core
2682 points
6731 points +150,97%
Geekbench 5 Multi-Core
1325 points
14712 points +1010,34%
Geekbench 5 Single-Core
593 points
1446 points +143,84%
Geekbench 6 Multi-Core
1071 points
12251 points +1043,88%
Geekbench 6 Single-Core
522 points
1606 points +207,66%
3DMark Core i5-670 Ryzen 9 3900 12-core
3DMark 1 Core
294 points
766 points +160,54%
3DMark 2 Cores
531 points
1467 points +176,27%
3DMark 4 Cores
688 points
2885 points +319,33%
3DMark 8 Cores
699 points
5470 points +682,55%
3DMark 16 Cores
700 points
8010 points +1044,29%
3DMark Max Cores
686 points
9162 points +1235,57%
PassMark Core i5-670 Ryzen 9 3900 12-core
PassMark Multi
2533 points
30542 points +1105,76%
PassMark Single
1530 points
4241 points +177,19%

Сравнение
Core i5-670 и Ryzen 9 3900
с другими процессорами из сегмента Desktop

AMD Phenom II X4 B05E

Представленный в июле 2012 года четырехъядерный AMD Phenom II X4 B05E на сокете AM3 работал на частоте 3.5 ГГц, но его архитектура K10 на устаревшем уже тогда 45-нм техпроцессе и высокий TDP в 125 Вт заметно ограничивали потенциал, особенно учитывая его OEM-статус с заблокированным множителем для разгона.

AMD Phenom II X4 B97

Выпущенный в 2010 году AMD Phenom II X4 B97 был довольно мощным четырехъядерником для своего времени на архитектуре Deneb (45 нм), работал на частоте 3.2 ГГц и поддерживал современные тогда технологии вроде контроллера памяти DDR3 и HyperTransport 3.0, но сегодня он морально устарел из-за низкой производительности и высокого тепловыделения (TDP 125 Вт) по современным меркам. Его сокет AM3 уже давно не актуален.

Intel Pentium D 940

Этот двухъядерный Pentium D 940 на сокете LGA 775, выпущенный в конце 2005 года как часть первоначальной линейки Pentium D, уже давно безнадежно устарел морально. Работая на частоте 3.2 ГГц по устаревшему 90-нм техпроцессу, он отличался очень высоким TDP в 130 Вт (буквально печка!) и уникальной для того времени архитектурой двух спаренных кристаллов Prescott без Hyper-Threading, хотя и поддерживал EM64T.

Intel Pentium G3220

Этот почтенный бюджетник от Intel, выпущенный в 2013 году и построенный на архитектуре Haswell (техпроцесс 22 нм), предлагает два ядра без Hyper-Threading с тактовой частотой 3.0 ГГц на сокете LGA1150 при умеренном TDP в 54 Вт, плюс нехитрый бонус в виде интегрированной графики Intel HD Graphics - сегодня его производительность и набор инструкций заметно отстают от современных стандартов.

AMD Phenom II X4 945

Выпущенный в 2009 году четырёхъядерный AMD Phenom II X4 945 на оригинальной архитектуре уже сильно устарел, хотя в своё время предлагал неплохую производительность для Socket AM3 с базовой частотой 3.0 ГГц и общим L3-кэшем. Он изготовлен по 45-нм техпроцессу с TDP 95W или 125W и поддерживает прогрессивную для того времени память DDR3.

AMD Phenom II X4 B65

Этот четырёхъядерник на 45 нм, появившийся в 2011 году и работающий на 3.4 ГГц через сокет AM3 (TDP 95 Вт), сегодня уже заметно устарел, хотя когда-то предлагал неплохую производительность и эффективную шину HyperTransport для своего времени.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel Core i5-660

Этот старый двухъядерник от Intel, выпущенный в 2009 году на сокете LGA1156 (техпроцесс 32нм, частота до 3,46 ГГц, TDP 73 Вт), уже сильно ограничен современными задачами, но тогда выделялся поддержкой виртуализации VT-x/d и технологии безопасности TXT. Он предлагал скромную по нынешним меркам производительность для своего времени.