Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Рейтинг от 88 до 2824970 отражает производительность. 2824970 — лучший результат, остальные баллы нормализуются относительно него.
Core i7-11700 отстаёт от Ryzen 9 3900 на 272388 баллов.
| Основные характеристики ядер | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 8 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.1 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | 4.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Сбалансированное соотношение цена/производительность | ~15% improvement over Zen+ |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 7 нм |
| Название техпроцесса | 14nm SuperFin | TSMC 7nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Matisse |
| Процессорная линейка | Rocket Lake-S | Ryzen 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-End Desktop |
| Кэш | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 8 x 0.512 МБ | 12 x 1.477 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | |
| Максимальный TDP | — | 88 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | High-end air cooler or 240mm AIO liquid cooler |
| Память | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | |
| Скорости памяти | DDR4-3200 МГц | |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics 750 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | Есть |
| Тип сокета | LGA 1200 | AM4 |
| Совместимые чипсеты | B560, H570, Z590 | X570, B550, X470 (with BIOS update) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10 64-bit, Linux |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown, CET, SGX | AMD Secure Processor, SME, SEV |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | Есть |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2021 | 07.07.2019 |
| Комплектный кулер | В комплекте | — |
| Код продукта | BX8070811700 | 100-100000023BOX |
| Страна производства | Малайзия | Taiwan |
| Geekbench | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core | +0% 39174 points | 80475 points +105,43% |
| Geekbench 3 Single-Core | +0% 5501 points | 6425 points +16,80% |
| Geekbench 4 Multi-Core | +0% 35280 points | 55865 points +58,35% |
| Geekbench 4 Single-Core | +5,79% 7121 points | 6731 points |
| Geekbench 5 Multi-Core | +0% 9649 points | 14712 points +52,47% |
| Geekbench 5 Single-Core | +14,94% 1662 points | 1446 points |
| Geekbench 6 Multi-Core | +0% 9594 points | 12251 points +27,69% |
| Geekbench 6 Single-Core | +40,41% 2255 points | 1606 points |
| Geekbench - AI | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| ONNX CPU (FP16) | +7,89% 1121 points | 1039 points |
| ONNX CPU (FP32) | +14,79% 2670 points | 2326 points |
| ONNX CPU (INT8) | +47,69% 4066 points | 2753 points |
| OpenVINO CPU (FP16) | +5,22% 3751 points | 3565 points |
| OpenVINO CPU (FP32) | +3,91% 3744 points | 3603 points |
| OpenVINO CPU (INT8) | +109,92% 9841 points | 4688 points |
| 3DMark | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core | +29,77% 994 points | 766 points |
| 3DMark 2 Cores | +33,13% 1953 points | 1467 points |
| 3DMark 4 Cores | +28,28% 3701 points | 2885 points |
| 3DMark 8 Cores | +15,83% 6336 points | 5470 points |
| 3DMark 16 Cores | +0% 7874 points | 8010 points +1,73% |
| 3DMark Max Cores | +0% 7878 points | 9162 points +16,30% |
| PassMark | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| PassMark Multi | +0% 20697 points | 30542 points +47,57% |
| PassMark Single | +0% 3267 points | 4241 points +29,81% |
| CPU-Z | Core i7-11700 | Ryzen 9 3900 12-core |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread | +0% 5204.0 points | 7412.0 points +42,43% |
Этот свежий 13-й генерации Intel Core i5 (13400), вышедший в начале 2023 года, сочетает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) и турбо-частоты до 4.6 ГГц на сокете LGA 1700, обеспечивая отличную производительность для работы и игр при умеренном TDP в 65 Вт. Он быстрохват благодаря гибридной архитектуре Intel 7 нм и редкой для своего сегмента поддержке PCIe 5.0.
Выпущенный летом 2019 года, этот восьмиядерный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3,6 ГГц уже не молод, но пока ещё способен справляться с современными задачами благодаря передовому для своего времени 7-нм техпроцессу и умеренному TDP 65 Вт. Его ключевые особенности включают поддержку высокоскоростной шины PCIe 4.0 и эффективную архитектуру Zen 2, обрабатывающую 16 потоков одновременно.
Этот свежий четырёхъядерник на архитектуре Zen 3 для сокета AM4 стартовал с частоты 4.0 ГГц в апреле 2021 года, сочетая эффективный 7-нм техпроцесс и умеренный TDP в 65 Вт с корпоративными технологиями PRO для бизнес-задач.
Выпущенный весной 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7 11700F на сокете LGA1200 предлагал высокую тактовую частоту до 4.9 ГГц при умеренном TDP в 65 Вт на уже не самом новом 14-нм техпроцессе. Хотя не топовый новатор своего времени, он выделялся поддержкой PCIe 4.0 — полезной фишкой для быстрых SSD и видеокарт.
Этот свежий процессор Core Ultra 5 225F (LGA1851), представленный в январе 2025-го, оснащен 6 производительными ядрами с частотой до 4.5 ГГц на передовом техпроцессе и интегрированным NPU для ускорения ИИ-задач, при этом его умеренный TDP в 65 Вт упрощает охлаждение системы. Он отлично потянет современные приложения и игры, предлагая запас мощности для умных задач благодаря нейроускорителю и современной архитектуре.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в 2012 году восьмиядерный AMD FX-8320 на сокете AM3+, хотя и был тогда доступным вариантом для многопоточных задач, сегодня считается морально устаревшим из-за скромной производительности на ядро и знойного TDP в 125 Вт при 32-нм техпроцессе. Его экзотическая модульная архитектура Bulldozer обеспечивала физические ядра, но имела особенности в распределении ресурсов между ними.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.